史密斯英特康應對5G時代下高頻晶片測試挑戰

（全球TMT2021年8月6日訊）史密斯英特康具有六十多年的發展歷史,旗下有眾多技術品牌，分別是EMC、 RF Labs、Lorch、Hypertac、IDI、TRAK、TECOM、Millitech、Sabritec、HSI和Reflex Photonics。半導體測試品牌IDI無疑在眾多技術品牌中佔據著戰略性發展的核心地位。

史密斯英特康作為半導體測試技術的領先者，憑藉專業的工程研發團隊，能夠提供多樣化的解決方案，如WLCSP測試、Strip測試、PoP測試等不同的測試種類及不同的測試平臺，產品均基於高質量標準打造而成，已經獲得市場的廣泛認可，可卓有成效地滿足半導體市場的需求。具體產品方面，史密斯英特康近期推出一款用於QFN、QFP、SOIC等封裝測試的Joule 20高頻測試插座。Joule 20測試插座為苛刻的模擬、RF、通訊、消費電子和汽車應用的晶片測試提供一流的電氣和機械效能。

Joule 20在此表現不俗。針對在刮擦接觸技術中，PCB板的損壞問題對使用者來說是一個昂貴的負擔。如果pad不能修復，使用者可能需要購買一個替換的PCB。低速PCB可能意味著數千美元的額外成本，高速PCB更是意味著數萬美元。Joule 20獨特的刮擦式接觸技術可提供重複可靠的待測件和PCB端接觸，它的PCB端的磨損更小，是解決無鉛、有鉛噴錫和鎳鈀金pad晶片的理想測試解決方案。同時，為了提高測試插座的清洗和維護效率，Joule 20使用了一個嵌在定位板中的彈性體，它可以從插座的頂部移除。一旦定位板被移除，觸點就可以單獨或批次地清洗或更換。

Joule 20 創新的設計結構

其創新的設計結構允許插座體便於拆卸，使得測試座極其易於維護，在裝置測試期間仍然可進行清潔和有效維護工作，從而大大減少了裝置停機時間並提高測試產量。此外，Joule 20射頻測試插座的解決方案適用於幾乎所有大於0.30mm pitch的QFN、QFP、SOIC類晶片的測試需求，可以滿足對外圍封裝技術更快、更可靠且可重複的測試需求。