5G晶片大戰下的“新變數”

5G紅利刺激下，智慧終端的戰爭焦點正在快速向晶片端轉移。2018年起，高通、海思麒麟、聯發科等主流晶片廠商紛紛搶跑5G晶片，備戰近在眼前的5G機海混戰。

基於手機廠商5G產品的密集規劃，今年5G晶片的競爭節奏更快。4月份海思麒麟連發兩款定位中高階的全新5G晶片，並一起釋出了手機新品。去年以天璣1000傲視整個5G晶片市場的聯發科，在5月7日推出了基於旗艦再升級的全新天璣1000+，同時還透露iQOO將成為首個搭載天璣1000+的終端廠商，並有多家廠商也即將採用。

站在晶片和終端市場看，過去聯發科和國產主流手機廠商合作密集，但一直以中端手機市場為主。現在，天璣1000系列的旗艦級5G晶片讓聯發科吸引到更多高階市場的目光，而以天璣1000系列和天璣800系列組成的旗艦到中高階5G晶片全系列佈局，已經表明5G時代聯發科的野心是整個5G全產品線市場。

5G晶片市場有了新變數

4G時代的十餘年機海混戰後，高階晶片市場目前基本被高通、蘋果、華為所分割。但市場格局的變數始終存在，在4G到5G的過渡階段，聯發科毫無疑問正在成為高階手機晶片市場的一個巨大新變數。

去年讓整個高階晶片市場猝不及防的天璣1000系列是極好的證明。去年聯發科推出的天璣1000，在多項技術上做到了全球首發和領先，而且多項效能跑分位居第一，比如安兔兔總跑分超51萬分，遠超當時市場上的所有高階晶片，AI跑分也同時位居第一。可以說，天璣1000系列就是聯發科最早扔進5G市場的一個“王炸”。

具體來看，天璣1000系列在設計理念上展現了超越同時期產品的策略，比如首個搭載5G雙載波聚合技術、首個支援5G雙卡雙待等。這些超前的技術和設計組合，一度讓天璣1000系列站在了5G晶片的制高點。

更重要的是天璣1000系列為市場和消費者帶來了足夠的驚喜和價值。從消費者角度看，天璣1000系列的雙載波聚合技術能夠將5G的上行和下行速度成倍提升，比如Sub-6Ghz頻段的下載速度可以達到全球最快的4.7Gbps，現網速度更是不在話下；而5G+5G雙卡雙待，不僅能夠讓消費者更自由的選擇資費套餐，還可以透過雙sim卡讓消費者享受更好的5G體驗。從行業角度看，擁有真5G能力的天璣1000系列在競爭力上的強勢是一種公開鞭策，同時也對行業研發5G晶片的整體進度產生了充分的提速效應。

現在，全面升級的天璣1000+正式登場，作為天璣1000系列的技術增強版，天璣1000+在綜合效能和關鍵技術上都進行了顯著升級，包括支援144Hz的最高螢幕重新整理率、搭載全新的MiraVision畫質引擎、以及升級版的HyperEngine2.0遊戲技術等。

從天璣1000到天璣1000+，5G晶片市場已然避不開聯發科的光芒。據瞭解多款搭載天璣系列5G晶片的終端將陸續釋出。隨著5G手機的不斷普及，聯發科在5G市場會成為一個持續施壓者，其他廠商不得不祭出更多的競爭策略，以應對來勢洶洶的聯發科。

5G檢驗技術護城河

5G的突然升溫，對晶片廠商們其實是一個全面大考。一方面，5G晶片大家都是第一次做，最終產品能不能達到市場預期，能不能打動苛刻的手機廠商和消費者非常關鍵，尤其是聯發科和高通這樣的獨立晶片廠商。因為華為和蘋果都是“二合一”廠商，手機和晶片都做，但聯發科和高通不同，它們的晶片必須接受市場化的高標準要求。

另一方面，5G有全新的技術標準，晶片廠商方案的差異化在產品最終效能上會有很大的體現，比如聯發科的天璣1000，選擇了Arm最新的旗艦級CPU和GPU架構，並採用了業內讚譽極高的整合式5G基帶設計，一度拿下“最強5G晶片”的稱號。

聯發科敢於角逐暗流洶湧的5G 市場，其實靠的還是20多年來積累的深厚技術底子。根據此前報導，聯發科每年在研發方面的總投入在500億新臺幣以上，而且聯發科的5G戰略非常超前，5年前已經開始落實併發力5G戰略，目前擁有超千名工程師組成的5G研發團隊。對5G的超前佈局和大規模投入，已經讓聯發科處於5G競爭的前列，擁有一定的先發優勢。

過去在2G-4G時代積累的技術經驗和資源，將決定晶片廠商在5G時代護城河的堅硬程度和起跑線位置，而對於5G的投入決心和準確預判，則決定了晶片廠商在5G時代的未來最終勝負。聯發科能夠最早面向市場推出成熟超前的5G晶片系列，顯然是得益於此。

而且在終端市場，消費者和手機廠商都對5G抱有很高的期望，作為“大腦”和“心臟”的晶片，自然要抱有更先進的設計理念，拿出最好的技術，才能給市場帶來驚喜，也才對得起5G時代。

5G下沉的爆發性紅利

目前5G手機產業鏈處於初期階段，限於高成本和高市場預期等因素，高階手機是5G晶片應用最自然和最可靠的場景。不過政策因素對5G的影響力正在持續擴大，5G技術和硬體必定會持續下沉到中端及以下手機市場，事實上5G今年開始的確已經表現出了明顯的下沉趨勢，很多中端新品已經搭載了相關5G晶片。所以說，這股下沉紅利不僅具有很強的可持續性，而且規模還非常巨大。

現在佈局5G晶片全產品線可以說是一個非常合適的時機，尤其是對聯發科來說，這種戰略的意義存在更高的價值。

一方面，擁有5G全產品線的聯發科在5G時代可以有更強的話語權，在中高階市場佔據主導地位。目前看，天璣系列在對標驍龍8系和7系的5G晶片上，已經佔據一些明顯優勢，比如天璣1000比驍龍865強在5G基帶整合、5G雙卡雙待等方面，能夠給消費者帶來更好和更真實的5G體驗，而天璣800系列則比驍龍765 5G擁有更強的CPU、GPU以及AI效能，在不少業內人士看來有更高的價效比。可見，透過對對手同級晶片產品的精準超越，聯發科在5G時代已經擁有更強的攪局能力。

另一方面，全產品線對未來5G消費紅利有掃蕩式能力，利於聯發科在5G晶片時代的長遠佈局。具體來看，5G技術在3年內應該會全面下放到中低端手機市場，聯發科的5G全產品線意味著其在這個過程中不會面對市場門檻，而且在聯發科熟悉的中端市場，提前佈局好的5G中端晶片，會為其更快開啟市場，牢牢鎖定市場份額。

5G時代下的突變格局

選擇在5G時代的開頭，在高通、華為、蘋果傲視的高階市場撕開一個口子，聯發科相當勇敢。

目前有關5G晶片和5G終端的市場檢驗還處於早期，聯發科的發力明顯在提速，除了即將搭載天璣1000+的iQOO外，OPPO已有多款天璣系列晶片的手機上市，比如搭載天璣1000L的OPPO Reno3、搭載天璣800的OPPO A92s。此外，據傳vivo、小米、華為等多家主流手機廠商也被爆將要釋出搭載聯發科天璣5G SoC的新機。

5G時代為晶片市場製造了很多的不確定性，主流手機廠商其實在產品規劃方面正在傾向於單一系列產品晶片的階梯式佈局打法，這其實為已有5G全產品線的聯發科創造了絕佳的突圍機會。對聯發科而言，隨著天璣系列產品效能的繼續上探，做高階5G晶片已經不是一件難事，在高階晶片市場站穩腳跟只是時間問題。

最為重要的是，聯發科儲備技術、研發5G晶片的出發點是真實的使用者需求，而非單純的引數效能，這種使用者導向的思維將會使整個未來5G市場和消費者受益。整個5G晶片市場或許會很快意識到一個可怕的事實：聯發科才是5G時代最具威脅性的挑戰者。

文/劉曠公眾號，ID：liukuang110