YES首度與中國OSAT廠商合作並交付主力產品VertaCure XP真空固化系統

（全球TMT2021年8月13日訊）YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是半導體先進包裝、生命科學和“超越摩爾定律 (More-than-Moore) ”等應用領域相關的領先裝置製造商，宣佈將首臺 VertaCure™ XP 真空固化系統運往至中國的 OSAT（外包裝配和測試）客戶。該系統將應用於批次製造的倒晶封裝和晶圓級包裝 (WLP) 。該客戶預計會將會再次下單並於 2022 年發貨。 

在生產及評估的過程中，OSAT 能驗證出VertaCure XP 相較於競爭對手的技術優勢，即釋氣量減少 5 倍、減少 25-30% 的處理時間和顯著改善 CoO（擁有成本），處理材料種類包括 Hitachi Dupont HD-4100 系列、Asahi BM-300 及 BL-301、Fujifilm 等。此外，VertaCure XP 的真空技術提供較好的潔淨度，並適合用於廣泛的加工過程且能應用於創新領域。