華米OV們2020渡劫

配圖來自Canva

華為消費者業務的發展重心正在劇烈變化。

在近日舉辦的2020年華為開發者大會（HDC）上，華為正式釋出了最新的鴻蒙OS 2.0（Harmony OS 2.0）、EMUI 11移動作業系統和HMS Core 5.0移動生態基座。

會上華為消費者業務CEO餘承東稱，華為手機在最近一個季度，在全球和國內市場都實現了第一，其中國內市場份額超過51%。不過餘承東也表示，華為手機在國內市場已經出現缺貨。

今年以來，由於制裁的不斷升級，在9月15日之後，華為造不出自研晶片，也買不到第三方的晶片，短期內，幾乎看不到解決“缺芯”問題的可行方案。近日更有外媒報導指出，三星、LG、SK等非美國公司也被要求不再向華為提供零部件。

短期之內，華為的消費者業務，尤其是華為手機面臨著巨大的考驗。

就開發者大會的內容來看，為了應對挑戰，華為在兩大路徑上正在持續加碼：其一，消費者業務向“1+8+N”的“8和N”即智慧手機之外的其他硬體生態加速推進；其二，加快華為軟體系統推進節奏，就華為OpenHarmony的開源路標來看，預計到2021年10月，鴻蒙系統就可以在包括手機在內的所有裝置上開源和應用。

華為這兩套打法相輔相成，未來效果值得期待。不過這也意味著，二季度在全球和國內市場雙雙奪冠的華為手機，可能會讓出巨大的市場份額。

米OV獲得新機遇

在競爭激烈的智慧手機市場中，華為讓出市場份額，對其他巨頭就是難得的市場機會。無論是在全球市場，還是在中國市場，這都會是一塊很大的蛋糕。

盯上這塊蛋糕的玩家有很多，包括價格突然很親民的蘋果、努力重回中國市場的三星、開啟“下一個十年”的小米、抱團取暖的OPPO和一加等……

不過相比三星和蘋果兩大國際巨頭，終究還是小米、OPPO和vivo這些國產廠商受益會更加明顯一些。在國內市場，華為手機二季度市場份額超過50%，小米、OPPO和vivo這些國產廠商已經極限承壓。之後如果來自華為的壓力顯著降低，那麼其他國產廠商在大大鬆一口氣的同時，也會迎來更加寬裕的發展空間，這就是巨大的市場機遇。

而且這份機遇並不是孤立的，而是和屏下攝像技術商用、超級快充普及等新技術應用一起，在5G換機潮中，開啟全球手機行業的下一個十年。

對小米、OPPO、vivo這些國產手機巨頭而言，和機遇同時到來的，還有巨大的責任。既有守住國產市場的責任，也有繼續推動智慧手機技術進步的責任。

而其他國產手機巨頭想要繼承華為的衣缽，抓住市場機遇，就必須必須承擔起這些責任來。而且有一個前置條件也必須清楚，那就是想繼承華為的衣缽，就必須要面臨和華為類似的“晶片”困境。

後繼者同樣要面對晶片難題

自2013年以來，全球智慧手機市場的前三名一直都是三星、蘋果和華為，而他們最大的共同點，就是同樣具備SOC自研（設計）能力，這並非巧合。

晶片自研是頂尖俱樂部的入場券，在全球智慧手機行業內，這算是一個“公開的秘密”。因為晶片自研雖然成本高昂，卻是自身優勢的放大器。

比如蘋果最大的優勢是軟硬一體的生態閉環，實現SOC自研之後，蘋果自身的系統和軟體可以更好的與硬體配合，為使用者帶來更好的體驗；三星最大的優勢，則在於強大的硬體供應能力，三星具備僅次於臺積電的晶圓製造能力，自研晶片可以更好地發揮出三星的半導體優勢。

華為在通訊技術上具備顯著優勢，尤其是自2012年以來不遺餘力的推進5G標準加速落地，近年來華為5G可用專利數量積累至全球第一，在5G技術方面已經全面領先，整合在海思麒麟990裡的巴龍5000，正是華為通訊技術領先的完美體現。

如果華為手機業務萎縮，讓出的市場份額被其他國產廠商接收，那麼他們如果想要在全球市場中真正和三星、蘋果兩大巨頭展開競爭，就不得不盡快推出自研晶片。因為只有推出自研晶片，國產廠商才能真正具備對陣三星、蘋果的底氣。

米OV並未做好準備

遺憾的是，小米、OPPO和vivo並未做好充分準備。

雖然小米、OPPO和vivo已經不斷加快在晶片自研方面的佈局，但要求他們在短期之內推出比肩海思麒麟旗艦水平的SOC，甚至是具備實用價值的SOC，都屬於強人所難。

2014年開始自研SOC的小米，在2017年推出28nm的澎湃S1之後，第二代自研SOC至今仍然杳無音訊。

小米10週年演講前夕，雷軍在微博公開回復：“我們2014年開始做澎湃晶片，2017年釋出了第一代，後來的確遇到了巨大困難。但請米粉們放心，這個計劃還在繼續。”雷軍說計劃還在繼續，但對具體的進度及第二代上市的時間隻字未提。也就是說，小米自研晶片的新成果，短期之內沒法派上用場。

小米雖然短期之內還看不到新成果，但比起OPPO和vivo，起碼已經積累起了不少經驗。OPPO和vivo的晶片自研近兩年才開始正式起步，真正投入量產恐怕要等更長時間。

總之，現實狀況就是小米、OPPO和vivo三大國產廠商，短期之內很難推出自研SOC。如果想讓他們頂上華為的位置對抗三星和蘋果，在硬科技實力比拼上，對他們就會形成巨大的考驗。

更糟糕的是，自研晶片對國產廠商其實也是一個兩難問題。如果不具備SOC自研能力，那麼就很難躋身為真正的全球頂級巨頭對抗三星和蘋果；如果具備了SOC自研能力，那很難說會不會像華為一樣遭到制裁。

目前小米、OPPO和vivo都在積極推進SOC自研，這表明他們並不缺乏迎接挑戰甚至制裁的勇氣，關鍵就是要看他們能不能儘快拿出成果。

最危險的一年，也是重生的一年

華為手機9月15日之後就需要真正承受“斷供”帶來的影響，直到大概明年10月份，鴻蒙OS 2.0應用於智慧手機，可能會為華為手機開啟一個新局面，或者帶來一些新機會。從今年10月到明年10月之間的這一年時間，需要華為想辦法熬過去。熬過去之後，在鴻蒙系統啟用AIoT生態的情況下，華為的消費者業務就可能會大有起色。

這一年時間之內，小米、OPPO和vivo需要頂住三星和蘋果的壓力，守住中國廠商的全球份額和國內份額，起碼不能輸得太徹底，頂過這一年之後，他們自己的自研SOC進度或許也會有實質性的進展。到那時，配合華為自研鴻蒙系統的推進，國產智慧手機廠商整體面臨的外部壓力都可能會大為緩解。

關鍵還是需要華為、小米、OPPO、vivo這些國產廠商加倍努力。這一年時間內，如果能頂住壓力，那麼國產手機廠商的未來發展，可能就會再無桎梏；但如果沒能頂住壓力，那就會造成中國科技產業界的巨大損失。

中國企業幾十年來創造了無數奇蹟，相信國產手機廠商們這次也能渡過難關徹底崛起。

文/劉曠公眾號，ID：liukuang110