百人團隊，十年蟄伏，數十億投入，鑄就造芯路。
面對蘋果、華為、三星「三座大山」，小米、OPPO、vivo 造芯後生掀起新戰事。
撰文 | 寓揚
編輯 | 四月
當「造芯」成為主流，跨界玩家入局不再是新鮮事。
最近，國產手機廠商 vivo 拉上三星組局「造芯」。vivo 的入局意義重大，至此，全球六大核心手機廠商的造芯拼圖完備，蘋果、華為、三星三巨頭領銜，小米、OPPO、vivo 再添新勢力，手機圈造芯新戰事開啟。
1 三種「造芯」姿勢
從去年 4 月「中興斷供」風波，到今年 5 月華為「實體清單」，再到「實體清單」增至 28 家……沒有比中國科技公司更能體會核心技術自主可控重要性的了，這其中最為薄弱尤為晶片，成為國內手機廠商競逐的核心方向。
與此同時，自主晶片提升手機產品的競爭力作用立竿見影。當新一代 iPhone 憑藉 A13 仿生晶片，展示出讓內行人「目瞪口呆」的三攝拍攝時，當華為在美國一紙禁令下，依然收割超 40% 中國手機市場時，小米、OPPO、vivo 等後生必須有所回應。
向產業上游整合，打造差異化的晶片，成為出路。
小米：一波三折，兩隻手打天下
小米 2014 年踏入晶片領域，是三家中較早的一家，圍繞手機和 IoT 兩大戰略支點，從一波三折的手機晶片佈局到 IoT 晶片，走出一條自研與投資並重之路。
2014 年底小米與大唐電信旗下子公司聯芯科技成立合資公司——松果電子，開啟自研手機晶片之路。
聯芯有的正是 4G 通訊、基帶晶片上的積澱，不過其實力並不如高通、聯發科、華為海思，與彼時的展訊也稍遜一籌，這為小米造芯的一波三折埋下伏筆。
2 年後，在 10 億人民幣的投入下，松果第一款晶片澎湃 S1 問世，雷軍將其定位為「中高階」，僅落地小米手機 5C 中，屬於一款中端機型。不過小米的「好運」似乎到此為止，距今已近 3 年，小米澎湃 S2 至今「難產」。
隨著今年初雷軍公佈手機和 AIoT 雙引擎戰略，小米造芯隨之兵分兩路。
今年 4 月，小米對旗下松果電子團隊進行重組，分拆組建新公司南京大魚半導體，主攻 IoT 晶片，松果電子繼續從事手機晶片和 AI 晶片研發。
自研道路之外，小米也透過投資，重點押注手機和 IoT 生態。
目前小米已經投下樂鑫科技、晶晨半導體、聚辰半導體、芯原微電子、安凱微電子、恆玄科技、上海南芯半導體等 7 家公司。
vivo：抱團取暖，聯合研發
與小米不同，vivo 則採取抱團取暖一步到位，搭上三星電子，聯合研發。
就在上週，vivo 官宣了首款成果——雙模 5G AI 晶片獵戶座 980，將落地到年底上市的 vivo X30 系列手機，作為 vivo 的年度中高階機型。
不難看出，獵戶座 980 定位中高階，和小米澎湃 S1 類似。不過相比小米與聯芯的組合，vivo 與三星電子算是「強強聯合」。
三星 8nm 工藝、雙模 5G、首發 ARM Cortex-A77、NPU 模組，並且是和華為麒麟 990 一樣的 5G 整合 SoC，可以說獵戶座 980 已具備 2020 年手機處理器的幾乎所有特性。
vivo 晶片技術規劃中心高階總監李浩榮稱，此次聯合研發，vivo 深入到晶片的前置定義階段前後投入 500 多名工程師，歷時近 10 個月，將積累的超過 400 個功能特性補充到三星平臺，聯合三星在硬體層面攻克了近 100 個技術問題。
針對這一聯合研發，高通一位員工稱，vivo 參與開發的應該偏向晶片的上層，比如 RRC 層（Radio Resource Control，無線資源控制協議），底層物理層很難觸動。
半導體領域資深人士李明表示，一款主流晶片，核心團隊數百人就夠了。但一款晶片的流程很長，vivo 參與更多的應該在後端的演算法、手機應用等，500 名員工應該不少人可跟手機部門共享。
OPPO：招兵買馬，單點突圍
OPPO 目前還沒有晶片問世，但已經有跡可循。
成立晶片公司，百億研發投入，挖角聯發科、展訊，OPPO 正在招兵買馬，極有可能在 AI 晶片上實現單點突圍。
今年 8 月，OPPO 在招聘網站上釋出系列半導體相關職位，涉及類比電路設計工程師、SoC 驗證工程師、資料電路設計工程師等，工作地點正是上海。
2017 年底，OPPO 就在上海成立一家全資子公司「瑾盛通訊」，由聯合創始人金樂親帶隊，任公司總經理、執行董事。
2018 年 9 月，瑾盛通訊將「積體電路設計和服務」納入經營專案，代表 OPPO 正式湧入造芯賽道。
2 個月後的 OPPO 科技展上，CEO 陳永明宣佈，「OPPO 明年（2019 年）的研發資金將從 2018 年的 40 億元提升至 100 億元，並且將逐年加大投入。」
研發投入攀升 2.5 倍，新增 60 億，如此燒錢的專案讓行業紛紛指向晶片。據瞭解，2018 年底瑾盛通訊員工數量已達 150 人。
不過李明向機器之心表示，OPPO 短期不可能研發一款手機 SoC，單單基帶晶片就是一個難以逾越的門檻。它可能像谷歌一樣，為手機開發一款 AI 處理器，來實現單點突圍，比如 OPPO 主打的拍照功能。
此外，OPPO 也曾入股蘇州雄立科技，作為 OPPO、vivo 幕後的大佬段永平也參與入股，這家公司主要從事資料網路和物聯網領域的積體電路設計。
對比三家的晶片佈局，可以看到一條較為清晰的路線，以核心業務為驅動，選擇自研、合作或投資的方式，並且呈現 5G、AI、IoT 三大造芯方向。
「造芯」不外乎三種路徑：自研、合作或投資。選擇何種方式造芯，造什麼芯，又很大程度取決於當時的行業格局與業務核心。
從小米的自研晶片到 vivo 的合作開發，反應的是市場格局的變化、行業競爭的加劇與時間視窗的縮小。