華為造芯，十年不晚，餘承東：華為將在半導體全方位紮根
機器之心發表於2020-08-09
8 月 7 日，在中國資訊化百人會 2020 年峰會上，華為消費者業務 CEO 餘承東表示，將於今年 9 月份釋出新一代華為 Mate40 手機，搭載最先進的華為麒麟 5G 晶片。不過，麒麟系列晶片 9 月份以後將無法再生產，華為 Mate40 將成為搭載高階麒麟晶片的 「絕版」 機。「華為領先全球的麒麟系列晶片在 9 月 15 日之後無法制造，將成為絕唱。這真的是非常大的損失，非常可惜！」餘承東說。由於遭受制裁，華為晶片只接受了 9 月 15 號之前的訂單。「在半導體制造方面，華為沒有參與重資產投入型的領域、重資金密集型的產業，只是做了晶片的設計，沒搞晶片的製造。 」「華為開拓了十幾年，從嚴重落後到有點落後再到趕上來領先，這是一個艱難的過程，是我們非常大的損失。」餘承東：今年華為手機發貨量比 2.4 億臺更少一點今年第二季度，華為手機出貨量超越三星成為了全球第一。餘承東在峰會上表示，如果不是美國製裁，去年市場份額應該做到遙遙領先的第一名，制裁讓華為去年少發貨了六千萬臺智慧手機。今年是第二輪制裁，重點放在了晶片上，「華為的手機沒有晶片供應，造成我們今年可能發貨量比 2.4 億臺更少一點。」餘承東表示，要解決這些問題，華為要實現基礎技術能力的創新和突破：「在智慧全場景時代，在作業系統、在晶片、在資料庫、在雲服務、IoT 的標準生態方面，都要構築我們的能力，根深葉茂，讓我們的生態發展。」
餘承東表示，鴻蒙作業系統已經可以跨越所有裝置，「將來各個 IoT 領域都可以用我們的作業系統，我們要打造北向介面和南向介面，南向接所有分散式裝置，北向接大量的應用，構築未來的生態。」不過，華為上半年仍然實現收入增長，歸功於高階產品賣得好，且佔比越來越高，以及非手機產品高速增長，如 PC、穿戴、手錶、手環、耳機、平板都實現了高速的增長。據悉，華為是中國第一大手錶廠、中國第一大穿戴終端廠家；截至 2020 年第二季度，華為平板在中國市場份額第二、全球第三；膝上型電腦市場份額在中國排第二；截至 2020 年 Q1，在全球市場，華為智慧手錶市場份額第二、蘋果第一。在 AI 領域中國的發展處於較快的位置。「我們的 AI 理論、AI 演算法、AI 晶片，很多方面我們還處於領先的地位。所以這個時候我們是迎頭趕上的一個非常好的機遇。」餘承東表示，華為手機 AI 能力月呼叫量超過 6000 億次。在 AI 時代，中國廠家走到了行業前列，做到了領先優勢。不過，餘承東指出，雖然中國智慧手機全球出貨量第一，PC 佔全球 PC 產量一半左右，電視佔 1/3 左右，但在產業鏈縱深，在網際網路時代、移動網際網路社交網路時代，中國的核心技術、核心生態的控制能力和美國等國家還是有差距。「尤其最底下的材料、製造裝置跟美國、日本、歐洲還是有些差距。我們的晶片和核心器件方面，進展非常快，但是仍然還有一些跟美國和韓國比有差距。我們在終端方面，產量有優勢，但是我們在作業系統、生態平臺方面仍然有差距。可以看到作業系統和在作業系統之上的生態平臺，美國公司仍然主導著世界。」產業生態方面，蘋果的網際網路服務及年收入超過 480 億美金，這是蘋果利潤非常重要的來源，這塊淨利潤率達到 70%-80%。Google 的網際網路的服務收入為 1400 多億美金。「在制裁下，華為消費者業務今年收入可能不到 700 億美金，但我們的網際網路服務在 50 億美金左右。網際網路服務空間非常大，利潤率非常高，做全球人的生意。”餘承東說，“我們要鼓勵更多的中國網際網路公司走向全球，能夠做全球的生意。」峰會透露出的最重要的資訊就是確定了華為麒麟晶片 9 月以後無法生產。美國禁令規定，任何使用美國半導體制造裝置的外國企業再向華為或海思等關聯公司供應晶片時需要在進出口時申請許可證。全球最大的晶圓製造廠臺積電已經宣佈了 9 月 14 日後不向華為出貨。就連中芯國際這顆純正的「中國芯」都因為使用了美系裝置無法供貨華為，二季度報中梁孟松表示表示會遵守國際規章。種種動向顯示，確定無法再生產麒麟晶片後，華為目前最有可能的出路就是採用第三方晶片。外媒爆料人最先發布的訊息顯示，華為最快從 Mate 40 開始使用兩套處理器方案，其中國行仍然將搭載全新的麒麟晶片，而海外版則會從高通、聯發科甚至三星中優選。7 月末，華為與高通簽署了 18 億美元的專利和解協議，這意味著後續高通將有機會重新回到華為 5G 主供應商行列。聯發科方面，近日也有訊息稱聯發科拿到了華為 1.2 億顆晶片訂單。此前聯發科供應的多為低端晶片，但隨著天璣 1000 等高階 5G 晶片的釋出，聯發科已經逐步打入高階市場。與華為的合作對雙方來說都是一個好訊息。短時間內，華為的確已經無法再生產晶片，但從昨天的峰會來看，華為並沒有放棄晶片這一條路。餘承東呼籲國內半導體產業鏈加強合作，快速探索出一套在美方 “制裁” 下生產製造半導體產品的方法，避免今後在更長時間段內在此領域被“卡脖”。「中國在產業鏈的縱深，在網際網路時代、移動網際網路社交網路時代，中國的核心技術、核心生態的控制能力和美國等國家還是有差距。」正因如此，「我們要把我們的生態給構築起來，要把我們的作業系統、我們的生態服務、我們的晶片、我們的裝置、裝備，我們整個基礎的體系能力要構築起來。對我們來說，制裁是很痛苦的，但同時又是一個重大的機遇，逼迫我們儘快地產業升級。」「其中在半導體的製造方面，我們要突破包括 EDA 的設計，材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等等。同時在第二代半導體進入到第三代半導體的時代，我們也希望不管是彎道超車還是半道超車，我們希望在一個新的時代實現領先。天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入。」餘承東說道。
從最新的動向看，華為也的確在為全面紮根半導體這一條路做準備。7 月 29 日 - 31 日，餘承東訪問了上海交通大學、復旦大學、東南大學、南京大學這四所高校。從學科背景看，上海交通大學在計算機領域有獨特優勢，東南大學的電子科學與技術、資訊與通訊工程等都是國家一級學科，復旦大學數學、物理是王牌專業。3 天密集訪問 4 所高校，或許是為華為晶片人才做儲備。另外，此前華為也傳出正在招聘光刻機工藝師等訊息，光刻機是晶片製造中技術含量最高，被 「卡脖子」 最嚴重的環節，在最先進的的製程上，目前全球只有阿斯邁（ASML）一家壟斷市場。 