造芯”熱 為何一定要造芯

年初，中興事件的發酵，掀起了科技界的一股“造芯”熱。不少人幡然醒悟。半年間，不少創業公司，紛紛號稱要做自己的晶片。在近日創業黑馬的AI獨角獸評選活動上，從AI晶片、到語音互動，還是計算機視覺等細分領域都已誕生了不少獨角獸。他們不約而同盯上的，正是晶片。為何一定要造芯？工控主機板

如果按照晶片研發的業務領域進行劃分的話，一種是用來支撐高計算量的老牌晶片巨頭英偉達、AMD、英特爾，還有一種是提供雲端晶片的如Google的TPU。此外，還有以提供手機晶片為代表的蘋果、華為海思、高通驍龍、三星Exynos、聯發科等，以及針對自動駕駛領域的百度崑崙、地平線等。

無論是CPU、GPU還是FPGA，現有的晶片架構並非為AI專門設計，並不能滿足IoT AI算力的需求。而研發晶片的目的是需要規模化地使用算力，衡量一個晶片最主要的標準，就是看它能不能大規模的出貨。

清華大學微電子所魏少軍教授曾提到：“做語音晶片一定要看應用場景，目前很多場景下並不需要用到人工智慧技術或者專門的語音晶片。”

目前不少創業公司在以上智慧音響、車載、家居、等領域均有業務佈局的交叉，且彼此均佔有不小的市場份額。豐富的應用場景，意味著是一片紅海；而藍海的地方，可能也沒有豐富的場景。

人工智慧領域，目前仍然具有較高的行業門檻，這也隨之拉大了企業之間的競爭激烈性，而AI專業人才尤其是有相關專案研發經驗的人才更是屈指可數。除了從各大技術公司挖角外，創業公司也紛紛開始創辦自己的AI研究院，以擴充自身人才，加強技術壁壘。根據媒體釋出的人工智慧榜單資料，截止到目前，國內公開可查的50家主流AI創業公司中，宣佈已經“推出AI晶片或晶片模組”的至少有8家。

今年上半年市場的另一個亮點，是來自於比特幣等加密貨幣的挖礦運算，帶動相關特殊應用晶片(ASIC)的需求爆發。但比特幣價格急漲後急崩，挖礦運算ASIC需求也是稍縱即逝。

相較於過去3年當中，智慧手機晶片扮演晶圓代工市場成長最大動能，在手機銷售成長明顯趨緩的現在，智慧機晶片雖仍是晶圓代工市場主流，但市場典範移轉正在發生中，以人工智慧(AI)為主體的高效能運算(HPC)晶片、車用電子及自駕車相關晶片、或是以物聯網應用為核心的新興工控晶片等，中美貿易摩擦和中興事件背景下，未來國產晶片必將得到更多的支援和試錯機會，將加速發展。

目前國產半導體裝置，仍然有約60-70%的零部件依賴於進口，在未來，隨著國產半導體裝置的發展，零部件的國產化率也將逐步提高，實現真正的半導體裝置國產化。