造芯熱潮下的冷思考

配圖來自Canva可畫

 

伴隨著智慧手機革命而興起的移動網際網路時代，為我國經濟社會發展注入了巨大的活力，同時也使得全國上下對網際網路、半導體、積體電路（晶片）等產業的重視程度不斷提高。而積體電路是半導體產業的重要組成部分，也是我國半導體產業發展最受關注的焦點。

 

從2014年印發《國家積體電路產業發展推進綱要》開始，政府對積體電路產業的扶持政策提升至國家戰略層面，並設立國家產業投資基金。尤其在2017年-2018年之後，我國幾乎開始以破釜沉舟的決心推動積體電路產業的發展，各級政府紛紛扶持政策，一時間全國上下掀起了一陣造芯熱潮。

 

前赴後繼的造芯夢想家們

 

在這波造芯熱潮中，成功崛起的企業屈指可數，相比龐大的晶片企業基數微不足道，堪稱是“一將成名萬骨枯”。而在那些被淘汰的企業中，有一些甚至造成了百億規模的嚴重損失。

 

首先是抵押了7nm光刻機的武漢弘芯。

 

2017年11月，弘芯半導體專案在武漢成立，號稱擁有14奈米工藝自主研發技術，要攻克7nm，還擁有大陸唯一一臺7nm光刻機，請來業界大佬臺積電前任CTO蔣尚義擔任CEO。然而，三年之後，專案被曝爛尾，弘芯被多個分包公司告上法庭。

 

根據相關資訊披露，武漢弘芯專案投資總額1280億元，截至 2019 年底已完成投資153 億元，2020年計劃投資87億元。如今專案爛尾，7nm光刻機被拿去抵押，造成的經濟損失高達上百億元。

 

其次是牽手格羅方德的成都格芯。

 

成都格芯於2017年5月份啟動，由全球第三大晶圓代工廠格羅方德和成都市政府合作組建，規劃投資 90.53 億美元，當時被稱為格羅方德在全球投資規模最大、技術最先進的生產基地。

 

成都政府為格芯建廠投入70億元，負責廠房、配套的建設和研發、運營、後勤團隊的組建。然而，沒能等到正式投產的日子，建廠兩年不到格芯就停擺了，於2019年5月下發停工、停業通知，造成的經濟損失接近百億。

 

還有想做IDM晶圓廠的南京德科碼。

 

德科碼（南京）半導體成立於2015年11月，總投資約25億美元，規劃生產電源管理晶片、微機電系統晶片等。此外，該專案還將建設8英寸/12英寸晶圓製造廠、封裝測試廠、裝置再製造廠、科研設計中心、IC設計企業和配套生活區。

 

德科碼曾被寄予厚望，然而因為缺乏融資能力，最終還是迅速爛尾，2019年11月5日被南京當地政府公佈為失信被執行人。

 

這些在不同地區創立的造芯專案在啟動之初都聲勢浩大，同樣都在短短几年之內先後陷入爛尾、停產、勞務糾紛，造成嚴重的經濟損失，也讓眾多參與者的造芯夢碎了一地。

 

這些企業起初都是打著“國產芯”的旗號，大肆宣傳“晶片自主”，然後倉促上馬，轉瞬之間鎩羽而歸，最終留下一地雞毛。令人不安的是，在一眾晶片企業中，很可能這樣急功近利搞“造芯運動”的並不在少數。

 

造芯考驗晶片企業的長期耐力

 

在當前愈演愈烈的造芯熱潮中，儘管我們已經看到中芯國際、長江儲存、寒武紀等一批初具規模的企業成長起來。但更多的是在“政策補貼”的帶動效應以及“國產替代”的吶喊聲中旋生旋滅的泡沫。

 

或許這種“沙裡淘金”的經歷，也是產業發展無法逃掉的“必修課”，但當前有些地區和企業交出的“學費”實在是有些太高了。

 

在政策和資本的加持下，如今席捲全國的“造芯熱”仍在不斷被推向一波又一波的新高潮。企查查資料顯示，目前我國共有4.63萬家晶片相關企業，2019年相關企業新增0.58萬家，今年前三季度新增企業1.28萬家，其中三季度新註冊0.62萬家，同比增長288.4%，環比增長34.8%。

 

但積體電路是資本、技術密集型產業，能夠脫穎而出的企業終究屬於少數。如今國內聲勢浩大的造芯運動，最終能夠有所成就的也只會是少數參與者，其中大多數地區和企業的努力，註定難以獲得預期中的回報。

 

畢竟回顧數十年的行業發展史，全球範圍內最終也只有臺積電、英特爾、鎂光等少數巨頭能夠倖存至今。國內積體電路發展，同樣脫離不了行業的客觀規律。

 

晶片自主更需要集中化佈局

 

國產積體電路產業發展面臨著非常複雜的內外環境。從外部環境綜合來看，就是必須加快實現晶片自主；而從內部環境來說，各地區都想自己把半導體新興產業搞出成績。在這樣的環境中，出現“造芯熱”有著一定的必然性。

 

不過事實上很多損失都可以避免，積體電路產業本身在技術和人才方面就業很高的門檻，在脫離“浮躁”、“僥倖”心態之後，不難認識到，要想真正加速推進積體電路發展，與其任由各地遍地開花的建設產業園，不如集中資源重點發展幾家企業，而當前國家已經表示將進一步加強規劃佈局。

 

另外，在積體電路產業方面，我國只是在少數幾個領域有明顯短板，並非全面落後於國際先進水平。

 

在IC設計領域，除了華為海思，紫光展銳、中興等企業同樣具備7nm以下的先進製程晶片設計能力；在封裝測試領域，國內的長電科技是全球排名前三的封測龍頭。

 

IC製造領域算是我國積體電路產業的短板，而更底層的半導體裝置和半導體材料領域，同樣較國際先進水平存在顯著差距。

 

更具體地進行分析，我國晶圓製造的先進製程工藝是最大的短板，而關鍵的難點是國產光刻機相比阿斯麥落後太多。阿斯麥已經量產的EUV光刻機可以應用於5nm以下的晶圓製造，據傳2021年將推出面向3nm以下的下一代EUV光刻機。

 

想要加快推進我國積體電路產業的發展，實現晶片自主，擴充套件規模固然很重要，但更關鍵的是要儘快解決光刻機等難點問題。只有解決了難點問題，補齊了短板，晶片自主才有希望真正實現。

 

總之，相比起成千上萬的企業蜂擁而起，漫無目的地各自發展，積體電路產業更需要的是重點發展少數重點企業攻堅克難，補齊短板，然後再帶動整體產業快速發展。

 

文/劉曠公眾號，ID：liukuang110