中芯國際：SMIC生態圈，重構“芯”陣列（附下載）

DinK發表於2020-07-24

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中芯國際是中國大陸規模最大的晶圓廠，在全球純晶圓代工領域排名第四。

在中國晶片產業鏈中具有舉足輕重的地位。中芯國際迴歸A 股，國產晶圓制造崛起。中芯國際將於科創板上市。公司展望2020 全年收入增速預計 15~20%，毛利率高於2019 年，產品結構持續升級，增長動力加速改善。

持續關注中國“芯”陣列核心標的，如晶圓代工、封測、IP 授權及設計服 務、裝置材料等國產化機會。隨著中芯國際即將於科創板上市，A 股國產半導體家族將再得一名大將。隨著當前國產半導體板塊的日漸完善，我們已經看到從IP 授權及設計服務、設計、晶圓代工、封測、裝置、以及材料多領域的不同程度的國產化出現。

戰投基金募整合立，國內半導體產業鏈凝聚整合。聚源芯星基金募集認繳規模為23.05 億元，將作為戰略投資者認購中芯國際在科創板IPO發行的股票。

基金管理人為中芯聚源，依託團隊專業優勢和產業資本背景優勢，投資領域 涵蓋IC 設計、半導體材料和裝備、IP 及相關服務。參與該戰投基金的合夥人包括中芯聚源、上海新陽、中微公司、上海新晟、瀾起科技、中環股份、韋爾股份、匯頂科技、聚辰股份、安集科技、全志科技、盛美半導體、徠木股份、至純科技、江豐電子等。

我國的積體電路設計產業已成為全球積體電路設計產業的新生力量。2018 年我國大陸積體電路設計行業銷售規模為2519 億元，2013~2018 年均復合增長率約為25.5%，保持高速增長。國內湧現出一批研發實力過硬、研發轉換效率高的企業，且具有較廣闊的目標市場空間或者能通過品類擴張切入更大市場的賽道，其中尤以CIS、射頻、儲存、模擬等國產化深水區值得深度挖掘。

國產替代紅利加持材料空間廣闊。全球半導體材料市場超過500 億美元，大陸佔比超過20%，且增速在不斷提升。矽片、光刻膠、CMP 拋光材料等材料為最上游環節，國產替代才剛剛開始，未來存在巨大空間。20Q1 可以看到材料板塊部分公司通過持續的技術、產品、客戶等方面的攻關，開始逐步實現營收上的突破，看好國產供應商未來較快發展的實現。

裝置廠商國產替代明顯加速。全球半導體裝置市場約500~600 億美元，大陸佔比持續提高。中微、北方華創在裝置領域持續放量，武漢精鴻檢測裝置落地、上海精測膜厚裝置突破。根據長存20H1 的訂單，各品類出貨量佔比程度看，刻蝕（中微26%、北方華創9%）、薄膜（北方華創16%、瀋陽拓荊5%）、清洗（盛美19%）、熱處理（北方華創35%），國產替代比率已經實現較大提升。