由於中國疫情和日本地震進一步阻礙了供應,3月半導體交付的等待時間略有延長,並創出了新紀錄。Susquehanna Financial Group的研究顯示,交貨時間–晶片訂購與交付之間的時間間隔–上個月增加了兩天,達到26.6天。

Susquehanna Financial Group:全球半導體供應依舊短缺  交貨時間達到26.6天

雖然晶片使用者再次面臨更長的等待時間,但交付時間放慢的速度卻顯著低於2021年,當時許多行業由於缺少關鍵零部件而被迫削減產量。

根據Susquehanna分析師Chris Rolland撰寫的報告,大多數晶片型別(包括電源管理、微控制器、模擬晶片和儲存晶片)的交付週期都有所延長。他說,發生在烏克蘭的戰爭,中國部分地區的疫情,以及日本地震“會在第一季度產生短期影響,也可能在全年對嚴重受限的供應鏈產生持續影響。”

由於疫情刺激了對消費電子產品和汽車的需求,2020年上半年開始出現全球性半導體短缺。半導體生產商之前在增加工廠產出方面的投資已經減少,而晶片突然短缺擾亂了從智慧手機到皮卡等各種商品的生產,也通過提高供應成本刺激了通脹。

晶片行業高管們告誡說,一些客戶一直到2023年才會獲得足夠的供應。英特爾等公司建設的新廠,大部分最早要到明年才能投產。