由於中國疫情和日本地震進一步阻礙了供應，3月半導體交付的等待時間略有延長，並創出了新紀錄。Susquehanna Financial Group的研究顯示，交貨時間–晶片訂購與交付之間的時間間隔–上個月增加了兩天，達到26.6天。
雖然晶片使用者再次面臨更長的等待時間，但交付時間放慢的速度卻顯著低於2021年，當時許多行業由於缺少關鍵零部件而被迫削減產量。
根據Susquehanna分析師Chris Rolland撰寫的報告，大多數晶片型別（包括電源管理、微控制器、模擬晶片和儲存晶片）的交付週期都有所延長。他說，發生在烏克蘭的戰爭，中國部分地區的疫情，以及日本地震“會在第一季度產生短期影響，也可能在全年對嚴重受限的供應鏈產生持續影響。”
由於疫情刺激了對消費電子產品和汽車的需求，2020年上半年開始出現全球性半導體短缺。半導體生產商之前在增加工廠產出方面的投資已經減少，而晶片突然短缺擾亂了從智慧手機到皮卡等各種商品的生產，也通過提高供應成本刺激了通脹。
晶片行業高管們告誡說，一些客戶一直到2023年才會獲得足夠的供應。英特爾等公司建設的新廠，大部分最早要到明年才能投產。