瑞信將所追蹤的49家中國半導體上市公司的營收和庫存週轉天數資料更新至2021年一季度。一季度,中國無廠半導體公司(fabless)、整合器件製造商(IDM)/代工廠和外包封裝測試(OSAT)板塊營收增速均高於季節性水平,庫存週轉天數低於季節性水平。尤其是中國無廠半導體公司板塊的庫存週轉天數已連續三個季度(2020年三季度至2021年一季度)低於季節性水平,2021年一季度庫存週轉天數比三年季節性水平少34天。對於代工廠和OSAT來說,這是一個積極的訊號。瑞信對供應鏈的調研表明,從一季度到二季度,供應鏈上的工廠幾乎滿負荷運轉,大多數工廠預計到2021年末都將維持高產能利用率。
除營收增速高於行業季節性水平之外,瑞信的分析表明,中國IC設計板塊(無廠半導體公司和IDM)和純OSAT板塊的增速持續高於全球水平。與全球晶片(除儲存以外)營收增速相比,中國IC設計板塊2020年全年和2021年一季度的營收增速分別高出21個百分點和57個百分點。中國主要OSAT廠商在2020年全年和2021年一季度的營收增速也分別比全球純OSAT板塊平均水平高出12個百分點和23個百分點。2021年,中國OSAT板塊營收增速預計將比海外可比公司高出24個百分點。值得注意的是,為了實現更強勁的增長,2021年中國OSAT資本支出預計將增長33%,高於全球可比公司的6%。