熱風拆焊臺的主要特點有什麼？有什麼好推薦的？
0、 怎麼高效焊接與拆焊？防止過熱過風？
例如，類似emmc這種0.4mm pin間距的小BGA晶片很輕?
高密SMT片區的極細電容電阻更是?
熱風槍的風比較集中，保障不把晶片吹偏、吹壞、只吹到需要吹到的部分？
需要經驗，例如：
* A: 可用自制的遮風板，擋住不需要加熱區塊, 只拆焊目標區塊；
* B: 設定好風向、風速、風溫、噴嘴款式,
更換粗細不同噴嘴，用很低風速，調到適宜溫度，
正對著晶片的方向，垂直加熱，但是也需要經驗。
1、主要採用無刷式風機、脫離傳統氣泵式，
噪音極小、無須裝風嘴直接吹焊！
2、有的款, 加裝電源功能；
用途更廣，專為修手機設計的。
3、四線發熱芯：
- 兩粗線: 發熱電阻絲(大概220V/70Ω, 110V/16Ω)電源線;
- 兩細線(紅+藍-): 溫度感測器(大概2Ω)線
4、
5、對焊接BGA, QFP/SOP的晶片,
是需要用到植錫板(鋼網)植球, 補錫, 返修臺焊接什麼的,
還會用到雙目高倍電顯微鏡, 有的帶LED補光無影燈和攝像頭拍照功能.
大多數是要專門的生產人員做的。
有時, 能用熱風槍和加熱臺就做到焊接BGA.