“2022年12月，在拉斯維加斯舉辦的2022亞馬遜雲科技 re:Invent 全球大會完美落幕，5場主題論壇和數百場涵蓋領導力、技術、行業、合作伙伴的分論壇以及豐富的技術應用展示，行業前沿技術，又明晰了諸多行業未來發展趨向，一覽雲端無限美景。有哪些驚豔的新技術和實踐？我們一起開始探索！”
目前，雲端計算已深入到整個雲基礎設施，進入硬體協同創新的“深水區”，晶片創新之路是最底層的創新，擁有改變雲端計算遊戲規則的能力。而亞馬遜雲科技硬體創新背後的初衷一直未改變，即滿足使用者所有負載的需求。接下來，讓我們回顧下亞馬遜雲科技在晶片領域的創新發展史：
- 2013 年，亞馬遜雲科技推出首顆 Amazon Nitro晶片；
- 2015年以3.5億美元收購晶片製造商Annapurna Labs；
- 2018 年，釋出第一代伺服器晶片 Amazon Graviton；
- 2020 年，推出第一代自研機器學習推理晶片 Amazon Inferentia 和訓練晶片 Amazon Trainium。
到現在，亞馬遜雲科技已擁有虛擬化晶片Nitro、伺服器晶片Graviton、AI/ML晶片三條產品線，這條自研晶片之路也一直在開業界先河，引業界潮流，走得非常堅定。
走上自研晶片之路，亞馬遜雲科技勇往直前
正如亞馬遜雲科技執行長 Adam Selipsky 在今年 re:lnvent 2022大會中談到的：“16 年來，亞馬遜雲科技一直在最佳化和創新計算、儲存和網路基礎設施服務，以支援您的所有工作負載。目前亞馬遜雲科技已有 600 多種不同的計算例項型別，因此您可以找到適合您的所有應用需求的正確資源組合。”
這也是亞馬遜雲科技要做自研晶片的初衷，而走上自研晶片之路，也為行業和客戶帶來更多的改變：首先是“量體裁衣”，在晶片市場、CPU市場裡取得大的市場份額，不是亞馬遜雲科技的目標，而是把更豐富的產品的選擇權交給客戶，為客戶不斷變化的工作負載提供更好的雲服務；其次，自研晶片是一種很好的提高價效比的解決方案，能為客戶不斷最佳化雲服務的價效比，讓計算真正的滿足使用者所有負載的需求。
自研晶片再升級，重構雲上算力
北京時間11月29日上午11:30，亞馬遜雲科技重磅釋出了新版本基於 Arm 定製的 Amazon Graviton3E系列晶片，專為支援高效能運算工作負載而設計。新的Graviton3E 晶片，相比現有 Graviton 系列，有著更高的效能提升，針對機器學習中的浮點和向量數學計算進行最佳化，在HPL基線測試中，工作負載的效能提高35%。
基於 Graviton3E 晶片，亞馬遜雲科技推出了面向高效能運算的 HPC7g例項，該例項最多具有64個 vCPU 和 128GiB 記憶體，適用於天氣預報、生命科學、工程計算等高效能運算場景。此外，亞馬遜雲科技還宣佈推出支援高達 200Gbps 的網路頻寬、可以提高50%的資料包處理效能的C7gn例項，為要求更為嚴苛的網路虛擬裝置、資料分析和緊密耦合的叢集計算等，網路密集型作業場景而設計。
亞馬遜雲科技效用計算高階副總裁 Peter DeSantis 表示：“我們一直在創新，在不需要犧牲安全的情況下，減少成本、提高效能，讓客戶及應用獲得更好的體驗。”
亞馬遜雲科技自研晶片組成的晶片家族，也正在以強大的技術創新能力，為客戶提供“量體裁衣”的解決方案，同時也不斷最佳化雲服務的價效比。
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