國家反覆強調的“新基建” 對發展國產儲存晶片有什麼意義？

蔓延全球的新冠肺炎疫情正“逼停”越來越多的歐美企業停工，近段時間，三星印度、斯洛伐克、巴西等工廠停產，受影響的不僅是手機、電視等消費類產品產能，對全球半導體產業也帶來了較大的衝擊，亞太地區的電子、晶片供應商產能受到了限制。

 

與海外市場相比，中國大陸地區的“疫情”已經基本收尾，防控的重點工作也從內控向嚴防外輸轉移，全國範圍內的企業復工復產迅速，富士康各地區工廠復工率已超過 80% ，甚至連曾經的“疫情”重災區的武漢工廠也獲批覆工。國內形勢呈現一片向好發展，再加上各地區物流、交通等恢復到正常水平，不少大陸企業開始追加訂單，線上銷售和交易也已恢復到了以往的活躍氣氛。

 

一些分析人士表示，逐漸擺脫疫情的中國可能成為全球製造業避風港，從而加速產業轉移。隨著“新基建”風口的到來，這一目標的實現正在加速。  5G 、大資料中心、人工智慧、工業網際網路等多個領域加速崛起，帶動晶片產業也迎來發展機遇。

 

宏旺半導體瞭解到，一方面，“新基建”將帶來大量的新增需求；另一方面，“新基建”有望引導我國半導體產業進入新一輪發展週期， 2020 年國產替代將會成為國內半導體產業發展的主線，除了設計環節，晶片代工、封裝、測試以及配套裝置和材料等更多環節將會迎來協同發展。

 

另外，三大運營商在全國建設 5G 基站的腳步不斷加快，全年近 60 萬座基站建設目標正在進行中，這將會進一步帶動晶片中上游的需求增長，成為半導體市場回暖的主要動力。

 

 

近兩年來，中國已發展成為全球最大的儲存晶片消費國，但儲存器市場一直被三星、東芝、 SK 海力士、美光等美日韓企業所壟斷。中國儲存產業正在加速突圍，打破進口依賴。儲存晶片擁有明顯的市場週期特徵，參與到這激烈的市場競爭中，第一步是要準確把握這些特徵和規律。日韓企業利用了儲存晶片行業的強週期特點，在價格下跌、生產過剩、其他企業削減投資的時候，逆勢瘋狂擴產，透過大規模生產進一步降低產品價格，從而逼迫競爭對手退出市場，甚至讓對手直接破產。

 

要知道，儲存晶片晶片市場九死一生，需要舉國家之力，不是一家企業可以抗衡的。因而，在這樣的背景下，國家不得不大力扶持發儲存晶片的開發。在政策的扶持和產業、技術的發展下，以 ICMAX 宏旺半導體為代表的民族企業正在持續增長地蓬勃發展。面對不同的應用領域和各行業“端”的進一步細分。

 

2019 年，宏旺半導體加大研發投入，堅持自主創新，在嵌入式儲存的基礎之上，推出了 DDR3 、 DDR3L 、 DDR4 等 DIMM 系列和 2.5 寸、 mSATA 、 M.2 NGFF 、 M.2 NVME 等 SSD 系列，並實現了業內首家量產 8GB LPDDR4X ，力爭在產能供應保障上獲得自身的優勢。

 

雖然，中國製造業的生產技術和產品競爭力仍顯薄弱，甚至存在某些領域無法自主化的“盲點”。但我們已經有了一定的進步，對於國產儲存行業來說，這是值得稱讚的事，同時，中國製造業在做大做強方面還面臨艱鉅任務。