前言

  有了原理圖，可以設計硬體PCB，在設計PCB之間還有一個協同優先動作，就是對映封裝，原理相簿的元器件我們是自己設計的。為了更好的表述封裝設計過程，本文描述了一個建立CON標準連線件封裝，建立DIP焊盤，將原理圖的元器件關聯引腳封裝。
  本篇篇幅較長，為了儘可能一次性表述完SIP封裝的建立過程。

原理圖封裝剖析

• 序號1：USB口封裝，檢視datasheet建立
• 序號2：COM封裝，使用dip2.54，2dip
• 序號3：ASM1117-3.3V封裝，檢視datasheet建立
• 序號4：COM封裝，使用dip2.54，3dip
• 序號5：電容封裝，選用0603建立
• 序號6： CH340G封裝，檢視datashee建立
• 序號7： 晶振封裝，檢視datasheet建立
• 序號8： MAX232元器件封裝，檢視datasheet建立
• 序號9：CON封裝，使用dip2.54，5dip
    以上，其實com有通用的，0603這些也都是通用標準的封裝。

建立排針2.54mm元器件封裝

  主要講述基本流程。

排針2.54mm的封裝尺寸圖

  
  （根據經驗，內徑一般比實物大0.4mm，外徑比內徑大0.5mm）

建立Pad焊盤（方形，為第1引腳）

• Thru Pin：帶有通孔的焊盤（用的比較多的）
• SMD Pin：貼片焊盤（用的比較多的）
• Via：過孔（用的比較多的）
• BBVia：盲孔（沒有打通的孔）+埋孔（內層之間的走線過孔）（用的比較多的），6層板及以上才有的
• MicroVia：微型旁通孔
• Slot：槽孔
• Mechanical Hole：機械孔
• Tooling Hole：螺絲孔
• Mounting Hole：固定孔
• Fiducial：基準點
• Bond Finger：金手指
• Die Pad：用以焊裝積體電路裸片的電路板

  
  
  
  （未定義則會出現：waring：drill figure size not define）
  
  （警告：No defaultinternal pads are defined，忽略）
  
  

建立Pad焊盤（圓形，普通引腳）

  開啟之前的，另存為，然後再進行修改：
  
  然後另存為（基於已有的一個，再做就很快了）：
  

配置載入焊盤pad和psm檔案的路徑

  
  （這個路徑我們單獨存放的，用於長久積累）
  
  

建立元器件封裝

  
  
  
  
  
  
   
  (到這裡載入，老是卡死，是因為命令規則問題，這裡的命名不能用”.”，建議按照標準規則，筆者之前積累了一些，有自己的簡單命令規範)
  
  所以重新改名如下：
  
  上面還是會卡死，又改空格，識別不出，最後如下：
  
  
  
  
  
  使用工具欄，調整下，刪掉多餘的標籤：
  
  由於allgero是每一個封裝一套檔案，所以名稱就是他的標誌，所以統一下：
  
  
  使用同樣的方法，建立3pins和5pins：
  

原理圖關聯封裝

步驟一：開啟原理圖專案

步驟二：雙擊需要新增封裝的元器件

步驟三：依次將con系列新增pcb footprint

   
  
  即關聯起來了。