前言

  有了原理圖，可以設計硬體PCB，在設計PCB之間還有一個協同優先動作，就是對映封裝，原理相簿的元器件我們是自己設計的。為了更好的表述封裝設計過程，本文描述了CH340G和MAX232晶片封裝建立（SOP-16），並將原理圖的元器件關聯引腳封裝。

原理圖封裝剖析

• 序號1：USB口封裝，檢視datasheet建立
• 序號2：COM封裝，使用dip2.54，2dip
• 序號3：ASM1117-3.3V封裝，檢視datasheet建立
• 序號4：COM封裝，使用dip2.54，3dip
• 序號5：電容封裝，選用0603建立
• 序號6： CH340G封裝，檢視datashee建立
• 序號7： 晶振封裝，檢視datasheet建立
• 序號8： MAX232元器件封裝，檢視datasheet建立
• 序號9：CON封裝，使用dip2.54，5dip

  以上，其實com有通用的，0603這些也都是通用標準的封裝。

建立CH340G封裝

CH340G的封裝尺寸

建立Pad焊盤（長方形，SMT貼片焊盤，普通引腳）

建立Pad焊盤（長方圓角形，SMT貼片焊盤，第一引腳）

  繼續新建：
  
  
  

建立SOP-16封裝

原理圖關聯封裝

步驟一：開啟原理圖專案

步驟二：雙擊需要新增封裝的元器件

建立MAX232封裝

MAX232封裝

  Max232兩種，一種dip，一種so，經發現於CH340G的sop-16是一樣的。
   

建立SOP-16封裝

  SOP-16封裝與之前的CH340G是一樣的，所以此處不在進行建立，直接使用就可以了。

原理圖關聯封裝

步驟一：開啟原理圖專案

步驟二：雙擊需要新增封裝的元器件