前言

  有了原理圖，可以設計硬體PCB，在設計PCB之間還有一個協同優先動作，就是對映封裝，原理相簿的元器件我們是自己設計的。為了更好的表述封裝設計過程，本文描述了一個建立USB封裝，建立DIP焊盤，關將原理圖的元器件關聯引腳封裝。
  該USB是完全定義建立的封裝，DIP帶固定柱。

原理圖封裝剖析

• 序號1：USB口封裝，檢視datasheet建立
• 序號2：CON封裝，使用dip2.54，2dip
• 序號3：ASM1117-3.3V封裝，檢視datasheet建立
• 序號4：CON封裝，使用dip2.54，3dip
• 序號5：電容封裝，選用0603建立
• 序號6：CH340G封裝，檢視datashee建立
• 序號7：晶振封裝，檢視datasheet建立
• 序號8：MAX232元器件封裝，檢視datasheet建立
• 序號9：CON封裝，使用dip2.54，5dip

  以上，其實com有通用的，0603這些也都是通用標準的封裝。

建立USB公口封裝

USB口的封裝尺寸圖

   
  其中引腳上的0.92的pin，我們可以直接使用1.0的pin，所以引腳焊盤這個可以通用之前的：
   

建立Pad焊盤（圓形，固定焊盤/也可當作引腳）

  
  
  
  
  下面是要覆銅層的最終大小，多餘的藍色就是覆銅，新建立pad的時候需要設定完這個才會有藍色的，藍色就是後續焊接的面積。

建立元器件封裝

  
  
  
  
  
  
  放入第一個焊盤：
  
  
  
  繼續放入的時候，發現grid間隔太小了，改成引腳與引腳的間隔方便佈線（間隔為2mm）：
  
   
  繼續新增2，3，4號引腳（這裡1和2，3和4之間為2.5mm，2和3之間為2mm）：
  
  然後放置2個固定的焊盤：
  
  
  
  
  
  
  然後開始繪製外形：
  
  
  
   
  儲存出現錯誤“Symbol is missing a refdes.”，因為是自己建立的（未使用嚮導，所以沒有新增，新增如下：
  
  
  儲存成功：
  

原理圖關聯封裝

步驟一：開啟原理圖專案

步驟二：雙擊需要新增封裝的元器件