硬體開發基本流程（七）：建立基礎DIP元器件（晶振）封裝並關聯原理圖元器件

21497936發表於2022-06-29
封裝

前言

  有了原理圖，可以設計硬體PCB，在設計PCB之間還有一個協同優先動作，就是對映封裝，原理相簿的元器件我們是自己設計的。為了更好的表述封裝設計過程，本文描述了建立晶振封裝（DIP），將原理圖的元器件關聯引腳封裝。

原理圖封裝剖析

   在這裡插入圖片描述

  • 序號1：USB口封裝，檢視datasheet建立
  • 序號2：CON封裝，使用dip2.54，2dip
  • 序號3：ASM1117-3.3V封裝，檢視datasheet建立
  • 序號4：CON封裝，使用dip2.54，3dip
  • 序號5：電容封裝，選用0603建立
  • 序號6：CH340G封裝，檢視datashee建立
  • 序號7：晶振封裝，檢視datasheet建立
  • 序號8：MAX232元器件封裝，檢視datasheet建立
  • 序號9：CON封裝，使用dip2.54，5dip

  以上，其實com有通用的，0603這些也都是通用標準的封裝。

建立晶振封裝

晶振的封裝尺寸圖

   在這裡插入圖片描述

  dip的和貼片的，我們選用的是dip的。

建立Pad焊盤（圓形，外徑1.5mm，內徑1.0mm）

  不用建立了，一般的dip都是0.6左右的，之前的可以通用：
   在這裡插入圖片描述

建立元器件封裝

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原理圖關聯封裝

步驟一：開啟原理圖專案

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步驟二：雙擊需要新增封裝的元器件

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