其他晶片組製造商，如Exynos、Google、Kirin和UniSoC，合計佔出貨量的17%。在Kirin晶片增長推動下，這部分市場份額在過去一年有所增長，特別是Huawei Mate 60 Pro和Nova 12系列。由於華為與美國之間的貿易關係持續緊張，HiSilicon宣佈於2020年9月15日停止Kirin晶片組的生產，Kirin 9000s晶片組最終於2023年8月停產。
MediaTek在5G智慧手機市場份額超過Snapdragon的主要原因是，搭載5G晶片組、售價低於250美元的手機日益普及，而MediaTek在這一細分領域占主導地位。圖2顯示，2024年第一季度，價格低於250美元的5G智慧手機出貨量同比激增62%，從2023年同期的3870萬部增至6280萬部。這對MediaTek尤為有利，因為它是該價格區間內5G手機的首選，而Snapdragon在中端5G手機市場處於領先地位，Apple則主導高階市場。
過去三年中，隨著大多數晶片組製造商從生產4G晶片組轉向5G晶片組，UniSoC利用這一機會增加了其在不斷萎縮的4G市場中的份額。UniSoC目前是MediaTek在這一領域的主要競爭對手。在此期間，Apple、Exynos和Snapdragon的晶片組組合經歷了重大轉型，重點關注5G技術。例如，Exynos對4G晶片組的依賴程度大幅降低，其搭載4G晶片組的智慧手機的出貨量從2021年第一季度的77%降至2024年第一季度的僅1%。相比之下，MediaTek的出貨量中仍有超過50%使用4G晶片組。
Omdia智慧手機部門高階分析師Aaron West解釋道：“智慧手機晶片組行業主要受兩大趨勢影響：5G的廣泛應用和低端市場的擴大。隨著5G技術的價格更加親民，並整合到售價低於250美元的智慧手機中，MediaTek將成為最大受益者。相反，裝置端人工智慧功能對智慧手機原始裝置製造商來說正變得日益重要，Snapdragon已成為該領域的關鍵創新者和高階裝置的首選。”