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一、板卡概述
本板卡系北京太速科技自主研發，基於MPSOC系列SOC XCZU15EG-FFVB1156架構，搭載兩組64-bit DDR4，每組容量32Gb，最高可穩定執行在2400MT/s。另有1路10G SFP+光纖介面、1路40G QSFP光纖介面、1路USB3.0介面、1路千兆網路介面、1路DP介面。板卡具有自控上電順序，支援多種啟動模式，如Nor Flash啟動，EMMC啟動，SD卡啟動等。板卡可對接TI公司四片AWR1243的毫米波板MMWCAS-RF-EVM。可用於高速訊號處理等領域。設計滿足工業級要求。
二、硬體內容
硬體原理框圖如下：
圖 3:ZU15EG板卡原理框圖
硬體介面內容
● PS端掛載一簇DDR4，資料位寬64-bit，容量32Gb，最高可穩定執行在2400MT/s；
● PS端掛載兩片QSPI x4 NorFlash，每片容量512Mb，用於系統配置程式儲存；
● PS端掛載掛一片EMMC，64Gb容量，可用於系統配置程式儲存；
● PS端外掛SD卡介面，最大支援搜尋8192個檔案數，可用於系統配置程式儲存；
● PS端外接Display Port介面，支援Display Port 1.2a協議標準，僅支援對外輸出；
● PS端外接一路千兆乙太網介面，支援10/100/1000Mbps速率傳輸；
● PS端外接一路USB3.0介面，最大速率可達5Gbps；
● 板卡外接一路RS232介面，由PS端UART0轉出，可用於系統除錯及狀態資訊列印；
● 板卡外接一路RS485介面，由PS端UART1轉出，可用於系統除錯及狀態資訊列印；
● 板卡外接兩路CAN介面，由PS端引出；
● PL端掛載一簇DDR4，資料位寬64-bit，容量32Gb，最高可穩定執行在2400MT/s；
● PL端掛載一片SPI介面的DataFlash，容量16Mb，可用於儲存系統引數資訊；
● PL端外接一路QSFP介面，最高支援40Gbps資料傳輸速率；
● PL端外接一路SFP+介面，最高支援10Gbps資料傳輸速率；
● PL端外接兩組120-pin高速聯結器，每組聯結器支援12對LVDS、52路LVCMOS33；
● 板卡支援掛載M.2 PCIe x4介面的固態硬碟；
● 板卡留有多路使用者自定義測試IO管腳；
● 板卡留有一組4位使用者自定義撥碼開關；
● 板卡晶片全部採用工業級晶片；
● 支援9V~36V電壓輸入範圍，具有防反接保護、過壓保護等電源防護功能；
三、基礎軟體內容
● PS端QSPI載入測試程式碼；
● PS端EMMC載入測試程式碼；
● PS端SD卡載入測試程式碼；
● PS端DDR4讀寫測試程式碼；
● PS端千兆網口收發測試程式碼；
● PS端RS232介面讀寫測試程式碼；
● PS端RS485介面讀寫測試程式碼；
● PS端CAN介面讀寫測試程式碼
● PL端DDR4讀寫測試程式碼；
● PL端SPI介面的DataFlash讀寫測試程式碼；
● PL端QSFP介面ibert模式測試程式碼；
● PL端SFP+介面ibert模式測試程式碼；
● PL端M.2 SSD介面測試程式碼；
● 其它GPIO訊號連通性測試程式碼；
四、平臺軟體內容
● 基於TI公司的驅動程式，完成ARM SDK軟體對TI 公司4片級聯射頻板（MMWCAS-RF-EVM）的配置；
● 完成PL端程式對級聯射頻板的SPI和控制介面開發除錯；
● 完成PL端程式對4片射頻晶片AWR2443的基於LVDS介面的資料接收和組幀；LVDS的介面速率不低於450Mbps；
● 完成PL端程式通過AXI_HP匯流排將組幀後的基帶資料存入PS端的DDR4 SDRAM；每秒鐘快取的資料量不超過480MB；
● 完成將DDR4 SDRAM中資料以FTP的形式傳輸給PC機存成檔案，通過Matlab程式驗證資料的正確性；
● 完成RS232、RS485、CAN和網口等介面的程式整合和除錯，只測試數傳功能，不涉及業務應用資料。
五、物理效能
5.1物理特性
● 工作溫度：商業級 0℃ ~ +55℃，工業級-40℃~+85℃
● 工作溼度：10%～80%
.2供電要求
● 單電源供電，整板最大功耗：30W
● 電壓：+12VDC±10%@5A，
高速訊號處理、 |