報告調研了全球55家企業並介紹其在降碳減排方面的前沿舉措，中國的華為、聯想等企業入選實踐案例。

該報告聚焦能源使用測的六大基礎設施行業交通運輸、農業食品、工業製造、建築、數字資訊、金融服務。華為、聯想入選該報告數字資訊產業全球先進企業實踐案例。

聯想全球供應鏈首席轉型官徐赫接受採訪時表示，根據全球電子可持續發展倡議組織(GeSI)的估算，2020年全球IT行業碳排放佔全球碳排放的2.3%。預計到2030年，網路、資訊通訊和消費類電子裝置製造流程，以及資料中心所產生的能源使用相較2010年將增加2-3倍。

華為和聯想都是電子資訊製造企業。對於製造業而言，產品生命週期對氣候的影響可以通過使用環保材料、碳減排生產技術和節能產品設計來緩解。

該報告舉例稱，2017年，聯想在PC製造業務中使用了獨創的低溫錫膏(LTS)製造工藝。實踐證明，低溫錫膏工藝可將印刷電路板組裝工藝的能耗和碳排放量減少35%。截至2021年4月，低溫錫膏製造工藝已助力聯想減少7500公噸二氧化碳當量，相當於37平方公里森林一年可吸收的溫室氣體量。

資料中心是公認的“排碳大戶”。報告指出，網際網路公司最大的碳排放即來自於資料中心。聯想行業領先的溫水水冷技術“海神”能夠將資料中心PUE值降低到1.1以下，實現節能環保與高效算力的優秀平衡。

供應鏈是溫室氣體排放的一大源頭。2019年華為35家供應商參與節能減排專案，累計實現碳減排80144噸。在過去4個月裡，聯想推動採購支出高達3.6億美元的幾家關鍵供應商已經或準備做出減排承諾。

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