最新發布的《IDC 2021年第二季度中國瘦客戶機市場跟蹤報告》顯示，2021上半年，國內新冠疫情已經得到有效管控，行業客戶需求明顯回升。儘管晶片端供應一度緊缺導致終端售價提升，但相信在2021下半年將逐步緩解。

2021年上半年從品牌分佈情況來看，瘦客戶機市場的前五名為升騰、華為、H3C、中興和實達，合計市場份額達到77%。升騰提升供應鏈抗風險能力，深挖行業客戶痛點和需求，穩坐中國和亞太區市場冠軍且拉大了和第二陣營的差距；桌面雲終端VDI市場的前三名為升騰、深信服和華為，合計市場份額達到49%。升騰在政教和金融市場增長顯著，深信服贏在醫療和企業使用者市場。

IDC預計，至2025年，中國瘦客戶機市場規模將超過199萬臺，五年複合增長率將達到7.2%。桌面雲終端VDI市場規模將突破258萬臺，五年複合增長率超過8.2%。

回顧2021上半年並展望未來市場發展，IDC有如下分析：

1. 行業使用者IT架構以及業務應用雲化是企業數字化轉型中的重要一環。儘管VDI和IDV亦或TCI解決方案的雲終端產品呈現良好增長態勢，但是面對千萬級商用PC市場實現跨越鴻溝並非易事。雲終端產品的綜合效能，可靠易用性，交付週期長短以及企業綜合擁有成本仍舊是關注雲化的眾多客戶所擔憂的問題而形成階段性影響因素。

2. 傳統VDI雲終端解決方案和Intel IDV超能雲終端解決方案的融合形成優勢互補，極大擴充了雲終端應用場景。除政教行業外，醫療、金融客戶和涵蓋眾多行業的企業使用者新部署的終端得以上雲。Intel 原生TCI技術相對老舊VOI解決方案，綜合效能和體驗提升明顯，行業使用者的大量老舊PC化身雲終端納入雲管平臺，大幅降低了企業上雲成本。由此可見VDI/IDV/TCI三擎融合雲桌面是推動雲終端市場發展的重要推手。雲終端將在辦公，移動，生產，研發設計，分支機構，呼叫中心，公共和其他場景得以更加廣泛的應用。

3. 《IDC 2021上半年本地計算雲終端市場跟蹤報告》顯示，2021上半年應用IDV解決方案的雲終端出貨量為23萬臺，同比增長62%。聯想和銳捷是IDV方案的核心廠商，合計市場份額超過50%。IDC預計本地計算雲終端（包含IDV/VOI/TCI解決方案）類別產品2025年市場規模有望超過330萬臺，五年複合增長率超過28%。

4. 核心廠商基於TCI技術研發創新，除典型雲終端產品、智慧大屏、工作站、嵌入式裝置、自助終端等品類也被接入雲管統一平臺上雲，實現多種終端裝置融合，應用場景和端末裝置再次得以擴充套件。雲終端配套軟硬體層面基於vGPU、應用分層、超融合、協議代理、網路動態適應等領域均有升級和創新。