Yole：2024年Q1先進封裝收入達到 102 億美元

隨著需求顯示出緩慢復甦的跡象，預計 2024 年第二季度將增長 4.6% 至 107 億美元。儘管需求仍然疲軟，客戶的庫存正在進一步消化，但 2024 年將是復甦的一年，2024 年下半年應該會更強勁。

就資本支出而言，2024 年第一季度略低於上一季度。2023 年，頂級廠商的先進封裝資本支出約為 99 億美元，較上年下降 21%，但預計 2024 年將增長 20%。《監測報告》列出了中國頂級 OSAT 的收入排名，顯示 2023 年前十大公司的總收入為 127 億美元。中國前三大 OSAT 貢獻了中國十大 OSAT 收入的 70%，並躋身全球十大封裝公司之列。

先進封裝，巨大轉變

總體而言，2023 年是整個半導體行業較為疲軟的一年，先進封裝市場也受到了影響。儘管如此，隨著需求增加和先進封裝的採用不斷增長，市場將在 2024 年復甦。先進封裝市場主要由移動和消費、電信和基礎設施以及汽車市場驅動，並受到 HPC 和生成式 AI 等大趨勢的推動。

Yole透露，先進封裝 (AP) 市場預計在 2023 年至 2029 年期間的複合年增長率為 11%。2023 年，先進封裝約佔整個積體電路 (IC) 封裝市場的 44%，並且由於人工智慧、高效能運算、汽車和 AIPC 等各種大趨勢，其份額正在穩步增長。在 2023 年經歷調整之後，先進封裝市場將在 2024 年復甦並繼續長期增長。AP 的各個子市場，包括倒裝晶片、SiP、扇出型、WLCSP、嵌入式晶片和 2.5D/3D，均實現了正增長並推動 AP 行業向前發展。

Yole進一步指出，在所有封裝平臺中，2.5D/3D 封裝將在未來五年內增長最快。臺積電、英特爾和三星等行業巨頭以及 ASE、Amkor 和 JCET 等頂級 OSAT 正在大力投資先進封裝技術和產能，預計 2024 年將在其先進封裝業務上投資約 119 億美元。

先進封裝供應鏈正在發生重大轉變，主要原因是現有 OSAT 和 IDM 對擴建設施進行了新的投資。與此同時，鑑於當前的供應鏈限制和地緣政治緊張局勢，SealSQ、TATA 和 Kaynes 等新參與者正抓住機會，以 OSAT 的身份進入半導體行業。地緣政治緊張局勢和技術發展推動的供應鏈中的另一個發展是出現了像 Joint2 和 FAME 這樣的新聯盟來幫助制定系統政策。

隨著新市場和新趨勢更加註重裝置功能而非技術擴充套件，先進封裝在半導體行業中變得越來越重要。它透過提高效能、增加功能和降低成本來增加價值。創新的增強功能正在重新定義裝置的侷限性，以更好地滿足 HPC、AI、汽車和新興技術趨勢的要求。臺積電、英特爾和三星等領先企業正在採用小晶片和異構整合策略，利用先進封裝來補充前端擴充套件工作。趨勢包括使用 2.5D 或 3D 封裝進行小晶片分割槽和整合，以及用於互連的有前景的混合鍵合技術。臺積電在高階先進封裝方面處於領先地位，而英特爾和三星也在投資封裝解決方案。先進封裝需要與傳統封裝不同的裝置、材料和工藝，從而推動對新技術的投資。總體而言，透過先進封裝進行的異構整合推動了半導體創新，提高了系統效能和成本效益。