華為在2020年繼續保持第三名的位置，但苦於購買先進晶片。蘋果在2020年仍是晶片的第一大買家，佔全球總市場的11.9%。

排名前十的原始裝置製造商（OEM）在2020年的半導體支出增長了10%，佔總市場的42%，高於2019年40.9%的份額。2020年的前十家公司與2019年保持不變。

Gartner研究總監Masatsune Yamaji表示：“有兩個主要因素影響了2020年頂級OEM的半導體支出，即COVID-19大流行以及中美之間的摩擦。大流行削弱了對5G智慧手機的需求並中斷了汽車生產，但推動了移動PC和影片遊戲的需求，以及對雲資料中心的投資。此外，2020年記憶體價格上漲導致OEM全年晶片支出的增加。”

華為在2020年大幅減少了其半導體支出，比2019年下降了23.5%。 Yamaji 補充說：“美國政府在2020年增加了對華為的貿易限制，尤其是購買晶片，從而限制了其智慧手機的供應並減少了其市場份額。然而，其他中國智慧手機原始裝置製造商的介入填補了華為在2020年下半年的空缺，中國市場對半導體供應商仍然至關重要。”

蘋果在2020年繼續保持其作為全球第一大晶片客戶的地位，這主要歸功於AirPods的持續成功，對Mac電腦和iPad的需求以及NAND快閃記憶體消費的增長。Yamaji表示：“由於在家工作，對移動PC和平板電腦的需求增加，這極大地推動了Mac和iPad的銷售。”

由於華為的競爭減弱以及對資料中心的企業固態硬碟（SSD）的強勁需求，三星電子繼續位居第二，並在2020年增加了20.4%的晶片支出。

在前10大公司中，小米的支出增長最多（26%），主要是因為其智慧手機業務受到的影響最小，以及在整個大流行中線上渠道推動的銷量。