AI正在驅動全球科技行業的進步,AI處理器也正在推動全球半導體行業的增長,這也促使市場分析機構做出積極的預測,未來5年,AI晶片應用將增長三倍。

IHS Markit在本週釋出的AI普及度調查中預測,到2025年AI應用將從2019年的428億美元激增至1289億美元。AI處理器市場也將以可觀的速度增長,到2025年市場規模將達到685億美元。

這比Allied Market Research在此前報告中預測的2025年全球AI晶片市場規模將達到約378億美元,複合年增長率(CAGR)為40.8%更加樂觀。

Allied Market Research認為,越來越多地領域使用人工智慧和機器學習是推動市場發展的主要因素之一。垂直市場可以分為媒體和廣告、銀行金融服務和保險、IT和電信、零售、醫療保健、汽車和運輸等。此外,電子零售商可能還需要人工智慧來處理不斷增加的資料,目前僅印度每天就會產生30到40太位元組的資料。

IHS認為,汽車、計算機和醫療健康等領先應用程式正在推動一波新的AI應用浪潮。

驅動AI發展的動力正是AI晶片,不過目前對AI晶片並沒有非常明確的定義,能夠執行深度學習演算法的晶片都可以稱為AI晶片,因此CPU、GPU、FPGA、ASIC都屬於AI晶片的範疇。Allied Market Research此前預計ASIC的收入未來將超越GPU。

IHS Markit的AI高階研究總監Luca De Ambroggi說:“ AI已經推動了對晶片需求的增長。這項技術也正在改變晶片市場的形態,重新定義了傳統的處理器架構和儲存器介面,以適應新的效能需求。”

其中,處理深度學習演算法所需的高頻寬易失性儲存器數量不斷增長。分析師警告說,增加記憶體頻寬以處理AI模型會讓處理器功耗處於 “不可持續的水平”。

Luca De Ambroggi說,如今,新的處理器體系結構正在出現,這些結構試圖通過將記憶體移近處理核心來減少資料移動。

IHS指出,新的架構有的方法是為每個處理核心配備了專用儲存單元,從而加快了並行處理的速度。另一種方法是將處理任務直接轉移到記憶體中,以減少資料移動。這個想法是在資料駐留的地方進行處理,減少功耗和延遲。

雷鋒網在此前的文章中已經指出,架構創新是2019年AI晶片的關鍵詞關鍵詞之一,其它關鍵詞包括專用晶片、Chiplet、軟硬融合、有效算力、來源。僅架構創新而言,2019年我們看到,包括清微智慧、雲天勵飛、耐能、燧原科技、Wave Computing都發布了基於可重構思想的AI晶片。

除此之外,英國AI晶片獨角獸Graphcore的IPU架構,探境科技的SFA架構,以及知存科技的存內計算創新架構晶片都紛紛推向市場。

AI晶片正在快速發展毋庸置疑,但目前仍然面臨兩大挑戰。一方面是技術的創新解決儲存以及計算效率的挑戰,另一方面是如何與實際應用結合,讓AI晶片快速體現出巨大的價值。

來自:雷鋒網