眾所周知，PCB 作為電子產品中不可或缺的關鍵互聯件，被稱為 “電子產品之母”。目前，全球 PCB 製造企業主要分佈在中國大陸、台灣、日韓、東南亞、美國和歐洲等區域，其中，中國大陸已發展成為全球 PCB 產業最重要的生產基地。
值得注意的是，“大而不強” 是國內 PCB 領域的現狀，與日本、韓國等先進的 PCB 製造地相比，目前我國的高階印製電路板佔比仍較低，尤其是封裝基板、高階 HDI 板、高多層板等方面。
封裝基板（又稱 “IC 載板”）是積體電路先進封裝領域的關鍵原材料之一，自 2020 年初以來，全球封裝基板市場需求迅速爆發，但產能供給卻提升緩慢，導致市場需求與供給存在較大缺口，供需失衡的情況十分嚴重。
2020 年全球封裝基板市場規模突破百億美元
下游行業的發展是 PCB 產業增長的動力。當前，5G 通訊、雲端計算、大資料、人工智慧、物聯網、電動汽車等新技術、新應用不斷湧現、發展，對 PCB 的需求也在增長。
根據 Prismark 預測，2021 年 PCB 行業預計成長率為 8.6%，並將在 2020 至 2025 年之間以 5.8% 的年複合增長率成長，到 2025 年全球 PCB 行業產值將達到 863.3 億美元，其中封裝基板將引領 PCB 產業增長。
從上表來看，封裝基板的增速將明顯超過其它 PCB 產品，根據 Prismark 資料顯示，2019 年全球積體電路封裝基板行業市場規模為 81.4 億美元，2020 年全球積體電路封裝基板行業市場規模成功突破百億美元，達 101.9 億美元，預測 2020-2025 年複合增速為 9.7%，至 2025 年全球積體電路封裝基板行業市場規模約為 161.9 億美元。
日本、韓國、台灣的封裝基板企業佔據 80% 市場份額
從產品結構來看，2020 年封裝基板的產值佔據全球 PCB 產值的 15.62%，且這一資料正在進一步增長，預計 2025 年封裝基板的產值將佔據全球 PCB 產值的 18.7%。
與 PCB 行業一樣，全球積體電路封裝基板行業也沿著從日本到韓國、台灣，再到中國大陸這樣相對明確的產業趨勢轉移。目前，日本、韓國和台灣地區的企業佔據絕對領先地位，不管從收入、利潤及產能規模，還是技術層面均領先國內同行。
根據 Prismark 統計，全球前十大封裝基板企業掌握了 80% 以上的市場份額，其中前三大企業為臺灣欣興（Unimicron）、日本 Ibiden、韓國 SEMCO，分別佔據 15%、11%、10% 的市場份額。
從生產角度來看，封裝基板的生產基地主要為臺灣、日本、韓國，分別佔據 31%、20% 和 28% 的產能，合計產能接近 80%。
內資企業封裝基板的產值全球佔比約為 5.3%
中國大陸方面，據中國電子電路行業協會統計，2019 年中國印製電路板產業產值為 2274.99 億元，其中封裝基板產值 74.92 億元，同比增長 18.59%，僅佔總產值的 3.29%。
集微諮詢瞭解到，國內主要的封裝基板生產企業包括崑山南亞、蘇州欣興、蘇州景碩、秦皇島鵬鼎等臺資企業，美龍翔、安捷利電子（美維科技）等港資企業，興森科技、深南電路、越亞、丹邦科技、東莞康源電子、普諾威電子（崇達技術參股公司）、和美精藝等內資企業，以及奧地利企業奧特斯。
由於封裝基板行業門檻較高，研發難度較大，同時中國企業起步晚，2009 年才實現封裝基板產業化的突破，發展至今，內資企業在技術水平、工藝能力以及市場佔有率上仍然處於落後地位。
深南電路是規模最大的內資封裝基板企業，2020 年其封裝基板業務實現銷售收入為 15.44 億元，同比增長 32.67%，但僅佔全球封裝基板的 2.94%。
集微諮詢指出，2020 年國內封裝基板產值與全球封裝基板產值一樣，呈現出快速提升的趨勢，約為 14.8 億美元，全球佔比為 14.5%，但大部分在中國大陸生產的封裝基板產品卻是來自外資企業，來自於內資企業封裝基板產值約為 5.4 億美元，全球佔比為 5.3%。
來自：集微諮詢