[原創]新產品開發專案管理所涉及體系文件目錄（二）

├─03硬體規範
│├─HW Design Review Control Form.xls     81.50KB
│├─PCB封裝修改申請及檢查流程.doc    250.00KB
│├─PCB封裝製作申請及檢查流程.doc    250.50KB
│├─PCB庫製作及檢查規定.doc    247.50KB
│├─硬體專案階段評審檢查表.doc    149.50KB
│└─部門文件
│├─PCB庫管理規範.doc    359.00KB
│├─PCB設計佈局檢查規則.doc    310.50KB
│├─PCB設計佈線檢查規則.doc    312.50KB
│├─光繪檔案列表.doc    495.50KB
│├─PCB製作規格（模板）.xls     26.00KB
│├─PCB封裝修改申請及檢查流程.doc    250.00KB
│├─PCB庫製作及檢查規定.doc    247.50KB
│├─中試流程
││├─中試工程師工作手冊(V1.0).doc     43.00KB
││├─小批量試生產任務單.doc    139.50KB
││├─小批量試生產訂單(V2.0)-20050202.doc    183.50KB
││├─新產品試生產申請單(V2.0)-20041206.DOC    113.00KB
││├─樣機試製 & 樣機維修申請單(V2.0)-20050202.DOC    145.50KB
││├─樣機試製任務單.doc    137.00KB
││├─小批量試生產作業流程(V1.0).doc    181.00KB
││└─樣機試製作業流程(V1.0).doc    155.50KB
│├─封裝建立及入庫前的檢查.doc     19.00KB
│├─硬體部階段評審checklist.xls     27.50KB
│├─硬體專案階段評審檢查表.doc    149.50KB
│├─維護流程
││└─產品質量問題的分析報告和改進措施-模版.doc    104.50KB
│├─設計流程
││├─PCB製作規格.xls     28.00KB
││├─**產品設計方案選型報告.doc    274.50KB
││├─PCB庫管理規範.doc    359.00KB
││├─PCB設計佈局檢查規則.doc    319.00KB
││├─PCB設計佈線檢查規則.doc    312.50KB
││├─光繪檔案列表.doc    495.50KB
││├─DCN硬體設計文件管理規範.doc    106.50KB
││├─PCB製作規格.xls     23.50KB
││├─PCB製作規格（模板）.xls     26.50KB
││├─PCB封裝修改申請及檢查流程.doc    250.00KB
││├─PCB庫製作及檢查規定.doc    247.50KB
││├─參考樣本
│││├─**產品佈局佈線要求.doc    732.00KB
│││├─**產品硬體設計規格.doc    221.00KB
│││├─**產品硬體詳細設計.doc      1.22MB
│││├─**產品硬體除錯記錄表.doc     51.50KB
│││├─**產品硬體單元電路測試報告-V2R0.doc      2.08MB
│││├─**產品硬體整機效能測試報告-V2R0.doc      5.06MB
│││└─**產品路由交換機維修手冊V1.0.doc      1.31MB
││├─封裝建立及入庫前的檢查.doc     19.00KB
││├─數碼網路公司硬體設計規範討論稿.doc     71.50KB
││├─模板
│││├─PCB製作規格.xls     25.00KB
│││├─**XPCB制板工藝要求模板.dot     71.00KB
│││├─**X產品硬體設計規格書模板.dot     64.50KB
│││├─**X單板PCB設計要求模板.dot     93.50KB
│││├─**X硬體單元電路測試報告模板.dot    216.50KB
│││├─**X硬體整機效能測試報告模板.dot      3.84MB
│││├─**X硬體第×版樣機狀態模版.dot     33.50KB
│││├─**X硬體詳細設計模板.dot     76.00KB
│││└─**X硬體除錯記錄表模板.dot     37.50KB
││├─硬體產品版本釋出說明模版.doc     51.00KB
││├─硬體考題.doc     92.00KB
││└─部門制度.txt      1.54KB
│├─零件承認書要求.doc     27.50KB
│└─零件評鑑報告書.doc     37.00KB
├─04測試規範
│├─01指導書
││├─功能測試方案指導書1.2.doc    170.50KB
││├─效能及壓力測試方案指導書1.2.doc    174.00KB
││├─手冊編寫指導書.doc    670.00KB
││├─板卡測試方案指導書1.1.doc    124.00KB
││├─測試執行指導書1.2.doc    155.00KB
││├─測試報告指導書.doc    120.50KB
││├─測試報告檢查表.xls     19.50KB
││├─測試方案分支表.xls     78.00KB
││├─測試方案檢查表.xls     18.00KB
││├─測試方案調查表.xls    246.00KB
││├─環境測試方案指導書.doc    125.00KB
││├─確認測試方案指導書.doc    125.00KB
││└─整合測試方案指導書1.2.doc    139.00KB
│├─02模板
││├─指令碼編碼規範.doc    217.50KB
││├─××專案測試計劃模版.doc    233.00KB
││├─使用者手冊模版1.0.doc      3.83MB
││├─功能測試方案模板1.3.doc    837.00KB
││├─測試報告模板1.3.doc    392.50KB
││├─測試方案舉例.doc    327.50KB
││├─環境測試方案模版1.0.doc    135.00KB
││└─評測模板.doc      3.68MB
│├─測試流程總體概述.doc    359.00KB
│└─測試流程文件總體概述.doc    154.50KB

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