希捷推出Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺，儲存行業迎來新的里程碑

　　 中國，北京，2024年1月18日——全球領先的海量資料儲存基礎設施解決方案提供商希捷科技（NASDAQ：STX）釋出了Mozaic 3+（魔彩盒3+）里程碑式平臺，標誌著儲存行業進入全新時代。

　　Mozaic 3+™（魔彩盒3+）平臺，搭載領先的熱輔助磁記錄（HAMR）技術。該平臺標誌著單碟片面密度達到了前所未有的3TB+，並在未來幾年內將實現單碟4TB+和5TB+的發展路線圖。

　　Mozaic 3+（魔彩盒3+）加持了希捷的旗艦企業級希捷銀河Exos產品系列，其中包括最新發布的30TB及以上容量的硬碟。希捷銀河Exos 30TB+硬碟將於本季度向超大規模雲客戶批次供貨。

　　希捷在硬碟面密度（每碟片上可儲存的資料）方面的創新解決了行業共同面臨的痛點。Mozaic 3+（魔彩盒3+）使使用者能夠在相同空間記憶體儲更多的資料。目前，大規模資料中心採用的硬碟單盤平均容量為16TB。從16TB的垂直磁記錄（PMR）硬碟升級到希捷銀河Exos 30TB Mozaic 3+（魔彩盒3+）技術硬碟，容量在相同的空間內實現了翻倍。

　　該平臺使用與PMR硬碟基本相同的材料元件，同時大幅增加容量，使資料中心能夠顯著降低儲存採購和運營成本，每TB功耗降低40%。Mozaic 3+（魔彩盒3+）還可以幫助客戶實現可持續發展目標，這是大規模資料中心的首要任務。相較於傳統的16TB PMR的硬碟，新一代產品每TB減少了55%的碳排放。

　　希捷面臨著來自資料中心客戶的強勁需求，預計將於本季度末完成Mozaic 3+（魔彩盒3+）的驗證測試，並開始批次出貨。全球領先的一家雲服務提供商使用者正計劃將資料中心的希捷硬碟產品升級至Mozaic 3+（魔彩盒3+），這也表明了使用者對該技術的信心。

　　希捷科技執行長Dave Mosley博士表示：“希捷是全球唯 一一家能夠實現單碟3TB儲存面密度的硬碟製造商，將來會實現單碟5TB的面密度。隨著人工智慧應用場景對原始資料集的重視，越來越多的企業需要儘可能地儲存所有資料。為了應對由此產生的海量資料，面密度創新舉足輕重。”

　　Dave Mosley博士還指出：“Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺不僅僅代表HAMR技術，它還整合了多種行業領先的創新技術，從而有效提升面密度。”

　　以下是Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺的亮點：

　　 1. 超晶格鉑合金介質。高密度記錄的物理學原理要求在奈米級基礎上實現更小介質的顆粒尺寸，但顆粒越小，穩定性越差，這是挑戰所在。傳統合金無法提供足夠的磁性穩定性以實現有效可靠的儲存。在Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺中，開創性地使用了鐵-鉑超晶格結構作為介質合金，顯著提高了磁碟介質的磁矯頑力，資料寫入更加精確，並實現了前所未有的位穩定性。

　　 2. 等離子寫入器。為了配合更加穩定和牢固的超晶格鉑合金介質，產品設計了一個革命性的寫入器，這是一個微型化和精密工程的奇蹟，也是希捷獨有的HAMR技術的呈現。這項技術的背後是奈米光子鐳射器，它在介質表面產生一個微小的熱點，以便可靠地寫入資料。

　　希捷計劃將奈米光子鐳射器垂直整合到等離子體寫入器子系統中。Dave Mosley博士表示：“我們為Mozaic 3+（魔彩盒3+）自主開發了獨特的鐳射技術，將確保更高的效率和產量，以支援快速規模化的批次生產。”

　　 3. 第7代自旋電子讀取器。更小的寫入資料顆粒只有在能夠被讀取時才能發揮作用。該讀取器與等離子寫入器的子元件一起整合，也需要不斷進化。Mozaic 3+（魔彩盒3+）採用了量子技術，該讀取器是世界上最小、最靈敏的磁場讀取感測器之一。

　　 4. 12nm整合控制器。為了高效地協調所有這些技術，希捷使用的整合控制器是一款完全由公司內部開發的片上系統。相較於之前的解決方案，這種專用積體電路實現了高達3倍的效能提升。

　　IDC全球資料研究中心研究副總裁John Rydning表示：“硬碟面密度的提升對於經濟高效地擴充套件海量儲存容量，尤其是資料中心的部署至關重要。希捷創新性的面密度突破恰逢其時，也使希捷能夠在未來幾年內提供容量越來越大的硬碟產品。”

　　除了資料中心，Mozaic 3+（魔彩盒3+）儲存技術還將支援更加廣泛的應用，包括企業級、邊緣、NAS以及影片和影像應用（VIA）市場。