觸覺智慧SOM3588S鴻蒙核心板現已上市,RK3588S八核6T超高算力!

Industio_触觉智能發表於2024-10-30

深圳觸覺智慧SOM3588S鴻蒙核心板現已上市,搭載瑞芯微RK3588S旗艦晶片,是一款高算力、低功耗,豐富多媒體介面的高效能核心板。
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SOM3588S鴻蒙核心板整合了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55 CPU,6T超高算力NPU,G610 MP4 GPU;擁有8K影片編解碼與4800萬畫素ISP的強大影片影像處理效能;支援HDMI2.1/eDP1.3、DP1.4、MIPI DSI等多種音影片介面,以及SATA3.0/PCIe2.1/USB3.1/千兆網口等高速通訊介面,讓產品開發遊刃有餘。

模組邏輯框圖,如下圖所示:
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國產旗艦芯
SOM3588S鴻蒙核心板採用瑞芯微最新旗艦SoC晶片RK3588S。RK3588S是一款64位ARM架構的通用型SoC,整合了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55八核處理器,6T超高算力NPU,Mali-G610高效能四核GPU,可流暢執行處理多個應用程式。
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精雕細琢 工藝卓越
SOM3588S鴻蒙核心板進行了嚴格的電源 完整性和訊號完整性模擬設計,透過各項電磁相容、溫度衝擊、高溫高溼老化、長時間儲存壓力等測試,穩定可靠,批次供貨。採用郵票孔+LGA封裝設計,10層盲埋孔沉金工藝,整體尺寸僅4.5*5cm,板厚1.1mm。
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強大的AI效能
內建AI加速器,NPU算力高達6Tops,支援INT4/INT8/INT16/FP16混合運算,具有輕鬆轉換TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架模型的強大相容效能,滿足大多數行業人工智慧模型的算力需求。
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系統支援
SOM3588S鴻蒙核心板進行了嚴格的電源 完整性和訊號完整性模擬設計,透過各項電磁相容、溫度衝擊、高溫高溼老化、長時間儲存壓力等測試,穩定可靠,批次供貨。採用郵票孔+LGA封裝設計,10層盲埋孔沉金工藝,尺寸僅4.5*5cm,板厚1.1mm。
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影片效能
SOM3588S鴻蒙核心板支援8K@60FPS的H.265/VP9/AVS2影片解碼,與8K@30FPS的H.264/H.265影片編碼。!
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介面方面支援HDMI2.1/eDP1.3、2×MIPI DSI、DP1.4影片輸出介面與MIPI CSI、MIPI DPHY、DVP影片輸入。
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賦能多個行業應用
作為搭載瑞芯微RK3588S旗艦晶片的模組,SOM3588S鴻蒙核心板採用超小尺寸郵票孔+LGA封裝,10層盲埋孔沉金工藝,相較市面上的聯結器核心板,整體穩定效能、尺寸有著顯著優勢!加上開源鴻蒙OpenHarmoney、安卓Android 、Linux(Debian/Ubuntu)豐富的系統支援,能更好幫助滿足不同的行業與市場需求,廣泛應用於邊緣計算、人工智慧、雲端計算、虛擬/擴增實境、智慧安防、智慧醫療、自助終端、智慧零售等場景。
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