中移 4G.cat1模組 ML302（基於紫光展銳春藤8910DM）硬體設計手冊

本文件詳細介紹了 ML302 模組硬體技術引數，介面電氣特性，機械特性，射頻效能指標，以幫助硬體工程師理解 ML302 模組，指導工程師進行產品設計。

模組是一款基於 LCC+LGA 介面的 LTE 單模無線上網模組，可以廣泛應用於各種消費級、工業級產品上。ML302 支援多種頻段，可提供移動環境下高速資料接入服務：

LTE-TDD：Band34/38/39/40/41

LTE-FDD：Band1/3/5/8

ML302 採用高度整合的設計方案，將射頻、基帶整合在一塊 PCB 上，完成無線射頻訊號的接收、發射、基帶訊號處理功能，對外採用 LCC+LGA 介面，模組尺寸為 32.0mm*29.0mm*2.6mm。

ML302 支援 AT 命令擴充套件，可以實現使用者個性化定製方案。

2.1 功能概述

型別 描述

封裝 LCC+LGA

物理特性 − 尺寸（長*寬*高）：32 mm *29 mm *2.6 mm

              − 重量：約 5g

工作頻段 − LTE-TDD：Band34，Band38，Band39，Band40，Band41

              − LTE-FDD：Band1，Band3，Band5，Band8

資料業務 − LTE TDD：UL 5Mbps；DL 10 Mbps

              − LTE-FDD：UL 5Mbps；DL 10 Mbps

最射功率 − Class 3（23dBm±2dB）for LTE-TDD

                     − Class 3（23dBm±2dB）for LTE-FDD

ESD HBM：4000V；CDM：250V

功耗 見 5.3.2 節

工作溫度 工作溫度：-30℃ ~ 75℃

擴充套件工作溫度[1]：-40℃ ~ 85℃

儲存溫度 -40℃ ~ 85℃

溼度 RH5% ~ RH95%

工作電壓範圍 DC 3.3V ~ 4.3V （典型值 3.8V）

2.2 系統框圖

ML302 模組基於展銳 UIS8910DM 平臺開發，模組系統框圖如下圖所示，主要包含如下功能模組：

射頻部分

- 天線開關

- LTE-TDD/FDD 收發機+功放

- TSX

基帶

- 數字基帶/模擬基帶

- Flash（NOR）

PMU

- 電源管理部分

LCC+LGA 介面

內建 SIM 卡