根據諮詢公司貝恩公司(Bain & Company)近日釋出的一份報告,對人工智慧(AI)重點半導體和人工智慧支援的智慧手機和膝上型電腦的需求激增,可能會導致下一次全球晶片短缺。

上次全球半導體重大短缺發生在新冠大流行期間,當時供應鏈中斷使供應受限,而人們被迫居家辦公使對消費電子產品的需求急劇增加。

貝恩公司報告稱,科技巨頭們一直在搶購圖形處理單元(GPU)——主要是來自英偉達公司的GPU。這些GPU被用在資料中心,它們對於訓練並支援諸如OpenAI的ChatGPT等應用程式之類的大型AI模型至關重要。

與此同時,高通等公司正在設計用於智慧手機和個人電腦的晶片,希望允許這些裝置在本地執行AI應用程式,而不是透過網際網路雲連線。這些通常被稱為支援AI的裝置,從三星到微軟等公司都發布了此類產品。

貝恩公司表示,對GPU和AI消費電子產品的需求激增,可能是造成下次全球晶片短缺的原因。

該公司美洲技術實踐負責人Anne Hoecker表示:“對圖形處理單元(GPU)的需求激增,導致半導體價值鏈的特定元素短缺。如果我們將對GPU的需求增長與一波支援AI的裝置結合起來,這可能會加快PC產品的更新週期,那麼半導體供應可能會受到更廣泛的限制。”

但目前尚不清楚對各種支援AI的小型裝置將有多少需求,因為到目前為止消費者似乎對它們持謹慎態度。

不過貝恩公司指出,半導體供應鏈“極其複雜,需求增長約20%以上,就極有可能打破平衡並導致晶片短缺。”

自 環球市場播報