人工智慧晶片市場競爭的加劇正在愈演愈烈，據ARK的研究表明，全球有60多家公司處於開發或銷售專用處理器以加速AI應用程式發展的高階階段。與第一次以灣區為中心的矽熱潮不同，AI晶片的開發浪潮跨越了美國，中國，歐洲和以色列。在這個浪潮裡，中國毫無疑問是AI晶片開發的領先市場，很多非傳統晶片玩家開始進入AI晶片設計，例如谷歌、亞馬遜等等，自研定製的趨勢已經逐漸形成，而光學計算也正在以AI晶片的形式捲土重來。
最近，晶片專家唐杉博士維護了一個稱為“AI晶片全景圖”的Github頻道，以此來作為AI晶片列表的一個視覺化總結，圖中羅列了99家AI晶片相關公司。
半導體行業觀察針對此圖重點盤點了全球AI晶片的一些廠商，並介紹了廠商的一些代表性AI晶片產品和進展，以幫助大家更好的瞭解全球AI產業的大環境和趨勢。
IC廠商
Intel
AI代表性晶片：Nervana NNP-I、Mobileye EyeQ、Movidius、Arria 10 FPGA、Loihi
是世界上第一大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉，成立於1968年7月18日。目前英特爾主要有五大類AI晶片產品，包括Nervana神經網路處理器；還有Mobileye正在開發其第五代SoC EyeQ5，以充當視覺中央計算機；針對人工智慧(AI)推理和分析效能的Intel視覺加速器設計產品Movidius視覺處理器陣列和Arria 10 FPGA；首款自主學習晶片Loihi測試。
三星
AI代表性晶片：Exynos 9825
1969年1月13日，三星電子於大韓民國水原市成立。來自韓媒的最新訊息稱，三星即將完成神經處理單元（NPU）的開發工作，NPU將增強移動裝置和服務執行基於AI的軟體的能力。其中Exynos 9825具有一個整合的 NPU，專為從人工智慧攝影到擴增實境的下一代移動體驗而設計。Exynos 9825 是採用 7nm EUV 工藝技術的移動裝置處理器，側重於能耗與效能。
英偉達
AI代表性晶片：Volta、圖靈、T4、Xavier、NVDLA
NVIDIA是一家人工智慧計算公司，由黃仁勳，CHRIS MALACHOWSKY和CURTIS PRIEM於1993年創立。2007年6月，英偉達推出CUDA，自此GPU的大規模平行計算能力得到進一步釋放，GPU也被廣泛用於雲廠商的AI 訓練/推理加速任務。
高通
AI代表性晶片：驍龍855、cloud AI 100
高通是一個位於美國加州聖地亞哥的無線電通訊技術研發公司，由加州大學聖地亞哥分校教授厄文·馬克·雅各布和安德魯·維特比建立，於1985年成立。早在2007年，高通就啟動了首個AI研究專案，2018年，高通成立Qualcomm AI Research。
AMD
AI代表性晶片：EPYC
AMD創立於1969年，是一家專注於微處理器及相關技術設計的跨國公司，總部位於美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韋爾市。AMD的主要產品是CPU（包括嵌入式平臺）、GPU、主機板晶片組以及電腦儲存器。2017年6月，AMD第一代EPYC伺服器Naples(那不勒斯)橫空出世，自此AMD重返伺服器市場；第二代EPYC羅馬被稱為“史上最強x86伺服器晶片”；第三代EPYC處理器“Milan”(米蘭)，工藝超越7nm，升級為全新 AMD Zen 3 微架構。
XILINX
AI代表性晶片：Versal
賽靈思（Xilinx）是一家位於美國的可程式設計邏輯器件生產商，因發明了現場可程式設計邏輯門陣列成名，也是可程式設計SoC及ACAP的發明者。2018年，賽靈思CEO釋出了第一款7nm工藝的ACAP平臺第一款產品Versal，採用突破性的AI引擎，發力AI應用加速。
聯發科
AI代表性晶片：天璣1000、Helio P90
聯發科，是一家為無線通訊、高清電視、DVD和藍光光碟提供系統晶片解決方案的無廠半導體公司。公司成立於1997年，總部位於臺灣新竹科學園區。去年11月，聯發科發表了首顆的 5G SOC晶片天璣1000，英文名Dimensity，其APU 3.0 AI-Benchmark跑分位列第一。另外其Helio P90擁有領先的融合AI架構，可處理最複雜的AI應用程式和任務，同時執行多個AI功能。
紫光展銳
AI代表性晶片：虎賁T710
紫光展銳的業務方向是行動通訊和物聯網領域的2G/3G/4G/5G行動通訊基帶晶片設計，包括射頻晶片、物聯網晶片、電視晶片、影像感測器晶片等核心技術的自主研發。2019年中旬由蘇黎世聯邦理工學院推出的安卓端AI基準測試專案AI Benchmark，測試發現紫光展銳的虎賁T710手機CPU，在測試中以28097分居世界第一。
Marvell
AI代表性晶片：計算型SSD
Marvell是一家美國晶片製造商，專門製造儲存、通訊以及消費性電子產品晶片，創立於1995年。據悉，Marvell正在將機器學習引擎引入到SSD主控之中，使其可以從CPU、GPU那裡接手一些推理工作，直接處理自己內部儲存的資料，而無需進行傳輸交換。MS 2019峰會上，Marvell就展示了這種計算型SSD的能力。
瑞芯微
AI代表性晶片：RK3399Pro、RK1808
瑞芯微電子是一家無廠半導體公司，總部設在福建福州。瑞芯微電子自2001年成立以來，一直為平板電腦和PC、流媒體電視盒、AI音訊和視覺、IoT硬體提供SoC解決方案。CES 2018消費電子展，瑞芯微向全球釋出旗下首款效能超強的AI處理器RK3399Pro；在CES 2019上，又向全球釋出了旗下內建高能效NPU的AIoT晶片解決方案RK1808。
安霸（Ambarella）
AI代表性晶片：CV22S/25S
安霸是一家高清影像晶片研發商，主要提供低功耗、高清視訊壓縮與影像處理的解決方案。致力於提供超低位元速率與極小功耗下的高畫質影像技術。2019年1月，安霸推出了CVFLOW系列最新的晶片上CV25攝像系統（SoC），2019年其CV22s晶片組投入量產。
National chip（國芯）
AI代表性晶片：GX8010
杭州國芯科技股份有限公司成立於2001年，公司專注於數字電視、家庭媒體中心及人工智慧領域的晶片設計、系統方案開發及晶片銷售，公司開發的數字電視晶片產品已涵蓋DVB全球標準及中國標準的各類數字電視接收終端領域。2017年10月31日，國芯釋出搭載NPU的物聯網人工智慧晶片的全新晶片GX8010，針對人工智慧與物聯網的特點，將演算法、軟體、硬體深度整合，創新性地採用了NPU、DSP等多項最新技術，它將為各種物聯網產品賦能。
NXP
AI代表性晶片：S32V234
恩智浦半導體，前身為飛利浦半導體，由荷蘭企業飛利浦在1953年創立。恩智浦半導體目前可以提供半導體、系統和軟體解決方案；使用在汽車、手機、智慧識別應用、電視、機上盒以及其他電子裝置上。恩智浦的S32汽車平臺是世界上第一個可擴充套件的汽車計算架構。S32V234是NXP的第二代視覺處理器系列，主要用於前視和環視攝像頭，機器學習和感測器融合應用的視覺處理器。
除了上述的企業，ST提供了一個神經網路輸出器STM32Cube.AI，以期讓MCU更加智慧；東芝開發出了一款可用於人工智慧深度學習的腦型晶片；瑞薩最近宣佈已開發出一種AI加速器；德州儀器開發出了幾款毫米波雷達晶片；
技術巨頭和HPC廠商
谷歌
AI代表性晶片：TPU
2016年，谷歌I/O開發者大會上，谷歌正式釋出了首代TPU，這是一種專門針對TensorFlow開發的晶片，至今已釋出到第三代。Google的原始TPU在GPU方面擁有領先優勢，並幫助DeepMind的AlphaGo在Go錦標賽中擊敗了Lee Sedol。近期，Google 推出了可在Google Cloud Platform中使用的Cloud TPU。谷歌還有專用於在邊緣的AI專用ASIC Edge TPU，它以較小的物理和電源佔用空間提供了高效能，從而可以在邊緣部署高精度AI。
微軟
AI代表性晶片：Brainwave
微軟是美國一家跨國電腦科技公司，以研發、製造、授權和提供廣泛的電腦軟體服務為主。公司於1975年由比爾·蓋茨和保羅·艾倫創立，總部位於美國華盛頓州的雷德蒙德。2017年8月，微軟宣佈推出一套基於FPGA（現場可程式設計門陣列）的超低延遲雲端深度學習系統-Brainwave，以具有競爭力的成本以及業界最低的延時或延遲時間進行實時AI計算，Brainwave旨在加速實時AI計算的硬體體系結構。據悉，微軟正在招聘工程師為其雲進行AI晶片設計。
亞馬遜
AI代表性晶片：Inferentia
亞馬遜於1994年7月成立，是一家總部位於美國西雅圖的跨國電子商務企業，業務起始於線上書店。2016年底，亞馬遜AWS正式推出自己的AI產品線：Amazon Lex、Amazon Polly 以及 Amazon Rekognition，分別定位於可編寫自然人機互動、語音轉換服務以及影像識別。2018年亞馬遜釋出了Inferentia 的機器學習晶片，Inferentia支援 INT8、FP16 等流行框架以及混合精度。此外，它也支援 TensorFlow、Caffe2 和 ONNX 等機器學習框架。
蘋果
AI代表性晶片：A11、A12、A13仿生晶片
蘋果每年都會發布新一代晶片，從A11開始，蘋果邁出了移動AI晶片步伐。蘋果的A11包括專用的神經網路硬體，Apple稱其為“神經引擎”，每秒可執行多達6,000億次操作。此後的A12和A13無不都在強調AI的重要性，例如A13主打的兩大亮點是低功耗優化和機器學習。Core ML是Apple當前用於機器學習應用程式的支援。另外，蘋果近些年也收購了不少AI公司。
IBM
AI代表性晶片：TrueNorth、Watson
IBM是美國一家跨國科技公司及諮詢公司，總部位於紐約州阿蒙克市。IBM生產並銷售計算機硬體及軟體，並且為系統架構和網路託管提供諮詢服務。IBM在2014年開始重點關注AI領域，且圍繞Watson和類腦晶片展開。Watson是一個開放的多雲平臺，可實現自動化AI生命週期。而IBM研發的TrueNorth被稱作是類腦晶片的典型代表，它由54億個電晶體組成，分成4096個“神經突觸核心”的結構。過去幾年，IBM在人工智慧領域簽下16000份合同、400 份區塊鏈合同。
華為海思
AI代表性晶片：昇騰910、昇騰310、麒麟980、麒麟990 5G、Hi3559A
昇騰有四大系列，昇騰310是目前面向計算場景最強算力的AI SoC；昇騰910是目前已釋出的單晶片計算密度最大的 AI 晶片；麒麟980，是世界上第一個7奈米工藝手機SoC晶片組，世界上第一個cortex-A76架構晶片組，世界上第一個雙NPU設計以及世界上第一個支援LTE Cat.21的晶片組；麒麟990 5G是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的 5G SoC，也是首個採用達芬奇架構NPU的旗艦晶片；Hi3559A是一個移動攝像機SoC，具有雙核CNN 700 MHz神經網路加速引擎。
百度
AI代表性晶片：崑崙、鴻鵠
據瞭解，百度從2011年開始開發現場可程式設計門陣列AI加速器，2018年7月，百度釋出自主研發的中國第一款雲端全功能AI晶片“崑崙”。2019年7月，百度又釋出了智慧語音晶片——百度鴻鵠，主打低功耗和高精度。2019年12月18日，三星官方宣佈，百度首款AI晶片崑崙已經完成研發，將由三星代工，最早將於2020年初實現量產。
阿里巴巴
AI代表性晶片：含光800、TG6100N
2018年10月31日阿里成立平頭哥半導體有限公司，平頭哥半導體將打造面向汽車、家電、工業等諸多行業領域的智聯網晶片平臺。2019年9月阿里首款AI雲端推理晶片含光800正式推出，在業界標準的ResNet-50測試中，含光800推理效能比目前業界最好的AI晶片效能高4倍。除此之外，阿里還推出了TG6100N，這款晶片將用於天貓精靈等產品中。
特斯拉
AI代表性晶片：FSD
特斯拉是美國最大的電動汽車及太陽能板公司，產銷電動汽車、太陽能板及儲能裝置，於2003年7月1日成立。在IEEE年度Hot Chips大會上，特斯拉首次公開了他們的全自動駕駛(FSD)晶片，這顆晶片是一種特殊型別的AI處理器，可以支援人工神經網路（ANN）。
據瞭解，富士通在自行開發專為深度學習打造的DLU多核心深度學習晶片，惠普正在開發自己的低功耗“神經網路”晶片，LG將利用自有的人工智慧晶片加速人工智慧的發展，諾基亞已經為其5G網路解決方案開發了ReefShark晶片組。還有富士通、戴爾、浪潮、西數也在AI晶片領域加速佈局。
寒武紀
AI代表性晶片：MLU100/270/220
寒武紀科技是北京市一所人工智慧技術公司，是全球第一個量產商業人工智慧晶片的公司，名稱取自寒武紀大爆發認為人工智慧改寫世界的曙光已經出現。2019年6月寒武紀推出雲端AI晶片中文品牌“思元”、第二代雲端AI晶片思元270（MLU270）及板卡產品；2019年11月，寒武紀釋出邊緣AI系列產品思元220（MLU220）晶片及模組產品，思元220基於寒武紀自研架構 MLUv02 設計。
地平線
AI代表性晶片：征程（Journey）、旭日（Sunrise）
深圳地平線機器人科技有限公司成立於2015年6月，2017年12月，釋出中國首款全球領先的邊緣人工智慧視覺晶片征程（Journey）系列和旭日（Sunrise）系列，目前這兩大系列均已量產。其中，征程系列晶片使用自研 BPU（Brain Processing Unit)，可實現對車輛、行人和道路環境等多類目標的實時感知。旭日系列處理器採用地平線 BPU 2 代架構，具備在前端實現視覺識別與資料處理、視訊結構化的處理能力，可廣泛應用於 AIoT 場景。
位元大陸
AI代表性晶片：BM1680/1682/1684/1880
位元大陸（Bitmain）於2013年創立，是一家總部在中國北京的半導體設計公司。公司以設計比特幣礦機定製晶片著名。BM1680是BITMAIN面向深度學習領域推出的一款張量處理器，適用於CNN/RNN/DNN等神經網路模型的訓練與預測；BM1682，是BITMAIN面向深度學習領域推出的第二代張量處理器；BM1684是位元大陸面向深度學習領域推出的第三代張量處理器，效能較上代提升約6倍；BM1880 TPU可以提供1TOPS的算力@INT8，在Winograd卷積加速運算下，提供高達2TOPS的算力。
雲天勵飛
AI代表性晶片：DeepEye1000
深圳雲天勵飛技術有限公司成立於2014年8月，是一家專注於視覺人工智慧領域的公司，致力於打造基於視覺晶片、深度學習和大資料技術的“視覺智慧加速平臺”。其中雲天勵飛自主研發的AI晶片“DeepEye 1000”在2018年8月成功流片，並將在2019年上半年實現量產及商用。它是一款專用深度學習神經網路處理器晶片，採用ASIP設計思路和異構計算多核SOC架構，整合多處理器單元，並行分散式處理與集中控制系統。
依圖
AI代表性晶片：QuestCore
依圖科技是朱瓏博士於2012年創立，依圖科技是全球極少數擁有全棧AI核心自研技術的創新企業，在計算機視覺、語音識別、語義理解、智慧決策、AI晶片等領域達到全球領先水平。2019年5月，依圖釋出首款晶片-取名questcore，中文名求索。該晶片基於領域專用架構（DSA）理念，專為計算機視覺應用而生。
肇觀電子
AI代表性晶片：N171
上海肇觀電子科技有限公司於2016年05月30日成立，肇觀電子致力於計算機視覺處理器和人工智慧應用產品的創新和研發，為機器人、無人機 、無人車、安防監控等專業領域提供端到端的解決方案。2018年8月，肇觀電子（NextVPU）正式釋出AI視覺處理器晶片N171。N171是一款高度整合的SoC晶片，可作為主晶片獨立執行作業系統，還可為計算機視覺定製特殊的視覺成像引擎。
嘉楠
AI代表性晶片：K210
2013年，嘉楠canaan由董事長兼CEO張楠賡創辦，併發布了全球首款基於ASIC晶片的區塊鏈計算裝置，引領行業進入ASIC時代。2018年9月，嘉楠成為行業內第一個交付基於RISC-V架構和自研神經網路加速器的商用邊緣智慧晶片的公司。其研發的勘智K210是嘉楠科技的第一代內建了一體化SOC方案人工智慧晶片，晶片採用內建FPU的RISC-V雙核64位處理器架構，具備視聽覺同步，低功耗和可程式設計能力強三大特點。
酷芯微電子
AI代表性晶片：AR9000
上海酷芯微電子有限公司於2011年7月12日成立，主要基於自主研發的無線通訊基帶和射頻、視訊訊號處理、嵌入式智慧視覺等核心技術，為客戶提供晶片、模組和解決方案。2018年9月19日上海酷芯微電子針對無人機、無人新零售、智慧安防、家庭服務機器人、工業視覺、IOT應用和通訊等市場，推出了新一代 AR9000 系列高效能、低功耗的Edge AI 邊緣智慧處理SoC。
探境科技
AI代表性晶片：Voitist611
2017年7月，探境科技正式成立，魯勇博士為公司創始人&CEO。探境科技是一家以終端AI處理晶片為核心產品的公司，提供晶片硬體平臺和軟體演算法的整體方案，魯勇曾經是矽谷著名半導體公司Marvell高管。2019年7月，探境科技釋出全球首款通用型AI語音識別晶片——音旋風611(英文名稱：Voitist611)，音旋風611實現了97%的超高識別率、毫瓦級別超低功耗。
清微智慧
AI代表性晶片：TX101/210/510
北京清微智慧科技有限公司成立於2018年7月，是可重構計算晶片領導企業，提供以端側為基礎，並向雲側延伸的晶片產品及解決方案。清微智慧的TX101是一款智慧感測器產品，具有超強的語音控制功能；TX210是一款智慧語音產品系列；TX510是一款智慧視覺產品系列，具有超低功耗。公司晶片產品已於2019年上半年量產，預計出貨量近千萬。
億智科技
AI代表性晶片：TAi8010
億智電子科技有限公司是以AI機器視覺演算法和SoC晶片設計為核心的系統方案供應商，公司於2016年在珠海註冊，志在成為視像安防、汽車電子、智慧硬體領域智慧化（AI）賦能的行業領導者。億智一直堅持AI加速、高清顯示、音視訊編解碼、高速數模混合等IP的自主研發，公司釋出的TAi8010提供多種AI算力、多類應用市場的產品。
黑芝麻
AI代表性晶片：華山一號
黑芝麻智慧科技是一家專注於視覺感知技術與自主IP的AI晶片開發企業，致力於成為全球嵌入式人工智慧平臺的領跑者，主攻領域為嵌入式影像和計算機視覺，核心業務是提供基於光控技術、影像處理、計算影像以及人工智慧的嵌入式視覺感知晶片計算平臺，為ADAS及自動駕駛提供完整的商業落地方案。2019年8月，黑芝麻釋出了車規級自動駕駛晶片A500（也叫做HS 1），在關鍵效能超越EyeQ4。
燧原科技
AI代表性晶片：DTU邃思
燧原科技專注人工智慧領域雲端算力平臺，致力為人工智慧產業發展提供普惠的基礎設施解決方案，提供自主智慧財產權的高算力、高能效比、可程式設計的通用人工智慧訓練和推理產品。2019年12月，燧原科技推出了首款雲端 AI 訓練晶片邃思 DTU，邃思是針對雲端人工智慧訓練場景的高效能通用可程式設計晶片，支援 CNN、RNN、LSTM、BERT 等網路模型以及 FP32、FP16、BF16、Int8、Int16、Int32 等資料型別。
知存科技
AI代表性晶片：MemCore001
知存科技成立於2017年10月，專注於模擬存算一體人工智慧晶片設計。團隊研發存算一體晶片6年，於2016年成功流片驗證了國際首塊模擬存算一體深度學習晶片。知存科技創新地使用Flash儲存器完成神經網路的儲存和運算，解決AI的儲存牆問題，提高運算效率，降低成本。2019年知存科技推出了MemCore系列晶片-MemCore001/ MemCore001P，用於低功耗的實時智慧語音應用，支援低功耗多命令詞識別、降噪、聲紋識別等。
啟泰英倫
AI代表性晶片：CI100X/110X
啟英泰倫於2015年11月在成都高新區註冊成立，是一家專注於人工智慧語音晶片及提供配套應用解決方案的國家高新技術企業。啟英泰倫早在 2015 年就開始進入語音AI市場，2016年9月推出了全球首款人工智慧語音識別晶片CI1006，並於 2017 年 1 月實現量產。2019年9月，啟英泰倫釋出了二代語音 AI 晶片 CI110X 系列（CI1102/CI1103）。
思必馳
AI代表性晶片：TAIHANG
2007年，思必馳成立於英國劍橋高新區，創始人均來自劍橋大學，2008年回國落戶蘇州。思必馳圍繞四個AI進行整體佈局：AIOT、AI晶片、AIBOT、AI生態。2019年1月，思必馳釋出了其首款AI晶片TAIHANG系列，主打演算法和晶片架構深度融合。
雲知聲
AI代表性晶片：UniOne
雲知聲專注於物聯網人工智慧服務，是一家擁有完全自主智慧財產權、世界頂尖智慧語音技術的人工智慧企業。公司成立於2012年6月。5月16日，雲知聲在北京釋出了首款面向物聯網領域的AI系列晶片UniOne以及第一代“雨燕”。
出門問問
AI代表性晶片：Mobvoi A1
出門問問成立於2012年，是一家以語音互動和軟硬結合為核心的人工智慧公司，公司自主研發並建立了完整的“端到端”人機互動相關技術棧。2019年5月24日，出門問問在北京釋出了旗下首款AI語音晶片模組問芯Mobvoi A1。
Rokid（若琪）
AI代表性晶片：KAMINO18
Rokid成立於2014年，是一家專注人機互動技術和人工智慧軟硬體產品開發的科技創新型企業，產品涵蓋AR眼鏡、智慧音響，以及相應的應用與服務。公司擁有國際領先的技術研發和創新能力，核心技術包括語音識別、自然語言處理、影像識別、光學顯示等。2109年6月，Rokid在杭州釋出了旗下首款AI語音專用晶片KAMINO18。
Cerebras Systems
AI代表性晶片：CS-1
Cerebras是一家致力於加速深度學習的計算機系統公司。其領先的晶圓級引擎（WSE）是有史以來最大的晶片，也是是Cerebras的深度學習系統Cerebras CS-1的核心。WSE比任何其他晶片大56倍，可提供更多計算，更多記憶體和更多通訊頻寬。這使AI研究能夠以前所未有的速度和規模進行。
Graphcore
AI代表性晶片：GC2
Graphcore由Simon Knowles和Nigel Toon於2016年創立，是英國的一家半導體公司，致力於開發用於AI和機器學習的加速器。它旨在製造一個大規模並行的智慧處理單元（IPU），該單元在處理器內部擁有完整的機器學習模型。他們的新GC2晶片現已上市，可供客戶使用。新晶片為AI NN計算提供了前所未有的效能。
Habana Labs
AI代表性晶片：Gaudi、Goya
Habana Labs是以色列的一家AI處理器公司，成立於2016年，從地面處理器平臺開發而成，這些平臺針對訓練深度神經網路和在生產環境中進行推理部署進行了優化。2018年9月，Habana宣佈推出全球效能較高的人工智慧推理處理器Goya HL-1000處理器。2019年6月，公司推出了一款名為Gaudi的晶片，專門用於訓練人工智慧模型。
Hailo
AI代表性晶片：Hailo
Hailo是一家英國的技術平臺，自1947年成立以來，一直致力於為行業專業人士和DIY愛好者提供更方便、更安全的工作環境。2019年5月，Hailo釋出旗下首款AI深度學習處理器-Hailo-8，該處理器專為終端裝置的深度學習應用而設計，可用在自動駕駛汽車，智慧相機，智慧手機，無人機和擴增實境/虛擬現實（AR / VR）平臺。
Blaize
AI代表性晶片：XPlorer X1000
Blaize是美國一家AI計算平臺公司，成立於2010年，致力於為汽車，智慧視覺和企業計算市場開發產品。Blaize XPlorer X1000整合了Graph Stream Processor（GSP）核心，可實現更高水平的處理和能效，非常適合計算各種用例中的AI推理工作負載。與傳統的GPU / CPU解決方案相比，Xplorer X1000在整體系統效率方面進行了巨大的改進（10 – 100倍）。
Kalray
AI代表性晶片：MPPA系列
Kalray成立於2008年，是法國一家無晶圓廠半導體公司，專業從事應用MPPA眾核技術。它面向兩個主要市場：資料中心的網路和儲存基礎架構；以及針對關鍵應用的高效能嵌入式計算。其MPPA系列晶片已經有三代，主要有：MPPA-256 Andey、MPPA2-256 Bostan、MPPA2.2-256 Bostan2、MPPA3 Coolidge。
PEZY Computing
AI代表性晶片：SC2
PEZY Computing成立於2010年，是一家日本的無工廠計算機晶片設計公司，專門設計用於超級計算機的多核處理器。該公司的首款多核處理器PEZY-1於2012年推出，其後繼產品PEZY-SC於2014年推出。2017年初，推出了PEZY-SC2晶片。
Eta Compute
AI代表性晶片：ECM3531
Eta Compute成立於2015年，總部位於加利福尼亞州，由機器學習領域的全球領導者，CPU和SoC架構師，模擬和數字設計師組成的團隊推動。ECM3531是用於基於ARM Cortex-M3和NXP Coolflux DSP處理器的機器學習演算法的ASIC，還有ECM3531SP、ECM3531PG和ECM3531SF。
Greenwaves
AI代表性晶片：GAP8
Greenwaves在2014年末成立，公司專注於創新智慧感測器市場，是一家無晶圓半導體公司，設計顛覆性的低解析度嵌入式方案用於影像，聲音，振動的AI計算。Greenwaves的GAP8是初級第一顆超低優先順序的人工智慧物聯網新品。
Gyrfalcon Technology （GTI）
AI代表性晶片：Lightspeeur、GAINBOARD
Gyrfalcon Technology （GTI）是全球領先的高效能，低功耗和低成本人工智慧（AI）加速器開發商，由資深矽谷企業家和人工智慧科學家於2017年創立。作為三星全球AI加速器晶片供應商，GTI於2018年第一季度開始發售第一代晶片。其Lightspeeur主要用於人工智慧邊緣應用，GAINBOARD主要用於人工智慧資料中心應用。
Preferred networks（PFN）
AI代表性晶片：MN-Core
Preferred networks是一家成立於2014年的日本公司，專注於人工智慧和深度學習。2019年11月，PFN在美國科羅拉多州丹佛市舉行的2019全球超級計算大會上展示了定製AI訓練晶片MN-Core，可以在500W的功耗基礎上實現524TFLOPS算力，計算功率效率達到了1.05 TFLOPS / W。
InnoGrit
AI代表性晶片：Shasta/Rainier/Tacoma
InnoGrit是一家無晶圓廠IC設計公司，於2016年10月成立。該公司致力於發展儲存技術，以通過創新的積體電路和系統解決方案來解決人工智慧和其他大資料應用中的資料儲存和資料傳輸問題。Shasta是行業領先的NVMe控制器，適用於高達2TB容量的M.2和BGA SSD尺寸。；Rainier採用16 / 12nm FinFET CMOS工藝實現，也是NVMe控制器；Tacoma是業界首款16 / 12nm FinFET高階資料中心和企業級SSD控制器，
Kneron
AI代表性晶片：KL520
Kneron於2015年在聖地亞哥成立，是邊緣AI解決方案的領先提供商。它致力於設計和開發用於AIoT，智慧家居，智慧監控，安全性，移動裝置，機器人技術和工業控制的整合軟體和硬體邊緣AI解決方案。其KL520 AI SoC體現了Kneron的整個系統解決方案，因為它整合了Kneron的神經網路演算法，可最大程度地提高在智慧家居、移動、物聯網以及安全領域的能效和效能。
全國初創企業還包括在FPGA/eFPGA領域的Achronix、flex logix以及EFINIX，在儲存領域的Mythic、Syntiant、Areanna和ANAFLASH，在光學計算領域的lightelligence、lightmatter、Optalysys以及LUMINOUS，在神經形態領域的Brainchip、aiCTX、rain neuromorphic、GrAIn Matter Labs以及ABR，還有大量的初創企業wave computing、sambaNova、Cornami、Untether AI、grop、Tachyum、Esperanto、AISTORM、NeuroBlade、NOVUMIND、Tenstorrent、AIMOTIVE等等。
近些年，AI晶片對於整個晶片產業也起到了一個巨大的推動作用，相關的EDA工具，IP，設計服務，Foundry等等部門都有針對AI晶片的需求改進和發展，例如傳統的IP廠商開始大力支援AI晶片的發展。這其中包括Arm、心思科技、Imagination、CEVA、Cadence、芯原以及videantis等等。
Arm的DynamIQ便是其對AI時代的回應，ARM還提供了一個開放原始碼的Compute Library，其中包含針對Arm Cortex-A系列CPU處理器和Arm Mali系列GPU實施的軟體功能的全面集合，還有專為邊緣推理而設計的ML推力器。
Synopsys是為SoC設計提供經過矽驗證的高質量IP解決方案的領先提供商。其推出的DesignWare EV6x嵌入式視覺處理器已針對需要高清解析度的嵌入式視覺應用進行了優化，整合的CNN引擎與視覺CPU並行執行，可實現高精度的物件檢測，影像分類和語義分割，而其功耗僅為競爭視覺解決方案的一小部分。
Imagination也宣佈推出首批PowerVR Series2NX神經網路加速器核心：AX2185和AX2145。Imagination認為這兩個新IP塊可在給定的功耗曲線和晶片尺寸內提供出色的推理效能。
2018年除，CEVA宣佈了一種名為NeuPro的新型專用神經網路加速器IP，它可以以更專業的方式加速和減輕來自CPU和GPU的工作負載，從而更快、更有效地進行神經網路推理。
Cadence也有用於成像，計算機視覺和神經網路的Tensilica Vision DSP，Tensilica Vision DSP系列減輕了主機CPU的負擔，從而降低了執行密集型成像和視覺應用程式的能耗，成像和視覺演算法可以在專門針對所需成像和視覺功能進行優化的DSP上執行。
早2017年5月，芯原推出一款電腦視覺和人工智慧應用的高度可擴充套件和可程式設計的處理器VIP8000。它每秒可提供超過3 Tera MAC，功耗效率高於1.5 GMAC /秒/兆瓦，是業介面積最小的採用16FF製程技術的處理器。
videantis處理器最初開發於1997年，經過6代完善，是您可以在市場上許可的最節能，效能最高的視覺處理體系結構。videantis v-MP6000UDX架構非常高效地執行各種視覺處理任務，從而提供了靈活的視覺計算平臺，該平臺可以執行將CNN與計算機視覺，視訊壓縮和影像處理相結合的完整嵌入式視覺應用程式。