2019年2月19日，北京 - 聯發科技今日宣佈其5G調變解調器晶片 Helio M70 透過安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G測試儀, 實現了最大下行與上行鏈路吞吐量。Helio M70是唯一具有LTE和5G雙連線（EN-DC）的5G調變解調器晶片，支援從2G至5G各代蜂窩網路的多種模式。Helio M70設計符合3GPP Rel-15標準規範，並支援目前的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網 (SA) 架構，可連線全球5G NR頻段與4G LTE頻段，同時滿足對高功率使用者裝置（HPUE）和其它基本運營商功能的支援。
“我們與安立公司合作對 5G調變解調器晶片Helio M70進行了全面測試，以確保它已為實現超快速連線的5G網路部署做好準備。”聯發科技無線通訊系統發展本部總經理潘志新表示，“憑藉同時對2G、3G、4G和5G連線的支援，應用Helio M70的裝置將為消費者提供隨時隨地的無縫連線體驗。”
安立公司的MT8000A平臺為超高速和大容量5G通訊如寬頻訊號處理和波束成形提供可靠的測試系統。一體化架構的MT8000A支援Sub-6 GHz和毫米波頻段下的RF與協議測試。憑藉其尖端的非獨立組網與獨立組網基站模擬功能，MT8000A使安立公司與聯發科技實現針對包括4x4 MIMO在內的先進5G技術測試, 以提高Sub-6 GHz頻段的資料通訊速度。
“我們很高興能與聯發科技合作並推動其願景的實現，讓每個人都能夠享受到5G帶來的紅利。”安立公司副總經理Yoshiyuki Amano表示，“透過我們採用MT8000A進行的測試，驗證了Helio M70可利用5G提供的最大下行和上行鏈路吞吐速度進行資料傳輸。”
聯發科技Helio M70是業界首批5G多模整合基帶晶片組。憑藉其多模式解決方案，Helio M70透過全面的電源管理計劃簡化了5G裝置的設計，使廠商能夠設計出更小外形、更高能效和外觀時尚的移動裝置。Helio M70 基帶晶片現已上市，預計將於2019年下半年出貨。
聯發科技將於2019年2月25日至28日在西班牙巴塞羅那舉行的MWC 2019上展示Helio M70；公司展位位於6號展廳6C30。