京微齊力釋出國產首顆 22nm 工藝製程的 FPGA 晶片 H3C08

win7之家-小李發表於2022-08-19

win7之家 最新訊息,HME 京微齊力宣佈推出其大力神 H 系列新一代產品 H3C08 晶片(H3 系列產品),該晶片為國內首顆基於 22nm 工藝製程並已成功量產的 FPGA 晶片。

據官方介紹,京微齊力 H3C08 採用 6K LUT6(等效 8K LUT4),效能可達 250MHz,支援硬核 MIPI D-PHY Tx,介面速率可達 2.5Gbps。H3 系列產品作為基於異構架構的 FPGA 晶片,配置有 8K 高效能可程式設計邏輯資源、5MB 嵌入式 SRAM 儲存模組,專用影像 / 影片處理模組、同時還整合有 32 位高效能處理器 ——Cortex-M3 MCU 及豐富的外設,實現了 MCU、SRAM、MIPI、ASIC 和 FPGA 之間的完美結合,進一步提升了產品在多應用方面的處理高效性、操作靈活性、模組擴充套件性和功能整合性。

H3C08 晶片可廣泛應用於新一代消費終端、顯示橋接、AR&VR 等多種應用,繼續擴充國產 FPGA 晶片的市場領域。

win7之家瞭解到,京微齊力是國內最早進入自主研發、規模生產、批次銷售通用 FPGA 晶片及新一代異構可程式設計計算晶片的企業之一;公司擁有超 200 件專利,具備獨立完整的自主智慧財產權,涵蓋 FPGA 核心設計、SOC 架構設計、晶片開發、EDA 軟體開發、IP 開發等全棧技術領域。

FPGA 全稱為 Field Programmable Gate Array,即現場可程式設計門陣列,本質是一個晶片。FPGA 晶片作為邏輯晶片四大類之一,其最大特點是現場可程式設計性,使用者可以根據自己的實際需要,將自己設計的電路透過 FPGA 晶片公司提供的專用 EDA 軟體對 FPGA 晶片進行功能配置

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