剛剛，估值達30億美金的AI獨角獸地平線正式宣佈量產中國首款車規級AI晶片——征程二代。晶片只做硬體，客戶得到的就是石頭，技術流的地平線死磕AI芯，堅持走“演算法+晶片”的軟硬結合道路，在AI創業浪潮中開闢出自己的大道。

今年2月，地平線宣佈獲得6億美元B輪投資，估值達30億美金，創造AI晶片創業公司融資最高紀錄，而其中就有來自頂級汽車集團10億量級的戰略投資，業界規模最大。而就在剛剛， 地平線宣佈量產中國首款車規級AI晶片——征程二代。

地平線征程二代晶片釋出

征程二代晶片引數

業內有個普遍的共識： 自動駕駛處理器是人工智慧產業的珠穆朗瑪，也是自動駕駛實現大規模落地的前提。成為自動駕駛處理器的王者，也就佔領了人工智慧的制高點。

現如今，自動駕駛的賽道越來越擁擠，頭部玩家的競爭越來越激烈，成立僅4年的地平線量產中國首款車規級AI晶片，是攀登自動駕駛制高點的里程碑事件。

正如 地平線創始人&CEO餘凱所言：

“此次地平線率先推出首款車規級AI晶片不僅實現了中國車規級AI晶片量產零的突破，也補齊了國內自動駕駛產業生態建設的關鍵環節。”

餘凱手持征程二代開發板

“ 到2025年，三千萬輛汽車內建地平線自動駕駛BPU”，地平線離自己的這個“小目標”更近了。

地平線的4年“征程”

餘凱：晶片只做硬體，客戶得到的就是石頭

相比於單純做AI晶片硬體的公司和單純做AI軟體演算法及應用的公司，地平線的獨特性在於，從創立之初就堅持走“ 演算法+晶片”的 軟硬結合道路，現如今，這已經成為科技行業的重要趨勢。

餘凱曾說過：“ 如果只做硬體不做軟體，那給客戶交付的就是一塊石頭。”

地平線創始人&CEO餘凱

秉承這樣的原則，地平線透過軟硬深度最佳化、協同設計，向行業提供高效能、低功耗、低成本的解決方案，併成為 國內唯一一家已成功流片並量產的車規級晶片，且能夠提供“演算法+晶片”軟硬結合的智慧駕駛解決方案的公司。

成立兩年半自主研發的晶片正式流片併發布，成立四年量產中國首款車規級AI晶片，如何做到的？我們先從地平線入局AI晶片產業講起。

壁壘高築、老牌新貴爭霸，地平線憑什麼引領邊緣AI芯？

2015年，成立伊始的地平線是中國唯一的AI晶片公司。今天，在人工智慧浪潮的助推下，AI晶片產業快速崛起，也吸引了不少實力玩家的加入。

國外方面，既有像 英特爾、英偉達、賽思靈這樣的老牌晶片巨頭攔路，又有 谷歌、蘋果、高通這樣的頂尖科技公司斷後。

國內方面，既有 華為、阿里、百度這樣的高階玩家自研、收購、投資AI晶片（比如華為最近釋出的AI晶片“昇騰 910”正式商用，號稱算力最強；阿里的“平頭哥”7月釋出“玄鐵910”，可用於人工智慧以及自動駕駛等領域；還有百度自研的DuerOS智慧晶片、XPU等），又有 地平線和寒武紀這樣的AI晶片創業公司潛心研發。

總體來看，當前的行業格局是，雲端AI晶片市場英偉達一家獨大，阿里、百度等雲端計算企業奮起直追，而終端AI晶片市場多玩家並存，尚未出現絕對的頭部公司，這就是地平線的機會。

地平線從2017年推出邊緣AI晶片，到今天量產車規級AI晶片，開闢一條越來越清晰，越來越寬廣的道路。

研發週期至少3年，入局車規級晶片壁壘高

車規級晶片的突破是自動駕駛實現大規模落地的必要條件，但想要研發出一款車規級晶片並非易事。

普通晶片的設計就很難，而設計車規級AI晶片更是難上加難，需要經過嚴苛的研發、製造、封裝、測試和認證流程。

車規級晶片設計的挑戰性主要體現在：

• 高耐受度。不像消費電子裝置，汽車所處的環境更惡劣。比如溫差變化，需要晶片有更高的耐溫區間，比如道路顛簸，需要晶片有更強的抗振和和抗衝擊的能力。
• 高可靠性。汽車對可靠性的要求比手機、平板更高，如果不能做到零缺陷，可能會將生命財產至於危險之中。因此，需要達到相應的技術標準，如汽車電子可靠性標準AEC-Q100。
• 長壽命。一般汽車的設計壽命在15年20萬公里左右，遠長於消費電子產品壽命要求。
• 高壁壘。車規級晶片的相關產業鏈很長，需要各領域協同。除了產品本身，車規級晶片對售後服務等綜合能力有很高的要求。而且，晶片設計投入大、週期長、迭代快、風險高， 單款晶片至少需要數千萬美元投入，研發週期至少3年，車規級甚至要到7年。而且短期很難獲得回報，一次失敗可能就再也追不上對手了。

車規級（AEC-Q100）質量測試標準

什麼難做就做什麼，技術流的地平線死磕AI芯

“什麼難做就做什麼”，用這句話形容地平線再合適不過。2017年12月，地平線自主研發的征程（Journey）1.0 晶片正式流片併發布，和旭日（Sunrise）1.0一起，成為 中國最早實現量產流片的人工智慧晶片，並已 大規模商用。

2018年4月，地平線釋出了新一代自動駕駛處理器征程二代架構。2019年初，征程二代晶片流片成功。

餘凱曾表示：“ 晶片的研發週期很長，不同於遊戲和軟體研發，只要加班加點就能縮短，它的量產至少需要一年半的研發時間。”

先起跑的地平線為自己爭取了一年半的先發優勢，並且一路狂奔。

作為有著一流技術背景的公司，征程二代晶片可謂集大成者。這個中國首款車規級AI晶片 搭載地平線自主創新研發的高效能運算架構BPU2.0（Brain Processing Unit），可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。具體來說，這款晶片具備：

• 高算力利用率：典型演算法模型的算力利用率不低於90%。
• 高算力有效性：每TOPS AI能力輸出可達 同等算力GPU的10倍以上。
• 感知可靠性：典型目標的識別精度超過99%，延遲不超過100毫秒。
• 感知豐富性：可以識別超過60個類別的目標，單幀目標識別數量超過200個。
• 較低的系統成本：地平線結合晶片的張量平行計算特點，提出新的網路結構，在保持算力需求維持在較低水平的同時，降低了頻寬利用率，征程2.0晶片僅需要使用32位的DDR記憶體，相對於競爭產品的產品動輒64位甚至128位的DDR記憶體，有巨大的成本優勢。
• 全面開放：提供從參考解決方案，到開放的感知結果，再到晶片及工具鏈的基礎開發環境，並可依據客戶的不同需求提供不同層次的產品交付和服務。

2019年初宣佈流片成功，但為了確保最終以零缺陷的標準交付給客戶，地平線今天才正式推出征程二代晶片。而在這期間，地平線在做晶片功能和穩定行測試、系統軟體開發和穩定性除錯、不斷打磨基於征程二代的產品。目前，征程二代的開發套件已完全準備就緒，可支援客戶直接進行產品設計。

首款車規級AI晶片流片和量產對於整個行業來說意義重大，地平線為國內AI晶片公司做了榜樣，同時也為廠商提供了一個效能更強、價格更優的新選擇。

從“AI時代的Intel”到“AI on Horizon”，只造武器不打仗

只造武器不打仗，做AI時代的賦能者

在今年4月舉辦的“第十八屆上海國際汽車工業展覽會”上，餘凱首次對外明確了地平線的戰略選擇—— AI on Horizon，他表示，“AI on Horizon, Journey Together”的理念就是：

• 定位Tier2供應商，只造武器不打仗，不碰資料，不做產品；
• 晶片開放賦能，一路成就客戶；
• 提供超高價效比，極致功耗和開放的服務。

基於這樣的戰略，在汽車產業裡，地平線定位自己為Tier2（二級供應商），是Tier1（一級供應商）和OEM的AI賦能者，透過提供基礎的“晶片+工具鏈”，並向合作伙伴提供先進的模型編譯器、完備的訓練平臺、場景驅動的SDK、豐富的演算法樣例等工具和服務，賦予汽車感知、建模的能力，實現車內車外智慧化，用邊緣AI晶片全面賦能智慧駕駛。

從創業最初表示要做“AI時代的Intel”，到如今的“AI on Horizon”，地平線在AI時代的角色和定位越來越明晰。

開創中國高階晶片出海的先河，商業落地一路領跑

從技術產品到商業化落地是一道深深的鴻溝，基於軟硬結合的產品策略，以及將自身定位於“產業賦能者”的商業模式，地平線的版圖不斷擴大。

2018年是地平線產品落地首年， AI晶片產品的出貨達到幾十萬量級，全年營收達數億元，初步印證了其商業化能力。

作為首個在美、德、中、日全球四大主流汽車市場獲得重量級客戶的AI晶片公司，地平線在商業落地上一路領跑，已同包括奧迪、博世、上汽、廣汽、長安、比亞迪等國內外頂級Tier1和汽車廠商，以及禾賽科技、高新興、首汽約車、SK電訊等科技公司及出行服務商達成戰略合作。同時， 地平線開創了中國高階晶片出海的先河。

前裝破局，兩年裝百萬量，五年內裝千萬輛

前裝定點專案既是自動駕駛公司核心技術實力的試金石，也是自動駕駛公司邁入大規模商業化的硬標準。

車規級晶片成功流片後，地平線已在高階別自動駕駛、輔助駕駛（ADAS)、多模互動等方向斬獲多達5個國家的客戶的前裝定點，並有望於 明年上半年獲得雙位數的前裝車型定點。率先搭載地平線車規級AI晶片及解決方案的 量產車型最早將於明年年初上市。

前裝破局，意味著地平線征程晶片的商業化將迎來爆發式增長，地平線副總裁&智慧駕駛產品線總經理張玉峰表示： 征程晶片兩年內將有百萬量級的前裝裝車量，五年內則有望完成千萬量級的目標。

在後裝市場，地平線的商業化落地亦在加速推進，目前已同包括首汽約車、SK電訊在內的多家國內外出行服務商、運營商達成合作，基於地平線AI晶片及演算法，提供輔助駕駛（ADAS)、車內多模互動、高精地圖建圖與定位等一系列智慧化解決方案，並已實現批次部署，預計 未來兩三年內能夠部署上千萬輛汽車。

此外，地平線高效能、低功耗、低成本的 AI 晶片及解決方案 Matrix 得到了國內外自動駕駛廠商和 Robotaxi 運營車隊的青睞，目前已在海內外賦能近千輛 L4 級別的自動駕駛車輛，Matrix 已成為全球 L4 自動駕駛計算平臺的明星產品， 未來兩三年將有望到達萬級規模的出貨。

地平線Matrix二代

算力將高達192 TOPS，Matrix三代明年釋出

除了征程二代，釋出會還有幾個亮點值得關注：

1、AI晶片工具鏈 Horizon OpenExplorer。伴隨征程二代晶片正式量產，地平線AI晶片工具鏈 Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向實際場景進行AI演算法和應用開發的全套工具。模型訓練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發包等悉數亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟體方案支援客戶快速產品落地。

AI晶片工具鏈 Horizon OpenExplorer

2、征程三代研發路線圖。搭載地平線高效能運算架構BPU3.0的征程三代晶片，符合AEC-Q100和ISO 26262車規級標準，預計將於明年正式推出。

征程自動駕駛SoC晶片發路線圖

3、Matrix二代開發套件及計算平臺，基於征程二代車規級晶片， 將於明年正式上市。相比上一代Matrix，地平線此次釋出的全新自動駕駛計算平臺在 算力提升高達16倍的同時， 功耗僅為原來的2/3。同時可支援高達800萬畫素的影片輸入，行人檢測距離高達100米，並滿足多個國家、不同場景下自動駕駛運營車隊以及無人低速小車的感知計算需求。

地平線Matrix二代自動駕駛計算平臺

據悉，將於明年釋出的基於征程三代的Matrix自動駕駛計算平臺 算力將高達192 TOPS，具備支援ASIL D的系統應用場景的能力，助推自動駕駛早日實現大規模落地。與特斯拉自動駕駛平臺相比，地平線第三代自動駕駛平臺算力更高、功耗更低。

地平線第三代自動駕駛平臺對標特斯拉自動駕駛平臺

AI晶片作為下一代基礎設施型晶片，有望跑出新的晶片巨頭玩家，手握技術和產品，又在商業化一路領先的地平線會不會成為頭號玩家？我們拭目以待。