聚焦前瞻科技，金邦達攜創新產品亮相2023香港國際創科展

香港 2023年4月12日 /美通社/ -- 2023年4月12日，亞洲首屈一指的綜合性科技創新展會——香港國際創科展隆重開幕，作為值得信賴的金融科技產品和服務提供商，金邦達寶嘉（股份程式碼：03315. HK）攜一系列智慧安全支付產品及解決方案亮相，重點展示數字貨幣硬體錢包產品、智慧自助裝置、UMV平臺等創新成果，全方位彰顯金邦達在金融科技領域的領先地位。

數智支付 安全硬核

基於在智慧安全支付領域內的多年經驗積累，金邦達展出的智慧安全支付產品，採用全球領先科技，以"晶片+系統+演算法"的三重保障為全球客戶提供安全、便捷的支付體驗。同時，現場還展出環保卡、金屬卡、異形卡等多種個性卡款，以精湛工藝凸顯硬核科技實力。

緊跟數字貨幣發展潮流，金邦達已形成以數字貨幣硬體錢包產品為主、終端產品為輔並透過AI技術和數字化平臺賦能的產品佈局，打造覆蓋硬錢包使用者側—終端側—平臺側三大產品線，構建完善的數字貨幣業務體系。聚焦金融行業轉型升級需求，助力更多金融機構加速融入數字貨幣生態體系，推動數字化普惠金融。

政務科創，領先前行

此次參展，金邦達展出多款高度整合的智慧自助裝置，包括便攜制卡裝置、多功能金融自助服務終端、車管智慧櫃檯、液體計量管理終端等，覆蓋金融、社保、政務、醫療等諸多應用行業。金邦達智慧自助裝置致力於簡化業務操作流程，提升業務辦理效率，助力各行業機構提質增效，更好地為客戶提供一站式、數字化、智慧化、場景化、個性化的服務。

AI技術，創新生態

融合AI、大資料、深度學習演算法等前沿技術，金邦達UMV平臺搭載自主研發的"AI智慧圖審"、"AI語音外呼"、"AI製圖"系統，覆蓋供應鏈、客戶服務、產品設計、影像處理、智慧語音等多個環節，適應C端消費者個性化、多元化的消費需求，打造安全支付產業鏈的創新生態。

展會現場，金邦達"AI製圖"系統吸引眾多參會者駐足體驗，妙趣橫生。"AI製圖"系統結合使用者輸入的關鍵詞與選擇的影像風格，可即刻生成相應圖片，並可現場列印在智慧支付卡上，供參會者留作紀念。

"創新"與"安全"是金邦達的兩大基因。金邦達始終密切關注安全支付行業動態，以新發展理念引領實踐，不斷加大研發投入，積極探索與積累"聲感知密碼增強技術"與"同態加密技術"等安全加密前瞻技術，賦能金融行業資料生態建設。未來，金邦達將緊跟金融科技創新與金融機構數字化轉型需求的融合發展趨勢，堅持創新與安全的結合，堅定不移推進數字化、平臺化戰略， 助力安全支付產業鏈生態顛覆性變革。