ECS2023第四屆中國電子通訊與半導體CIO峰會準備就緒!

新聞新知發表於2023-02-24

隨著新一輪科技革命和產業變革的加速興起,5G技術快速普及,汽車電子、大資料、雲端計算、物聯網、人工智慧、邊緣計算等資訊產業技術不僅是電子通訊與半導體產業擴充套件的目標終端市場,也為半導體產業的發展提供了技術動能。

新形勢下,對於電子通訊與半導體企業而言,在研發、製造、封測領域,透過現代化的生產、測試平臺和大量資料革新助力企業轉型升級成為必行之路。企業應更加關注提升自身的數字化部署、技術和協作能力,以在轉型程式中變革運營模式,持續擴充市場。但如何更好地解決數字化基礎設施落後,技術棧迭代保守等問題也成為企業轉型過程中的關鍵?

為集聚行業智慧,研討轉型重點、難點, 2023年3月23日-24日,以 “2023:創新賦能 資料驅動”為主題的 ECS2023第四屆中國電子通訊與半導體CIO峰會將於 蘇州盛大召開。本次峰會將彙集350+電子通訊與半導體行業知名企業高管、CIO、 IT負責人以及行業優秀資訊化服務商。從業界最佳實踐、技術發展趨勢、轉型價值發現、頭部企業案例出發,多方面探討電子通訊與半導體企業該如何透過數字化轉型充分賦能自身成長;如何結合自身優勢,進行數字化戰略佈局。

峰會議程

峰會特色

以創新催生新動能

本次峰會將特別邀請數位電子通訊與半導體行業頂級大咖進行思想碰撞、增強互動感,為企業轉型送來“及時雨”,為行業發展注入“加速度”。

以轉型創造新機遇

峰會現場結合實物展品、資料展示、展板介紹、系統演示、現場講解等多種方式展現最全最新最專業的前沿科技,運用新技術描繪新藍圖、推動新發展、創造新機遇。

以開放打造新空間

廣闊的市場空間孕育著巨大的需求,技術的不斷進步也積蓄著升級的動力。本次峰會現場切磋數字化實戰經驗,助力企業瞄準需求,為企業轉型創造新機會、開拓新空間。

同期活動

ECS 2023第四屆中國電子通訊與半導體CIO峰會同期將舉行精品展臺、CIO面對面、硬核座談會、“ECS2023”歡迎晚宴等活動。

精品展臺:聚焦電子通訊與半導體行業數字化轉型,展現最全最新最專業的前沿科技,現場結合實物展品、資料展示、展板介紹、系統演示、現場講解等多種方式,重點呈現行業最新數字化解決方案、實施路線及經典案例。

CIO面對面:大會精心設定了CIO面對面的機會,邀請數位頂級大咖進行思想碰撞、增強互動感,帶來沉浸式的參會體驗。這不只是一場單方面經驗輸出的會議,更是一場強強聯合、探討合作共贏的靈感迸發之所。

硬核座談會:透過前期深度調研行業數字化轉型過程中遇到的痛點、難點,而精心準備的硬核座談會,採取4-8人形式展開頭腦風暴,面對面座談。

“ECS2023”歡迎晚宴:為答謝所有為電子通訊與半導體行業高質量發展的嘉賓,舉辦一場高階的商務交流晚宴,最快速度拉近距離實現情感互動,架設有效的創新與合作溝通橋樑。

峰會亮點

1、會議結構升級,重磅嘉賓集結共話轉型

2、追蹤行業熱點,縱觀行業起伏,聚焦行業熱點

3、多場頭腦風暴,多年行業沉澱數字化經驗

4、三屆砥礪淬鍊,鑄就行業品質展覽

5、釋放創新潛能,打通科技成果轉化鏈條

6、媒體全面覆蓋,實時更新峰會動態

上屆回顧

大會主題:數字科技—變革與破局

大會時間:2022年7月21-22日

大會地點:深圳星河吉酒店

本次峰會彙集了300+來自電子通訊與半導體行業等知名企業高管、CIO、資訊化與數字化負責人、電子通訊與半導體領域資訊化解決方案供應商等行業領袖。

兩天會期議程滿滿,觀點雲集,層層深入,25位專家深度報告+5位行業精英圓桌討論+20家前沿科技展臺,展示了眾多優秀企業的數字化建設成果與解決方案。

擬邀嘉賓


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