2023年低程式碼發展新趨勢

力軟資訊發表於2023-02-10

在數字化轉型、新冠疫情、全球經濟環境動盪等多因素驅動下,低程式碼開發平臺市場規模和場景化落地實現快速增長。 Gartner調查發現,到 2025年,整體 LCAP市場規模將達到 290億美元,年複合增長率超過 20%以上。越來越多的本地和全球參與者從不同的群體中湧現出來,在不同的細分市場展開競爭。低程式碼概念提出者 Forrester更是在 202111月首次釋出《中國低程式碼平臺現狀》表示“中國公司的商業及技術決策者在數字化轉型過程中優先考慮低程式碼技術。 58%的人正在採用低程式碼平臺和工具來建立軟體, 16%的人已將低程式碼建立軟體列入計劃。”

隨著低程式碼的應用更加廣泛,市場的競爭逐漸加劇,低程式碼或許在 2023年迎來全新的發展趨勢。

從軟體開發技術發展趨勢來看,開發技術愈發趨向於跨端、同構和統一。基於模型驅動的低程式碼產品會採用統一工程態開發語言和框架,以適配多端元件庫,生成宣告式的頁面描述資訊,透過編譯 構建和渲染適合多端的同構應用形態,解決異構系統之間資料互聯互通的問題。在低程式碼的世界裡,平臺也可以提供對應的多層次多粒度複用手段, 提升對底層基礎資源的提供能力和底層架構搭建能力。

同時,雲端計算、大資料、 AIRPAIOT等多種新技術蓬勃發展, 低程式碼平臺可透過API  等方式,在成本最小化條件下接入資料開發、人工智慧、RPA   IOT  等高研發密度類的科技功能板塊,橫向最大化擴充套件平臺能力。隨著智慧技術的普及,將會有更多的泛自動化、智慧化能力賦能到企業應用中,由自動化向智慧化發展,是對低程式碼產品更高的要求。以 AI  技術為代表,低程式碼產品 未來將 作為智慧化功能實現載體,進一步增加資料開發、人工智慧、RPA   IOT  相關細分能力的呼叫量,賦能企業研發,從而發展更多垂直業務場景的解決方案,拉動生產效率再上一個臺階 加速企業全面深入數字化轉型。

而隨著 低程式碼平臺覆蓋更多 應用場景,引擎種類和交付模組數量也會隨之快速增加 ,形成聚合平臺是低程式碼行業發展的主要趨勢之一。一體化開發平臺亦可以透過將業務能力封裝、打包、連線、呼叫、組裝,進而活用業務資產,實現產品全鏈路線上貫通,使技術產品更貼近應用場景。企業數字化建設涉及需求、設計、開發、測試、實施、運維等全環節的參與,如何高效整合各環節資源,進行合理化分類、封裝、重構是目前低程式碼開發平臺正在面臨的重大挑戰,也是低程式碼平臺未來主要發展方向。

總體而言,低程式碼更強調敏捷開發的能力,並將以此為基礎與雲端計算、大資料、物聯網、區塊鏈等數字技術深度融合,呈現出更加自動化、智慧化的技術融合演進形態,讓未來的數智藍圖更加立體多元。

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