備貨Hi3531DV200選型引數指南

VX_zhanggong345發表於2021-01-30

關鍵特性

  • 處理器核心

    • ARM Cortex A53 四核@1.15GHz 
    − 32KB L1 I-Cache,32KB L1 D-Cache 
    − 512KB L2 Cache 
    − 支援NEON/FPU
  • 多協議影片編解碼

    • H.265 Main Profile, Level 5.0 編碼 
    • H.265 Main Profile, Level 5.1 解碼 
    • H.264 Baseline/Main/High Profile,Level 5.1 編碼 
    • H.264 Baseline/Main/High Profile,Level 5.2 解碼 
    • MJPEG/JPEG Baseline 編解碼
  • 影片編解碼處理

    • H.265/H.264&JPEG 多碼流編解碼效能: 
    − 8x1080p@30fps H.265/H.264編碼 +8xD1@30fps H.265/H.264編碼 +8x1080p@30fps H.265/H.264解碼 +8x1080p@2fps JPEG編碼 
    − 16x1080p@15fps H.265/H.264編碼 +16xD1@30fps H.265/H.264編碼 +16x1080p@15fps H.265/H.264解碼 +16x1080p@2fps JPEG編碼 
    − 16x4M@7.5fps H.265/H.264編碼 +16xD1@30fps H.265/H.264編碼 +16x4M@7.5fps H.265/H.264解碼 +16x4M@1fps JPEG編碼 
    • 支援 
    CBR/VBR/AVBR/CVBR/FIXQP/QPMAP/QVB R 七種位元速率控制模式 
    • 輸出位元速率最高 20Mbps 
    • 支援感興趣區域(ROI)編碼 
    • 支援彩轉灰編碼
  • SVP Smart Vision Processing 

    • 神經網路推理引擎(NNIE) 
    − 支援多種神經網路 
    − 1.2Tops運算效能 
    − 支援完整的API和工具鏈 
    − 支援人臉檢測/識別、目標檢測/跟蹤等多種 應用 
    • 智慧視覺引擎(IVE) 
    − 支援目標跟蹤 
    • 矩陣運算單元(MAU) 
    − 支援單精度/半精度浮點 
    − 支援特徵向量比對
  • 影片與圖形處理

    • 支援 de-interlace、銳化、3D 去噪、動態對 
    • 比度增強、馬賽克處理等前、後處理 
    • 支援影片、圖形輸出抗閃爍處理 
    • 支援影片 1/15~16x 縮放 
    • 支援圖形 1/2~2x 縮放 
    • 支援 4 個遮擋區域 
    • 支援 8 個區域 OSD 疊加
  • 影片介面

    • 影片輸入介面 
    − 支援8個MIPI D-PHY介面和1個BT.1120影片 級聯介面 
    − 每個MIPI介面支援: 
    • 4條lane,最高速率1.5Gbps 
    • 支援單路輸入或2路複用/4路複用輸入 
    • 可複用為1個8bit BT.656介面 
    − 每2個BT.656介面可組成1個16bit BT.1120 介面 
    − BT.656和BT.1120均支援148.5MHz雙沿採 樣 
    − 支援33個影片輸入通道(含1個影片級聯通 道) 
    − 支援16路線上影片縮放 
    − 支援同時輸出原始影像和縮放後影像 
    − MIPI介面最大接入效能: 
    • 8路4K@30fps 或 16路4K@15fps 
    • 16路4M@30fps 或 16路5M@20fps 
    • 32路1080p@30fps 
    − 最大輸出效能:16路1080p@30fps(或相 同資料量的4M/5M/4K影像)+ 1路 4K@30fps(級聯輸入影像) 
    • 影片輸出介面 
    − 支援1個HDMI 2.0高畫質輸出介面,最大輸出 3840x2160@60fps 
    − 支援1個VGA高畫質輸出介面,最大輸出 2560x1600@60fps 
    − 支援1個BT.1120高畫質輸出介面,最大可輸 出3840x2160@30fps(雙沿取樣) 
    − 支援1個CVBS標清輸出介面,支援 PAL/NTSC制式輸出 
    − 支援2個獨立高畫質輸出通道(DHD0、 DHD1) 
    • 支援任意兩個高畫質介面非同源顯示 
    • DHD0支援64畫面分割 
    • DHD1支援64畫面分割 
    − 支援1個獨立標清輸出通道(DSD0) 
    − 支援1個PIP層,可與DHD0或DHD1疊加 
    − 支援2個GUI圖形層,支援ARGB1555、 ARGB4444或ARGB8888格式,分別用於 DHD0和DHD1 
    − 支援1個特殊圖形層,支援CLUT2/CLUT4, 可繫結DHD0、DHD1或DSD0 
    − 支援1個硬體滑鼠層,格式為ARGB1555、 ARGB4444、ARGB8888可配置,最大分辨 率為256x256
  • 音訊介面

    • 3 個單向 I2S/PCM 介面 
    − 2個輸入,支援20路複合輸入 
    − 1個輸出,支援雙聲道輸出
  • 網路介面

    • 2 個千兆乙太網介面 
    − 支援RGMII、RMII兩種介面模式 
    − 支援10/100Mbit/s半雙工或全雙工 
    − 支援1000Mbit/s全雙工 
    − 支援TSO,降低CPU開銷
  • 安全引擎

    • 支援 AES 128/192/256 bit 加解密演算法 
    • 支援 RSA 2048/4096 bit 加解密演算法 
    • 支援 SHA256/HMAC_SHA1/ 
    • HMAC_SHA224/HMAC_SHA256 
    • 支援 OTP,提供 28Kbit 使用者可燒寫空間 
    • 支援硬體真隨機數發生器 
    • 支援安全啟動 
    • 支援安全記憶體隔離
  • 外圍介面

    • 4 個 SATA3.0/PCIe 2.0 複用介面 /br>− 可配置為4*SATA、2*SATA+1*PCIe x2、 2*SATA+2*PCIe x1、2*PCIe x2等多種組合 
    − 用於PCIe 2.0介面時,支援RC和EP功能 
    − 用於SATA 3.0介面時,支援eSATA和PM 
    • 1 個 USB 3.0 Host 介面 
    • 2 個 USB 2.0 Host 介面 
    • 5 個 UART 介面,其中 2 個支援 4 線 
    • 1 個 SPI 介面,支援 4 個片選 
    • 支援 1 個 IR 介面 
    • 支援 2 個 I2C 介面 
    • 支援多個 GPIO 介面
  • 儲存器介面

    • 2 個 32bit DDR4/DDR3 介面 
    − 支援雙通道 
    − DDR4最高時脈頻率1200MHz 
    − DDR3最高時脈頻率1066MHz 
    − 最大容量支援8GB 
    • SD/MMC 介面 
    − 支援eMMC4.5/eMMC5.0/eMMC5.1 
    − 支援HS400(150MHz雙沿) 
    − 支援SDIO 3.0(非SD卡) 
    • SPI NOR/NAND Flash 介面 
    − 支援2個片選,可分別接不同型別的Flash 
    − 對於SPI NOR Flash 
    • 支援1、2、4線模式 
    • 支援3Byte、4Byte 地址模式 
    • 支援最大容量:256MB 
    − 對於SPI NAND Flash 
    • 支援SLC Flash 
    • 支援2KB/4KB 頁大小 
    • 支援8/24bit ECC(ECC以1KB為單位) 
    • 支援最大容量:2GB
  • 獨立供電 RTC

    RTC可透過電池獨立供電
  • 多種啟動模式可配置

    • 支援從 BootROM 啟動 
    • 支援從 SPI NOR Flash 啟動 
    • 支援從 SPI NAND Flash 啟動 
    • 支援從 eMMC 啟動 
    • 支援 PCIe 從片啟動
  • SDK

    • 支援 Linux SMP 64bit 
    • 提供多種協議的音訊編解碼庫 
    • 提供 H.265/H.264 的高效能 PC 解碼庫
  • 晶片物理規格

    • 功耗 
    − 典型場景(16路1080p@15fps編碼 + 8路 1080p@15fps解碼 + 深度學習智慧演算法) 功耗:4.6W 
    − 支援多級功耗控制 
    • 工作電壓 
    − 核心電壓為0.9V 
    − CPU電壓為1.0V 
    − IO電壓為1.8V/3.3V 
    − DDR4介面電壓為1.2V 
    − DDR3介面電壓為1.5V 
    • 封裝 
    − RoHS,EHS-TFBGA 
    − 管腳間距:0.8mm 
    − 封裝大小:22.4mmx31.2mm 
    − 工作溫度:0°C ~ 70°C


來自 “ ITPUB部落格 ” ,連結:http://blog.itpub.net/69982996/viewspace-2754758/,如需轉載,請註明出處,否則將追究法律責任。

相關文章