Ouster釋出最新REV7系列數字鐳射雷達

全球TMT發表於2022-10-20

搭載突破性L3晶片,探測距離翻倍。

一代 L3 晶片 效能全面提升,提供更遠探測距離、更高精度和可靠性; 全新 OSDome 半球形 視場角 鐳射雷達 ,面向 工業自動化、人群分析 與安防。

蘇州 2022年10月20日 /美通社/ -- 高解析度數字鐳射雷達供應商Ouster於今日釋出最新OS REV7系列數字鐳射雷達,全線搭載新一代L3晶片。REV7系列包含了全新OSDome鐳射雷達以及升級後的OS0、OS1與OS2,其探測距離加倍、探測能力更強、精度與可靠性更高。


Ouster最新REV7系列,包含OSDome、OS0、OS1和OS2

 


Ouster新一代L3晶片

Ouster執行長Angus Pacala表示:"數字鐳射雷達憑藉晶片升級,如此次最新L3晶片,其效能將隨著摩爾定律實現逐年指數級提升,從而讓客戶持續受益。數字鐳射雷達從未停止過前進的步伐。此次我們突破性的增加了全新OSDome,同時完成了所有現有產品探測距離的翻倍,而這些只有在數字架構中才能實現。REV7系列完成了效能與功能的飛躍,繼而可覆蓋更廣泛的應用場景,也將幫助我們在所有目標市場中贏得新客戶。"

新一代 L3 數字鐳射雷達晶片

REV7系列搭載Ouster新一代L3晶片,該全定製專有晶片首次將背照式技術(back-side-illumination)引入高效能鐳射雷達領域,這一成像技術曾徹底顛覆數位相機行業。L3晶片上整合了1.25億個電晶體,最大計算能力可達21.47 GMACS,為客戶帶來了比以往都高的數字訊號處理能力和更豐富的功能。基於提升的片上處理系統,L3晶片每秒可計數約10萬億個光子,每秒可輸出高達520萬個資料點。

最新 OS REV7 系列

Ouster REV7系列提供了更遠距離和更高精度下的更廣範圍探測,以實現更優的測繪、更準確的障礙物探測及更安全的室內外自動化。在保持與原先幾代相同的小巧輕便的外觀設計的同時,REV7系列具備更高的最大工作溫度、更低的功耗,及更強的抗衝擊和振動能力。REV7系列鐳射雷達內部約95%的元器件均符合車規要求,專為大規模車輛部署打造。

OS REV7 系列優勢:

  • 搭載最新L3背照式數字鐳射雷達晶片,光子檢測靈敏度提升10倍
  • 全線鐳射雷達產品探測距離翻倍,最遠可達200m@10%反射率
  • 高解析度,覆蓋短距、中距和長距全應用場景
  • 最大工作溫度提高10 攝氏度
  • 1000BASE-T1車載乙太網

隨著REV7系列探測距離的提升,我們將解鎖所有的長距離探測和高速應用場景,尤其是自動駕駛計程車、無人巴士和自動駕駛卡車等。OS2 REV7不僅可以探測到200m處10%反射率的物體,同時其最遠探測距離已超過400m,能夠追蹤到遠處各個方向的車輛和其他目標物。L3晶片的光子檢測機率提升了10倍,因而REV7系列能更好的探測到車輛周圍及其遠處的物體,同時為汽車和工業領域的客戶提供了對高難度物體的出色探測結果,例如輪胎、黑色車輛、電纜、圍欄、或是叉車上的貨叉等。這些優勢也讓REV7系列成為測繪應用的絕佳選擇。

全新 OSDome 數字 鐳射雷達

全新OSDome半球形視場角鐳射雷達為工業和智慧基建應用提供了更廣泛的探測與覆蓋。OSDome外形緊湊,可無縫整合到車體中或天花板上。透過消除盲區,客戶僅使用單個鐳射雷達即可進行大範圍監測,同時可簡化安裝流程並降低系統複雜性。

OSDome 優勢:

  • 半球形180 視場角,實現地面至天花板的全覆蓋
  • 128線垂直解析度
  • 20m探測距離(10%反射率),覆蓋面廣
  • 高精度雙回波功能,更強的物體探測能力
  • 保護隱私,精確的人員追蹤

面向工業市場,OSDome為在倉庫作業的自主移動機器人(AMRs)提供了地面至天花板全覆蓋的垂直視場角,解決了其長期面臨的對正下方或頭頂物體探測的問題。面向智慧基建市場,OSDome可作為CCTV和熱感攝像頭的補充或直接替代。無論是用於監控零售店內的佔用情況和駐留時間,還是監控是否有人進入安全資料中心的禁區,OSDome均能提供廣泛區域下的精準3D目標物分類和追蹤。

搭載L3晶片的REV7系列數字鐳射雷達即日起可訂購,首批產品預計將於2022年第四季度發貨。


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