芯原發布一站式VeriHealth™大健康晶片設計平臺

領先的晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業芯原股份（股票程式碼：688521.SH）今日宣佈推出可定製的一站式VeriHealth™大健康晶片設計平臺。該平臺基於芯原自有的低功耗IP系列和先進的SoC定製技術，提供從晶片設計到參考應用的一體化可穿戴式健康監測平臺解決方案，並支援含軟體SDK、演算法、智慧硬體和應用程式等不同層級的授權和定製設計服務，為客戶提供豐富的選擇和靈活的配置。

VeriHealth平臺提供的晶片設計方案基於芯原高效能、低功耗的ZSP數字訊號處理器IP和超低功耗藍芽（BLE）IP以及數模混合晶片設計平臺，在降低晶片功耗的同時，顯著提升演算法執行效率。該平臺還提供包含終端裝置韌體SDK、移動端應用軟體SDK和移動端參考應用的可擴充套件軟體平臺，實現了驅動層、硬體抽象層、中間層和應用層的多層級軟體框架設計。

VeriHealth平臺構建了機器學習和深度學習的部署框架，配備10餘種自主研發的健康和運動生理演算法模組, 為客戶提供可快速整合以及進行便捷二次方案開發的演算法平臺，以滿足智慧養老、兒童看護、運動監測、病毒防控等多種應用場景。此外，VeriHealth還可提供多種參考應用，目前已完成手環和健康胸貼儀兩種形態的智慧終端裝置方案，以及iPhone、Android手機端和iPad端的App開發。

“數字化醫療正在推動健康監測場景從大型醫院逐步過渡到居家，可穿戴裝置和智慧手機即時輔助監測也正在不斷地賦能基層醫療，便利百姓生活，”芯原高階副總裁，系統平臺解決方案和設計IP事業部總經理汪志偉表示，“目前，芯原基於大健康晶片設計平臺，已經幫助客戶設計了業內領先的健康監測、基因測序、膠囊內窺鏡控制晶片。此外，我們還與高校合作成立了智慧醫養創新實驗室，開展產學研合作，併成功舉辦了‘芯原杯’全國大學生嵌入式軟體開發大賽，促進高校學子對晶片行業的認知，推動大健康產業的人才培養。未來，芯原將持續為大健康、智慧醫療生態的發展貢獻力量。”