3D Experience — 產品協同研發平臺

        達索系統公司推出的 3DExperience Platform，為使用者提供包括方法論、流程、工具集和知識庫，為產品研發自頂向下的功能架構、方案、詳細設計、驗證、最佳化與權衡提供系統、全面支撐，實現對複雜機電產品的功能分析與架構定義、功能、效能充分驗證等。同時提供包含資料管理、任務管理、人員管理的協同環境，提升研發效率。

產品介紹

        3DE 平 臺 結 合 MagicGrid 功 能 架 構 設 計 方 法 論、Dymola+SEV/MCK 多學科系統建模模擬、Isight 模擬整合與最佳化模擬管理等技術對產品研發全生命週期的各個階段提供自頂向下的充分支援，完整支援MBSE、MBD和MBT，提升研發的效率和效果。並基於“模擬軟體整合 + 多目標最佳化 + 架構模型驅動的多屬性評估模型”，實現產品研發各階段的多學科最佳化和多屬性權衡，進一步提升產品的綜合競爭力。

        內嵌求解器支援與專業建模模擬工具的整合，實現需求驅動的功能、效能指標驗證，並完成系統多目標最佳化和多屬性權衡。

    ♦  基於模型的方案協同設計及聯合模擬

        藉助於 SysML-Modelica 對映功能，基於前期功能 - 架構設計中形成的系統架構及介面約束，自動生成多學科建模環境中的模擬架構，提高模型的複用性，使得不同階段的協同更為緊密和流暢。提供了針對機械、電磁、液壓、流體等系統的開源模型庫，使得基於模型的故障注入等二次開發變得簡單易行。基於 FMI 標準和 SEV 分散式整合模擬環境，提供了相容多種異構模型的平臺，與 ISight 模型標定與近似模型技術、1D、3D 等多維度耦合模擬結合，可獲得針對複雜產品的完整、高精度模型，對產品方案進行全面、快速的驗證、最佳化和權衡，實現部件的選型設計。

    ♦  多專業協同設計及模擬

    ♦  全流程資料關聯追溯

       基於TRA模組，與RFLP流程結合，自動實現需求、功能、邏輯及物理層之間基於模型的全流程追溯，直觀展示不同科室、不同設計階段的模型追溯關係，確保產品研發結果與需求的一致性；並實時顯示覆蓋率，清晰地判斷產品研發的瓶頸，幫助決策者全面掌握專案的實施情況。當需求發生變更時，將資料的變更及時通知到上、下游的設計師，快速捕捉並直觀顯示追溯關係變更情況，定位變更管理中的問題。支援網頁端預覽檔案或模型的內部元素，在整個開發團隊和其它利益相關者之間實現模型共享，提高整體溝通、協作的效率。

        基於 3DE 平臺的統一資料來源管理功能，透過與不同型別研發工具的整合，對研發過程中所產生的不同專業和不同型別的研發資料進行統一儲存和分類管理，解決資料孤島，資料丟失、資料難以高效查詢、共享和重用困難的問題，實現資料的自由流轉，並基於資料進行建模、標定、多學科最佳化和多屬性權衡，支援方案選型和最佳化，形成知識庫，應用於產品的設計、驗證和最佳化，更大化資料的價值。