樂鑫釋出全新 ESP32-C2,強勢擊穿 IoT 成本底線

2261475發表於2021-12-29

物聯網應用的發展離不開“降本增效”的話題。隨著市場對於成本敏感型應用提出了更高要求,市場迫切需要物聯網晶片在保持低成本的同時提供過硬的效能,才能夠滿足行業發展的需要。

在此背景下,樂鑫宣佈推出的低功耗、低成本的 ESP32-C2 晶片,比 ESP8266 面積更小、效能更強。ESP32-C2 整合 2.4 GHz Wi­-Fi 和支援長距離的 Bluetooth 5 (LE),在滿足簡單物聯網應用需求的基礎上,進一步優化成本,能夠為使用者提供一個極具價效比的開發平臺。

ESP32-C2 搭載 RISC-V 32 位單核處理器,時脈頻率高達 120 MHz,內建 272 KB SRAM (16 KB 專用於 cache) 和 576 KB ROM,具有 14 個可程式設計 GPIO 管腳,支援 SPI、UART、I2C、GDMA 和 PWM。 

樂鑫釋出全新 ESP32-C2,強勢擊穿 IoT 成本底線

ESP32-C2 功能框圖

ESP32-C2 適用於開發簡單的物聯網應用,例如照明裝置(包含燈泡、皮膚、開關等)、感測器和簡單的家電。晶片的 272 KB SRAM 能夠支援物聯網裝置使用 Bluetooth LE 配網,進而連線到雲平臺。藉助樂鑫的一站式 AIoT 雲平臺  ,客戶可以使用 ESP32-C2 輕鬆地構建自己的產品,並加速產品上市時間。未來,客戶也將能夠在基於 ESP32-C2 設計的產品中啟用 Matter 支援。ESP32-C2 沿用樂鑫成熟的物聯網開發框架  ,方便 ESP 使用者基於熟悉的軟體架構開發 ESP32-C2 應用程式,或將原有程式快速遷移至 ESP32-C2 平臺。

ESP32-C2 也支援在從機模式下工作,通過   和   SDK 為其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 與 Bluetooth LE 連線。此模式尤其適用於開發基於主控 MCU 且需要基本無線連線功能的物聯網裝置。

為滿足使用者多樣化的專案需求,樂鑫計劃為 ESP32-C2 系列晶片設計多款變型,既包含 SiP flash 版本,也支援使用者自行外接 flash,能夠幫助客戶構建最具成本效益的物聯網方案。

值得注意的是,樂鑫在 ESP32-C2 釋出的同時,宣佈了射頻技術實現 1024-QAM 技術指標的重要突破,意味著樂鑫自研的 Wi-Fi 6 射頻技術已經成熟。





















































































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