晶片或將迎來第三次產業轉移，這次的目的地是中國大陸！

自晶片誕生到現在，也來50來年。但這幾十年時間，晶片卻成為了最前端、最前沿科技的代表產品，甚至還被認為是未來科技戰爭中最不可或缺的產品。

晶片的誕生地是美國，但至目前這短短几十年間，其實發生了兩次產業轉移，並且從目前的形勢來看，應該將迎來第三次產業轉移了，這次的目的地是中國大陸！

第一次產業轉移是大約是在70、80年代左右，主要是美國的裝配產業向日本轉移，這時候日本的家電產業迅速發展，並實現了像記憶體等晶片產業的快速發展，甚至有一段時間，日本出口的積體電路比美國還要多。

而第二次產業轉移大約是90年代左右，日本經濟泡沫，日本難以支援起晶片產業的發展了，同時美國也開始打壓，於是韓國，尤其像三星抓住了機會，加大對晶片的投入。同時台灣則因為臺積電的崛起，分割了晶片產業中的設計和製造，形成了代工產業。

當然，晶片產業轉移並不是說你想轉就能轉，至少有三個先決條件，必須具備這些，才有可能成為晶片霸主。

第一是需要市場需求巨大，二是要有強大的經濟條件，前期能夠忍受鉅額投入，三是科技要發展到一定程度，能夠支撐起研發的人才、技術需求。

而很明顯目前，目前中國晶片需求佔了全球約50%，因為手機、電腦、家電產品基本上都在中國生產，催生了巨大的市場。至於經濟、科技方面，則更是完全具備了。

所以也正因為如此，我們看到中國在加大建設晶片產業，投資記憶體基地，加大晶片投資規模，並推出了計劃，到2020年要實現晶片自給率40%，到2025年要實現晶片自給率70%。

而這一切就是晶片第三次轉移的機遇和兆頭了，你覺得呢？並且很明顯，中國大陸在晶片上的發力比前兩次更為全面，從記憶體，到微處理器，從設計到生產，涉及到了全產業鏈。