李根 發自 凹非寺 
量子位 報導 | 公眾號 QbitAI

沒錯，寒武紀新一輪融資已經完成。

量子位從多個不同渠道獨家獲悉，這家AI晶片領域全球首個獨角獸初創公司，再次獲得資本助力，近期完成新一輪融資。

相比上一輪10億美元估值相比，如今寒武紀在不到一年的時間裡，估值翻番達到20多億美元，堪稱全球發展最快的AI公司之一。

寒武紀這輪融資中，中國國有資本風險投資基金、招銀國際等國家隊背景基金入股，老股東也不同程度參與跟投。

從2009年僅有7人的初創課題小組，發展至初具規模的30人實驗室，再進而演變為50人、300人的產業化公司，寒武紀雖然成立只有兩年，但已經前後歷經九年時間的發展。

今年初，寒武紀年會主題定為：“從偉大的創業公司到偉大的公司”，已經充分彰顯出這家公司的“野心”。

AI國家隊

△ 陳天石、中科院副院長劉偉平、中科院計算所所長孫凝暉和陳雲霽

創立於2016年的寒武紀出身中科院，由陳天石、陳雲霽兄弟聯合創辦，團隊成員不僅囊括了中科院技術精英，也有中國首個通用CPU龍芯一號的核心參與人員。

哥哥陳雲霽1983年出生，9歲入中學，14歲考入鼎鼎大名的中國科學技術大學少年班，19歲進入中科院計算所碩博連讀，併成為當時首個國產通用CPU“龍芯”的研發成員，25歲成為8核龍芯3號的主任架構師。

弟弟陳天石1985年出生，依然少年天才，成長路徑部分沿襲哥哥陳雲霽。16歲考入中科大少年班，25歲在中科大計算機學院拿到博士學位，指導導師是陳國良和姚新。2010年博士畢業後，陳天石成為中科院計算所研究員，並在2014年斬獲ASPLOS最佳論文獎和MICRO最佳論文獎，是這兩大國際頂會首個榮膺最佳論文獎的中國人。

△ 陳雲霽和陳天石兄弟

2016年3月，陳雲霽和陳天石正式合夥創立北京寒武紀科技，希望AI大爆發來臨之際，在“深度學習”的“神經網路”處理器晶片方面，改變中國晶片領域長期空白落後的局面。

具體奮鬥目標上，他們希望讓AI晶片計算效率提升1萬倍，功耗降低1萬倍，可以把“AlphaGo”這樣的最領先AI應用裝入手機中。

不過由於兄弟兩人性格不同，二人分工明確。哥哥陳雲霽偏研究，思考技術路徑相關的部分，弟弟陳天石更外向，以寒武紀創始人及CEO身份行事。陳雲霽則很少掛寒武紀頭銜，多以“中科院計算所研究員”示人。

至今為止，寒武紀總共完成了3輪融資。

初創時天使輪，估值1億美元，由中科院旗下基金和聯想創投等共同投資1000萬美元。

2017年年中，完成估值10億美元的A輪，國投創業領投，阿里巴巴、聯想創投、國科投資、中科圖靈、元禾原點和湧鏵投資等參投。

而此輪估值超20億美元的融資完成後，寒武紀之前披露的新產品和最新發展路線，可能也會更快落地。

多款AI晶片今年面市

去年11月，中科院主持舉辦了寒武紀的首場釋出會，創始人及CEO陳天石，圍繞產品進行了一系列披露。

首先是已經推出的全球首款商用深度學習處理器IP產品：寒武紀1A處理器；以及全球首個人工智慧專用指令集：Cambricon ISA。

值得說明的是，寒武紀1A處理器即華為手機去年大力宣講的NPU單元。陳天石證實授權華為使用了寒武紀1A處理器，最終打造出全球首款AI手機晶片：麒麟970。

而關於這筆與華為的合作，外界有訊息稱訂單總額高達1億美元。

不過陳天石更希望外界關注首款晶片的效能情況，他表示寒武紀1A處理器是低功耗嵌入式終端的本地智慧處理器，各項效能都很出色：

• 512GFlops（1GHz主頻下FP16半精度浮點運算峰值效能）

• 2TFlops（對稀疏神經網路的等效理論峰值，1A-v1）

• 支援視覺、語音、自然語言處理等多種智慧任務

• 支援CNN、DNN、RNN、LSTM、SOM等多樣化的模型

• 支援deconv、local connection等多樣化運算元

• 支援稀疏化網路，支援FP16、INT8運算以及1bit權重。

此外，該釋出會更重要的議題是釋出寒武紀三款全新的智慧處理器IP產品：面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8、效能更高的寒武紀1H16、面向智慧駕駛領域的寒武紀1M。

根據陳天石PPT披露的資訊，其中寒武紀1H16已經於2017年一季度上市，而1H8於三季度上市。

專注視覺領域（拍照輔助、圖片處理、安防監控）的1H8晶片，效能功耗比是1A晶片的2.3倍。而寒武紀1M處理器的效能，是1A晶片的10倍以上。

除了上述面向終端的智慧處理器IP系列之外，寒武紀還發布了面向雲端的高效能智慧處理器產品線：MLU。意即機器學習處理器。

2018年，寒武紀會推出MLU100和MLU200兩款產品。MLU100支援推理和訓練，偏重推理；MLU200則偏重訓練。

釋出會公佈的第三部分內容，是寒武紀面向開發者推出的人工智慧軟體平臺Cambricon NeuWare。

這個平臺包含開發、除錯、調優三部分，基於寒武紀的人工智慧專用指令集之上。現場還演示了寒武紀軟體堆疊的操作。

談及未來目標時，陳天石主要談到了兩個方面：

1） 3年後佔有中國高效能智慧晶片市場30%的份額

2） 3年後全球10億臺智慧終端整合寒武紀處理器

中美貿易戰下的晶片行業

最後，在當前中美貿易特殊時期，寒武紀的進展算是好訊息。

一旦中美貿易戰正式打響，中國第一大進口商品晶片，將不可能不受影響。

今天凌晨，美國貿易代表辦公室（USTR）還依照川普總統的要求，根據所謂301調查，公佈了一份擬對中國產品加收關稅的清單。

這份清單包括1300個獨立關稅專案，價值約500億美元，涉及多個科技含量極高的領域。USTR建議對清單上的中國產品額外徵收25%的關稅。

有專家指出，美國這次挑起的貿易戰，目的絕不是川普口中反覆提及的貿易逆差問題，而是明確遏制《中國製造2025》計劃。這份計劃中提到：到2025年，70%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障。

據彭博社報導，白宮貿易顧問納瓦羅此前就直白表示：“依我之見，中國這份2025年的規劃就是在向全世界宣佈，中國未來將在所有科技領域全面崛起，不給競爭對手的經濟留活路。AI、量子計算機、機器人，這些產業都將被中國人拿下。”

《中國製造2025》計劃提及的十大領域中，首先就提到了發展國產晶片：“突破關係國家資訊與網路安全及電子整機產業發展的核心通用晶片，提升國產晶片的應用適配能力”。

晶片，被認為是製造業和科技實力的象徵。而晶片早已超過石油，成為我國每年進口最大的物資，年進口額超過2000億美元。據報導，高通在中國的晶片銷售和專利許可費收入佔其全球總營收近六成。

此前，美國最大的電子產品零售商百思買停售華為手機，理由是“安全問題”。在華為的手機上，已經開始使用華為自己研發的晶片，例如麒麟970，就成為全球首個釋出的手機AI晶片。

歷史上，美國曾經發動多次貿易戰。其中最有名的一次，就是成功遏制了日本的發展。

上世紀80年代日本與美國的產業鏈重合度較高，雙方企業形成了明顯的競爭關係。美國隨後採取貿易手段打壓，而日本在戰略應對上出現誤判，最終導致了“失落的20年”。

這次美國還能如願以償麼？

— 完 —

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