目前的智慧感測器模組,主要面臨哪些挑戰?
當今的智慧感測器模組包含與原始感測器整合的某些處理能力,它所面臨的主要挑戰可歸結為以下三點:
第一個挑戰是技術本身。供應商欲利用其核心MEMS和系統技術來完成這項不可能完成的任務。對於工程師來說,這是一種物理限制的挑戰。封裝尺寸不能無限縮小,而對低能耗和高效能的要求也不斷提高。供應商不得不改進系統,使其更智慧、更具感知性。要實現這一目標就必須使技術跨越多個產品平臺。
第二個挑戰源於行業寬泛的分散特性。當下,MEMS感測器的大部分收益來源於智慧手機——每年智慧手機銷量超過十億部,每臺智慧手機至少包含一臺MEMS感測器。根據智慧手機原始裝置製造商(OEM)設定的規格,BoschSensortec等廠商開發了相應的MEMS感測器。
但物聯網是一個特殊的領域,其特點在於競爭性技術平臺結構的高度分散性。在整個物聯網空間,對由感測器、微控制器和執行器組成的感測器子系統的要求有很大差異。因此,BoschSensortec等供應商需要建立整合硬體和軟體的跨平臺解決方案,並提供專用的應用軟體。藉助軟體和專業應用技術,供應商在幫助客戶解決具體問題時無需特意為每個應用程式定製硬體解決方案。
最後的挑戰則是呈幾何式增長的複雜性。物聯網系統本身十分複雜,只提供元件已不能滿足原始裝置製造商的需求,通常需要一站式解決方案或參考設計。處於市場領導地位的供應商將更多的系統處理能力納入單個模組化裝置,以此為基礎開發整合智慧感測器的解決方案,從而滿足大幅降低複雜性的需求。而由於沒有一家公司能夠提供全面的解決方案,所以供應商還必須在建立參考設計等方面與第三方密切合作並建立夥伴關係。
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