CINNO Research統計資料表明，1H’23全球半導體裝置廠商市場規模Top10營收合計達522億美元，同比增長8%，環比下降6%。
1H’23全球半導體裝置廠商市場規模排名Top10與2022年的Top10裝置商相比，泰瑞達（Teradyne）排名跌出Top10，迪斯科（Disco）取而代之，排名第十。
荷蘭公司阿斯麥（ASML）1H’23營收超148億美元，超過美國公司應用材料（AMAT），排名Top1；美國公司應用材料（AMAT）1H’23營收約124億美元，排名第二；日本公司Tokyo Electron（TEL）超過美國公司泛林（LAM）排名第三；美國公司泛林（LAM）和科磊（KLA）分別排名第四和第五；從營收金額來看，1H’23前五大裝置商的半導體業務的營收加總已超過457億美元，佔比Top10營收合計的87%。
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示：1H’23全球半導體裝置廠商市場規模排名Top10，來源：CINNO • IC Research
注：(1)本排名匯率2022年1歐元=1.05美元，1日元=0.007美元，2023年1歐元=1.09美元，1日元=0.007美元，
(2)本次營收排名以上市公司半導體業務營收金額為依據，不含FPD/PCB等其他業務營收。
Top 1 阿斯麥（ASML）-荷蘭
全球第一大光刻機裝置商，同時也是全球唯一可提供7nm及以下先進製程的EUV光刻機裝置商。1H’23半導體業務營收同比增長54.7%，2022年ASML主要由於Fast shipment，需要客戶完成工廠驗證才能確認營收，延遲至2023年營收開始增長。
Top 2 應用材料（AMAT）-美國
全球最大的半導體裝置商，行業內的“半導體裝置超市”，半導體業務幾乎可貫穿整個半導體工藝製程，半導體產品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整（CMP）、測量檢測等裝置。1H’23半導體業務營收同比增長5.4%。
Top 3 Tokyo Electron（TEL）-日本
日本最大的半導體裝置商，主營業務包含半導體和平板顯示製造裝置，半導體產品包含塗膠顯像裝置、熱處理裝置、幹法刻蝕裝置、化學氣相沉積裝置、溼法清洗裝置及測試裝置。1H’23半導體業務營收同比下降9.0%。
Top 4泛林（LAM）-美國
泛林又稱拉姆研究，主營半導體制造用刻蝕裝置、薄膜沉積裝置以及清洗等裝置。1H’23半導體業務營收同比下降18.6%。
Top 5 科磊（KLA）-美國
半導體工藝製程檢測量測裝置的絕對龍頭企業，半導體產品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測裝置。1H’23半導體業務營收同比下降1.5%。
Top 6 ASM國際（ASMI）-荷蘭
主營業務包括半導體前道用沉積裝置，產品包含薄膜沉積及擴散氧化裝置。1H’23半導體業務營收同比增長29.5%。
Top 7 愛德萬測試（Advantest）-日本
主營半導體測試和機電一體化系統測試系統及相關裝置，半導體產品包含後道測試機和分選機。1H’23半導體業務營收同比增長2.0%。
Top 8 迪恩士（Screen）-日本
主營業務包含半導體、平板顯示和印刷電路板製造裝置，半導體產品包含刻蝕、塗膠顯影和清洗等裝置。1H’23半導體業務營收同比增長0.9%。
Top 9 日立高新（Hitachi High-Tech）-日本
主營半導體裝置、電子顯微鏡、FPD裝置及醫療分析裝置等，半導體產品包含沉積、刻蝕、檢測裝置以及封裝貼片裝置等。1H’23半導體業務營收預估同比下降0.7%。
Top 10 迪斯科（Disco）-日本
全球領先的晶圓切割裝置商，主營半導體制程用各類精密切割，研磨和拋光裝置。1H’23半導體業務營收同比下降1.5%。