摘要：Atlas 200I DK A2是Atlas 200DK之後的一款產品，從2022年一直醞釀至今，終於在2023年5月6日-7日昇騰AI開發者峰會2023正式釋出。
Atlas 200I DK A2是Atlas 200DK（ https://e.huawei.com/cn/products/computing/ascend/atlas-200 ）之後的一款產品，從2022年一直醞釀至今，終於在2023年5月6日-7日昇騰AI開發者峰會2023正式釋出，其產品介紹連結如下：https://www.hiascend.com/hardware/developer-kit-a2
張小白是從2023 CANN訓練營的微信群裡面知道了Atlas 200I DK A2上市的訊息，出於對昇騰產品的無腦關注，第一時間透過華為商城APP下了單：
直到在群裡得到了第二條訊息：現場參加昇騰AI開發者峰會的人，可以登記領取最高300元的產品優惠券：
話說小藤經過張小白2023年5月6日下單，2023年5月7日透過順豐快遞，從廣東省東莞市華為雲官網發貨，到2023年5月9日張小白收貨，基本上達到了兩日達的速度，說明我們的快遞水平真的是牛，體現了在各行各業，速度都非常重要。(進而推出張小白速度發文章也非常重要）
快遞的盒子好大，著實把張小白嚇了一跳：
跟200DK和HiLens的盒子類似，拆開包裝後，發現包裝盒的風格都差不多——五面是黑色，一面是紅色：
從底面看，是有標籤封著的：
側面有產品規格、序列號和MAC地址的標籤：
另一個側面有菊廠標識：
拿張小白的皮鞋盒跟這個盒子做對比：
是的，體積大於鞋盒。。。
開啟包裝，粉紅色的泡沫塑膠映入眼簾：
當然，這比張小白19.9在拼夕夕上購買的黃桃罐頭包裝盒的泡沫塑膠要好得多，後者經常掉渣掉的七零八落的。。。
再移開這個粉紅色：
左邊一個好大的開發板包裝袋，右邊是電源。這樣的包裝方式可以保證運輸過程中開發板不會受到顛簸後的損壞，看來產品盒設計的人確實用了點心思。
拆開開發板包裝袋，把手上的靜電放一放，然後小心翼翼地取出開發板，先跟200DK做個對比：
產品呈正方形狀，寬度跟200DK的長度差不多，高度比200DK略高。
再單獨看看開發板：
正面（張小白的定義——能看到菊廠標識的一面姑且認為是正面），最左邊有兩個RJ45介面，可以接百兆或者千兆網路。其次是兩個USB口，從介面的藍色可以看出來，是支援USB3.0的介面，然後是2個HDMI介面，再右邊是一個Type-C的USB口，張小白猜想這應該是用來連線電腦刷機用的，最後是一個電源插口，用來外接電源線。
我們再看看背面：
可以看到那個碩大的黑盒子應該是風扇，AI推理晶片需要散熱非常強才行，所以從底板牽線給風扇供電。
在從上面看看：
圖中張小白標註紅線的位置，右邊有個M2 SSD的介面，官方標為M2 KeyE聯結器，可以插一個M2 SSD的硬碟，但是由於這裡沒有額外的風扇，所以很可能需要用SSD自帶的散熱馬甲配合散熱才行。張小白也在考慮使用SSD來裝系統，不知道行不行，反正SSD好像也下單了。
從這張圖左上角還可以看到有一塊紐扣電池，張小白猜想是用於開發板的時鐘供電，可能還有別的用途，到時候問問專家看看。
在電池旁邊，還有個MIPI DSI的介面，DSI是用於接顯示模組。
在電池旁邊，還有個短的M2介面（框框標記的位置），官方標為M2 KeyE聯結器，不知道能接什麼。箭頭的位置還有個SD卡槽，可以插MiniSD卡，也就是TF卡，應該是插啟動卡的地方。
開發板的另外一邊，還有個40PIN的排線介面，用於接機械臂、小車等擴充套件裝置。
另外，從後面來看，紅箭頭所示的位置，有兩個MIPI CSI的介面，用於連線CSI攝像頭。不知道200DK的CSI攝像頭能不能用。
再看一下底面吧：
有個標籤，其他好像看不到啥，都被黑色的板子擋住了。
標籤上寫著這些東西：
最後，電源線是兩級電源的插頭：
是12V3A的圓孔插頭，接到開發板的電源插口即可。
從張小白用過的樹莓派、Jetson Nano、Jetson AGX Orin都有WiFi，小藤為啥沒提供無線網路卡，讓人有點失落。畢竟現在這個時代，誰沒事帶這個有線網線和路由器到處跑。
開箱就到此結束吧。軟體安裝可能要等到SD卡和SSD硬碟到位後方可進行。請大家拭目以待。