移遠通訊推出超小尺寸5G模組，尺寸減小三分之一

（全球TMT2021年8月11日訊）8月11日，移遠通訊宣佈正式推出基於展銳唐古拉5G基帶晶片平臺V510的超小尺寸5G模組RG200U，相比傳統LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。目前，該款模組已進入工程樣片階段，並提供給多家行業客戶進行終端設計。

小尺寸，更好用

RG200U尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm，幾乎與4G模組相當，對於行業客戶來說，這不僅意味著將為其終端設計帶來更大的靈活性，還能確保終端整體更加緊湊、輕便。

“瘦身”後的RG200U模組具有更輕薄的外形，可以更好地適配對空間有嚴苛需求的物聯網裝置，如電力終端、MiFi、Dongle、無人機、DTU、AR/VR眼鏡、音影片記錄儀等，同時也更加契合對重量有要求的物聯網應用，對行動式、可穿戴式裝置非常友好。

值得一提的是，小尺寸模組代表著更高的整合度、更低的功耗以及更具競爭力的成本，這對於5G行業應用的規模化推進來說，無疑是一個好訊息。

外表出眾，內在卓越

移遠通訊5G模組RG200U在效能上的表現也“很線上”。據移遠介紹，RG200U在為5G終端開發“減負”的同時，並未在效能上做減法，仍舊支援5G NR Sub-6GHz頻段及5G獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）雙模網路，並向下相容4G/3G，同時支援國內四大運營商5G/4G高速接入、TDD和FDD兩種模式及雙卡功能。RG200U採用四天線設計，在保證空口效能的基礎上，可為客戶終端設計節約更多空間及經濟成本。

目前，5G行業應用正處於邁向規模化發展的關鍵時期，通訊模組作為連線層的關鍵環節，是各類智慧終端的標配，為行業數字化轉型起到基礎支撐的作用，而小尺寸、高價效比的5G模組將有效提升5G裝置的開發效率和商用進度，加速5G產業的繁榮發展。

目前，移遠已經面向全球市場提供20餘款5G模組，支援全球1000多家5G行業客戶進行終端設計，不斷推動5G應用深度和廣度雙突破，其已經量產的應用領域包括智慧電力、工業PDA、智慧媒體、智慧電視、無人機、智慧港口、智慧醫療、智慧工廠等。