中國移動5G模組招標高通晶片佔比達50%

在晶片平臺方面，高通成為最大贏家，採用高通驍龍X55基帶晶片的模組中標份額合計約50%，共159962片；採用紫光展銳春藤V510基帶晶片的模組中標份額合計約42%，共134784片；剩餘份額屬於聯發科。

除了中國移動，國內其他運營商也會大規模採購5G模組。作為終端裝置的核心部件之一，5G模組主要承擔著端到端的通訊和資料互動等功能，在包括雲辦公（ACPC）、無線閘道器、5G高清視訊直播、智慧電網、智慧製造、工業互聯、遠端醫療、AR/VR、車聯網、智慧網聯汽車、智慧城市、無人機、機器人等各種領域均有應用，在5G終端快速發展和5G技術規模化應用的過程中扮演著至關重要的角色。成熟高速的5G模組，將助力各行各業依靠5G進一步提升智慧化、互聯化水平，從而實現產業升級，加速推動全社會數字化轉型。

從此次集採的份額來看，高通驍龍X55模組所獲中標份額最多，受到了廠商和運營商的信賴。2019年初，驍龍X55模組便已釋出，採用7奈米工藝製程，支援5G到2G多模和包括毫米波頻段和6GHz以下的主要頻段，支援SA和NSA部署。高通以此模組與全球各大運營商和終端廠商共同研發、除錯，大大推進了全球5G的發展，也是目前在穩定性、領先度和成熟度都很高的平臺。

在國內，驍龍X55模組不僅滿足了智慧手機的普及，還賦能中國首批5G物聯網終端和應用，終端覆蓋5G超高清直播揹包、機器人、工業閘道器、CPE等多個品類，應用於新聞直播、疫情防控、遠端教育、工業巡檢等十多個場景，創造了積極的社會效應和經濟效益。

此外，高通也沒有停下研發的腳步，今年年初，高通釋出了新一代的驍龍X65 5G調變解調器及射頻系統，下行速率達到了10Gbps，同時也是全球首個符合3GPP Release 16規範的5G基帶。它還首次帶來了可升級架構，支援跨5G各細分市場進行增強、擴充套件和定製，可以為運營商提供更高的靈活性，延長終端生命週期，降低成本。

合作伙伴對此也非常歡迎，在驍龍X65釋出後兩週，廣和通、移遠通訊、芯訊通等也跟進推出了基於驍龍X65的5G模組新品。基於驍龍X65的5G模組大幅提升5G速率，為工業網際網路、8K視訊、遠端醫療、無人駕駛、遠端教育等垂直行業提供了更好的體驗，支援最新5G技術在眾多物聯網細分領域快速落地，帶來更多5G加持的多樣用例。

根據GSMA Intelligence的資料，中國已成為全球最大的物聯網市場，在全球15億蜂窩網路連線中佔比64%。根據麥肯錫在2019年釋出的預測，到2023年，全球聯網終端數量將超過430億。為了加速物聯網產業生態系統建設和發展，高通公司還聯合二十多家領先廠商，於2020年7月共同倡導發起了“5G物聯網創新計劃”，旨在加速終端形態創新、生態合作創新和數字化升級創新，助力釋放5G潛能。

在2021年，基於5G物聯網發展的強勁勢頭，高通聯合更加廣泛的物聯網生態合作伙伴，推出了全新的《5G & AIoT應用案例集》，覆蓋工業網際網路、智慧採礦、智慧城市、資訊消費、車聯網、智慧農業、融合媒體、雲遊戲、智慧醫療9大領域，包含10大場景的10個亮點案例，涵蓋了15個終端品牌和27款應用和產品，持續擴大5G物聯網生態的繁榮。

在這次國內運營商規模最大的5G產品集採專案奪得過半份額，說明了高通的5G模組在產品領先性和穩定性方面的優勢，而高通也沒有停下腳步，繼續推出驍龍X65新模組，並聯合各大合作伙伴共同推進5G物聯網生態發展。根據IHS Markit的《5G經濟》報告，到2035年，5G在全球將創造13.1萬億美元的經濟產出，為汽車、製造、健康醫療、教育、娛樂等眾多行業帶來積極變革。如何匯聚生態力量催生廣泛行業的數字化升級創新，實現超越想象的經濟價值和社會效益，這需要更多企業的力量，共同挖掘這塊大蛋糕，加快迎來美妙的萬物互聯時代。